咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2019年我国铝电解电容器应用领域分布及市场供给分析

        铝电解电容器,又称电容,是一种储能元件,其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种,它的特点是容量大,但是漏电大,误差大,稳定性差,常用作交流旁路和滤波,在要求不高时也用于信号耦合。铝电解电容器可以分为四类:引线型铝电解电容器;牛角型铝电解电容器;螺栓式铝电解电容器;固态铝电解电容器。

        参考观研天下发布《2019年中国铝电解电容器市场分析报告-行业调研与未来趋势预测

铝电解电电容结构


        全球铝电解电容器应用领域分布为消费性电子产品占45%,工业占23%,资讯13%,通信7%,汽车5%,其他7%。消费类铝电解电容器主要用于节能照明、电视机、显示器、计算机及空调等消费类市场;工业类铝电解电容器主要用于工业和通讯电源、专业变频器、数控和伺服系统、风力发电及汽车等工业领域。

全球铝电解电容器应用领域及分布

数据来源:中国电子元件工业协会

        从供给方面来看,2010年以来,我国铝电解电容器的产量逐渐增大,呈现不断扩大的趋势。2012年,铝电解电容器产量为1029亿只,同比增长9.24%;2015年,铝电解电容器产量约为1305亿只,同比增长7.14%;2017年,受益于下游应用领域需求的不断扩大,铝电解电容器产量不断扩大,全年产量约1512亿只,同比增长7.46%。

2010-2017年我国铝电解电容器供给情况

数据来源:中国电子元件工业协会

        从需求方面来看,近年来,铝电解电容器的需求量呈现出稳中有升的趋势。2012年,铝电解电容器需求量约为1235亿只,同比增长9.29%;2015年,铝电解电容器需求量约为1511亿只,同比增长3.42%;到2017年铝电解电容器需求量约为1719亿只,同比增长6.90%。

2010-2017年我国铝电解电容器需求情况

数据来源:中国电子元件工业协会

        近年来,随着电子信息行业的快速发展,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视、笔记本电脑、智能手机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长;在变频技术广泛应用的领域,风力发电、太阳能发电、电动汽车为代表的绿色能源领域,以4G为代表的通讯设施等新型应用领域带动了铝电解电容器产业快速增长。在未来几年内,上述产业仍将将给铝电解电容器产业带来巨大的市场空间。

资料来源:中国电子元件工业协会,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

台积电CoPoS领航 面板级封装扩产拉动TGV电镀机行业刚性需求

台积电CoPoS领航 面板级封装扩产拉动TGV电镀机行业刚性需求

TGV电镀机是利用电化学沉积原理将铜原子精准、无缺陷地填充,形成实心的导电“微血管”,实现芯片与基板之间、不同芯片层之间的电信号互联。这一工艺的技术难度远超传统PCB或普通晶圆级电镀——高深宽比(从5:1向30:1演进)下的均匀填孔、超薄玻璃基板的应力控制与翘曲管理、以及无空洞无缝隙的填充质量要求,构成了TGV电镀设备

2026年07月18日
碳化硅功率半导体器件行业:MOSFET分立器件成主流、车载模块放量 国产全链条突围加快

碳化硅功率半导体器件行业:MOSFET分立器件成主流、车载模块放量 国产全链条突围加快

全球碳化硅功率半导体器件市场呈现典型寡头垄断格局,行业核心份额由六家海外IDM企业主导:美国Wolfspeed具备衬底至器件全产业链能力,8英寸衬底量产能力全球领先,其在2025年完成破产重组后,依旧是全球核心的SiC衬底供应商。德国英飞凌在车规SiC MOSFET模块领域市占领先,封装技术优势突出;日本罗姆提前布局8

2026年07月18日
全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

全球碳化硅单晶炉行业高景气上行 国内竞争走向差异化 双龙头断层领跑市场

碳化硅单晶炉(SiC 长晶炉)是制备4H-SiC 单晶衬底的核心专用设备,属于第三代半导体产业链上游最高壁垒环节,直接决定衬底尺寸、缺陷密度、良率与生产成本,是新能源汽车、光伏储能、AI 高压电源的刚需装备。目前全球90% 商用衬底采用 PVT 物理气相传输法,其余为下一代技术在研。

2026年07月17日
汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

汽车电子、AI数据中心催化 氮化镓行业向超高压渗透 IDM 赋能国产全球化进阶

中国企业已成为全球GaN产业重要力量。其中英诺赛科为全球产能最高的GaN器件厂商,8英寸GaN晶圆月产能计划从1.3万片提升至2万片。截至2026年6月,GaN功率器件累计出货量突破20亿颗。在GaNFET.com统计中,英诺赛科以90款高压GaN器件位居全球数量第一,占比21.38%。

2026年07月17日
玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

玻璃基板行业市场分析:美日寡头垄断格局松动 TGV技术开启先进封装新纪元

在竞争格局上,美日三巨头(康宁、旭硝子、电气硝子)合计占据显示玻璃基板大部分全球份额,高端市场定价权仍由其把控;但以东旭光电、彩虹股份为代表的国产显示基板企业已掌握G8.5+量产技术,以沃格光电为代表的国内先行者更在TGV玻璃通孔技术上实现从显示基板向半导体封装载板的跨越并成功量产,与国际巨头几乎同步起跑。

2026年07月17日
TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

TGV深孔溅射设备行业分析:AI算力倒逼封装材料迭代 市场规模已超亿美元

中国TGV深孔溅射设备市场有望从2024年的0.46亿美元增长至2030年的1.15亿美元,年复合增长率达13.05%,显著高于全球平均水平。在“AI算力倒逼封装材料迭代、玻璃基板产业化从0到1”的战略窗口期,TGV深孔溅射设备作为金属化环节的关键装备,有望迎来从技术验证到产业化放量的历史性机遇。

2026年07月17日
全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

全球电子元器件行业K型分化 MLCC等高端产品涨价潮来袭 中国长期贸易逆差有望扭转

随着AI算力与汽车电子不断渗透,且消费电子终端需求复苏力度有限,电子元器件行业供需格局K型分化。 高端产品制造工艺复杂,产能持续紧缺,交期普遍拉长至16–24周,部分车规级产品交期达20-30周;叠加上游贵金属(金、银、铜)原材料成本持续上行,共同支撑高端产品涨价趋势。

2026年07月16日
SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

SSD主控芯片行业:慧荣稳居第三方出货榜首 AI企业级成长弹性大 接口向PCIe 6.0演进

高端 AI 企业级SSD主控芯片赛道空间广阔、产品溢价极高,但短期研发投入大、盈利周期长;国内高端 AI 企业级第三方作为国内全国产化 AI SSD 核心支撑,政策与算力基建双重加持,若顺利完成 PCIe6.0、CXL 技术落地,有望突破海外高端垄断,成长弹性最大。

2026年07月16日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部