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2020年我国集成电路行业产量快速增长 网络通信是第一大需求市场

        作为信息产业的“粮食”,近年来我国集成电路行业快速发展,是国民经济发展的“加速器”,特别是在以人工智能、智能制造、5G等为代表的新兴产业的迅速崛起,带动我国集成电路行业的产量快速增长,尤其是在2010-2018年国际集成电路产业放缓的大环境下,我国集成电路产量年均复合增长率达20.8%,远超过国际水平。2019年我国集成电路行业产量为2018.2亿块,同比增长16.1%。

2013-2019年我国集成电路行业产量及增长率

数据来源:中国半导体行业协会

2019年1-12月我国集成电路产量

数据来源:中国半导体行业协会

        2013-2019年我国集成电路行业销售额也逐年提高,销售额从2013年的2509亿元增至2019年的7790.5亿元,且这几年的销售额同比增速保持在16%以上。

2013-2019年我国集成电路产业销售额及增长率

数据来源:中国半导体行业协会

        从2018年我国集成电路行业的市场结构来看,网络通信仍然是第一大市场,在我国集成电路市场中的占比达32.1%,其次分别为计算机、消费电子和工业控制领域,占比依次为28.4%、21.8%和13.6%。

2018年我国集成电路产业市场结构(按市场需求量)

数据来源:中国半导体行业协会TC

        以上数据参考资料《2020年中国集成电路行业分析报告-产业规模现状与发展前景研究

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算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

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2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

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受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

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2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

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半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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2026年06月15日
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