咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球半导体行业产品结构及集成电路细分领域市场规模分析(图)

           产品结构:集成电路占比 82%,传感器增幅超 20% 

           从产品的功能分,半导体市场主要分为集成电路光电器件、分立器件和传感器四大类。 
 
           根据 WSTS 的数据: 

           2017 年这四类产品的市场规模分别为 3431 亿美元、348 亿美元、217 亿美元、126 亿美元,占比分别为 83.3%、8.8%、5.3%、3.0%; 

           相较于 2016 年,传感器增长 16.2%,分立器件增长 11.5%,集成电路小幅增长 24.0%,光电器件成长 8.8%。 
 
           我们认为,存储器涨价使得集成电路在半导体行业中的话语权进一步提升,也使得中国集成电路产能的建立显得更为重要。 

图表:2017 年全球半导体产品结构
 

图表来源:公开资料整理

图表:2017 年半导体市场分类增速
 

图表来源:公开资料整理

           集成电路细分领域中 模拟芯片增速亮眼 

           进一步细分,集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。根据 WSTS 的数据,2017 年的这四类集成电路芯片的市场规模分别为 1022 亿美元、1240 亿美元、
639 亿美元和 530 亿美元,在整个集成电路市场的比例为 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。 
 
           根据 WSTS 的数据,2017 年逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片的销售额较 2016 年分别增长 12%、62%、6%、11%。存储芯片的增速十分亮眼,我们认为,供不应求的供需关系和全球垄断的市场格局是推动存储芯片屡创新高的原因。 
 
           WSTS 预计 2018 年存储器芯片市场的规模将增长 11.6%,模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长 8.1%和 9.3%,处理器芯片的市场规模将增长 7.1%。 在 2018 年,存储
器芯片市场不如 2017 年强劲,但供给仍然偏紧。会带动半导体市场继续成长。 

图表:2017 年全球集成电路产品结构
 

图表来源:公开资料整理

           参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与投资前景预测

图表:2017 年集成电路市场分产品增速
 

图表来源:公开资料整理

图表:2017 年全球半导体产品结构与集成电路产品结构
 

图表来源:公开资料整理

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

中国TGV深孔溅射设备市场有望从2024年的0.46亿美元增长至2030年的1.15亿美元,年复合增长率达13.05%,显著高于全球平均水平。在“AI算力倒逼封装材料迭代、玻璃基板产业化从0到1”的战略窗口期,TGV深孔溅射设备作为金属化环节的关键装备,有望迎来从技术验证到产业化放量的历史性机遇。

2026年07月17日
全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

随着AI算力与汽车电子不断渗透,且消费电子终端需求复苏力度有限,电子元器件行业供需格局K型分化。 高端产品制造工艺复杂,产能持续紧缺,交期普遍拉长至16–24周,部分车规级产品交期达20-30周;叠加上游贵金属(金、银、铜)原材料成本持续上行,共同支撑高端产品涨价趋势。

2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

高端 AI 企业级SSD主控芯片赛道空间广阔、产品溢价极高,但短期研发投入大、盈利周期长;国内高端 AI 企业级第三方作为国内全国产化 AI SSD 核心支撑,政策与算力基建双重加持,若顺利完成 PCIe6.0、CXL 技术落地,有望突破海外高端垄断,成长弹性最大。

2026年07月16日
光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

光模块测试设备行业市场分析:速率代际升级驱动量价齐升 国产替代加速破局

而行业更为深远的结构性机遇在于国产替代:高端误码仪、采样示波器长期被是德科技等美系厂商垄断,且属于出口管制重点对象,供应链安全的“生存刚需”正推动下游厂商以前所未有的积极性给予国产设备验证与导入机会。

2026年07月16日
我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

我国新能源导电碳材料市场规模占比提升 固态电池与钠电池有望打开行业新增长曲线

新能源导电碳材料是电池制造关键辅材,锂电需求扩容为行业增长提供核心动力,叠加钠电池、固态电池逐步落地,市场全新增长空间被打开。当前,我国新能源导电碳材料行业发展势头强劲,市场规模年均复合增长率快于全球市场,且占比持续提升,其中,新能源碳纳米管为新能源导电碳材料第一大细分市场。

2026年07月16日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部