咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球半导体行业产品结构及集成电路细分领域市场规模分析(图)

           产品结构:集成电路占比 82%,传感器增幅超 20% 

           从产品的功能分,半导体市场主要分为集成电路光电器件、分立器件和传感器四大类。 
 
           根据 WSTS 的数据: 

           2017 年这四类产品的市场规模分别为 3431 亿美元、348 亿美元、217 亿美元、126 亿美元,占比分别为 83.3%、8.8%、5.3%、3.0%; 

           相较于 2016 年,传感器增长 16.2%,分立器件增长 11.5%,集成电路小幅增长 24.0%,光电器件成长 8.8%。 
 
           我们认为,存储器涨价使得集成电路在半导体行业中的话语权进一步提升,也使得中国集成电路产能的建立显得更为重要。 

图表:2017 年全球半导体产品结构
 

图表来源:公开资料整理

图表:2017 年半导体市场分类增速
 

图表来源:公开资料整理

           集成电路细分领域中 模拟芯片增速亮眼 

           进一步细分,集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。根据 WSTS 的数据,2017 年的这四类集成电路芯片的市场规模分别为 1022 亿美元、1240 亿美元、
639 亿美元和 530 亿美元,在整个集成电路市场的比例为 11.7%、61.5%、5.5%、10.9%。 
 
           根据 WSTS 的数据,2017 年逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片的销售额较 2016 年分别增长 12%、62%、6%、11%。存储芯片的增速十分亮眼,我们认为,供不应求的供需关系和全球垄断的市场格局是推动存储芯片屡创新高的原因。 
 
           WSTS 预计 2018 年存储器芯片市场的规模将增长 11.6%,模拟芯片和逻辑芯片的市场规模也将分别增长 8.1%和 9.3%,处理器芯片的市场规模将增长 7.1%。 在 2018 年,存储
器芯片市场不如 2017 年强劲,但供给仍然偏紧。会带动半导体市场继续成长。 

图表:2017 年全球集成电路产品结构
 

图表来源:公开资料整理

           参考观研天下发布《2018年中国半导体市场分析报告-行业深度调研与投资前景预测

图表:2017 年集成电路市场分产品增速
 

图表来源:公开资料整理

图表:2017 年全球半导体产品结构与集成电路产品结构
 

图表来源:公开资料整理

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材,具备超低介电、低损耗等优异性能。当前,AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地,持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题,供需错配凸显,推动产品价格持续上行。

2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

2026年06月18日
三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部