2020年我国半导体投融资市场情况及行业发展趋势分析

AI算力+存储重构增长逻辑 半导体测试设备行业景气持续 SoC测试机迎国产化窗口期

芯片器件架构持续复杂化、Chiplet 先进封装工艺加速落地，同时 SiC、GaN 第三代半导体在车载、工控领域渗透率快速提升，持续创造增量测试需求，支撑行业稳健扩容。预计2026 年、2027 年全球半导体测试设备销售额将延续增长态势，分别实现 12.0%、7.1% 的同比增速，行业景气周期具备较强持续性。

我国编码器行业机遇与挑战并存 人形机器人有望打开新增长曲线

其中伺服与机床两大领域是支撑编码器市场的核心需求来源。当前编码器行业壁垒高，国内市场呈现“中低端国产突围、高端外资主导”的竞争格局。而人形机器人搭载大量编码器，有望为行业打开新增长曲线，同时也为国产企业突围带来机会。整体来看，我国编码器行业机遇与挑战并存，国产替代和高端化仍是重要发展趋势。

消费3D打印快市场快速扩容 中国凭产业优势掌控全球供应链与头部份额

依托设备与耗材成本下行、打印性能全面升级、AI技术赋能降门槛，叠加多元应用场景持续落地，全球消费级3D打印行业彻底摆脱小众创客属性，迎来高速发展期，市场规模与设备出货量持续攀升。中国凭借完善的产业链、成本优势与高效迭代能力，成为全球核心供给主体，出口规模持续翻倍增长。

三重机遇下我国GNSS芯片及模组行业扩容确定性强 高精度产品成核心增长引擎

GNSS芯片及模组作为GNSS产业的核心组成板块，正迎来应用场景扩容、政策持续扶持、产品结构升级三重机遇。乘用车市场稳坐行业第一大应用市场，低空经济新兴赛道高速崛起。叠加国产替代红利，我国GNSS芯片及模组行业中长期增长前景明朗。当前，产品端高端化趋势明确，高精度芯片模组凭借更高单机价值，逐步成为行业核心增长引擎。

推理需求带动ASIC芯片行业渗透 双寡头垄断定制化开发 国内规模化落地进程提速

激光锡焊应用领域加速渗透 行业长期发展前景具备较高确定性

随着电子制造向微型化、高精度、高可靠性升级，传统焊接工艺弊端凸显，激光锡焊凭借高精度、低热损伤、非接触焊接等优势，成为精密电子焊接核心解决方案。目前行业已形成完整成熟的产业链，上游国产化进程加速，中游设备向智能化迭代，下游在消费电子、汽车电子、半导体先进封装等领域快速渗透。近年海内外市场规模稳步扩容，国产厂商竞争力持续

人形机器人关节模组行业需求高增 混合架构成中长期主流 国产有望巩固全球主导地位

2026 年将成为人形机器人规模化商业验证元年，头部整机企业持续上调产能规划，多条万台级整机产线相继落地，商用交付订单规模实现从百台级向千台级跨越，下游整机产能扩张将向上游传导，关节模组量产规模迎来高速增长窗口期，行业需求增量空间广阔。

光模块测试仪器行业：超高速光模块爆发将带动采样示波器高增 联讯仪器跻身全球前三

AI数据中心网络架构从传统三层结构转向叶脊架构或胖树架构，光模块用量大幅增加。2023年全球光模块出货1508万支，预计2027年全球光模块有望出货超8000万支。光模块在研发与生产过程中均需经过测试，因此在全球光模块市场高增长下，对应光模块的测试设备需求将同步增长。