咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2019年全球全面屏出货量及下游产业规模分析

        2007年,初代iPhone横空出世,对手机的多项功能进行了重新定义,其中最大的改动就是取消了实体键盘,让屏幕成为了用户和手机直接交互的工具。虽然初代iPhone在各项功能上尚未成熟,但它引领了时代的潮流,让用户对智能手机有了新的认知,屏幕的重要性也越发凸显。
        
        随着面板技术的不断进步,屏幕在智能机里的成本占比也居高不下。但是手机屏幕的大小并不能无止境地提升,过大的手机易用性会大幅下降。从历年手机屏幕大小占比的趋势可以看出,5英寸屏幕以下的手机占比逐年降低,各大手机厂商主要选择5到6英寸之间的方案。而大于6英寸屏幕的手机在总手机量中不足10%,且在2017年1季度占比相比16年还有所下降。
        
        参考观研天下发布《2018年中国全面屏行业分析报告-市场深度调研与发展趋势研究
        
        历年手机屏幕大小变化趋势
         
        数据来源:CINNO Research
        
        2017年,全球全面屏面板的总出货量预计为1.39亿块,其中AMOLED全面屏面板的出货量将达到1亿块,LCD全面屏面板的出货量约3900万块;而2018年全球全面屏面板的总出货量增长至14亿块;2021年几乎所有的用于智能机的面板都会转向全面屏方案,总量达到29.68亿块。
        
        2017-2021年全球全面屏面板出货量及渗透率
         
        数据来源:CINNO Research
        
        全面屏手机是大势所趋, 2017年下半年增长迅猛。全面屏手机在2017年下半年迎来爆发,大部分品牌都有全面屏手机发布。截至2017年末, 30多家国内外品牌推出全面屏手机120余款,仅中国市场就发布了40多款产品。在2017年4季度,全面屏手机在国内市场的出货份额就已经达到了35.9%,较2017年3季度大幅提升32.2个百分点。
        
        2017年中国手机市场全面屏手机发布数量
         
        数据来源:中国信通院
        
        2017年国内市场全面屏手机出货量份额
         
        数据来源:商务部
        
        资料来源:CINNO Research,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
        

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI算力爆发与消费升级驱动 我国CPU散热片行业迎快速发展机遇期 国产力量亟待崛起

AI算力爆发与消费升级驱动 我国CPU散热片行业迎快速发展机遇期 国产力量亟待崛起

在半导体技术持续突破与算力需求爆发式增长的双重驱动下,CPU散热片作为保障芯片稳定运行的核心热管理组件,正迎来前所未有的战略机遇期。当前,我国CPU散热片行业正处于“传统应用稳中有升、新兴赛道高速扩张”的结构性增长阶段。

2026年05月29日
ADAS与机器人需求共振 全球激光雷达行业高速发展 禾赛科技份额领跑、出货激增

ADAS与机器人需求共振 全球激光雷达行业高速发展 禾赛科技份额领跑、出货激增

随着ADAS汽车销量快速增长及应用场景不断拓展,ADAS领域激光雷达市场规模高速扩容,由2020年的1亿美元上升至2024年的10亿美元,年均复合增长率达77.83%,显著快于激光雷达整体市场的51.97%。与此同时,ADAS领域激光雷达市场规模在激光雷达整体市场中的占比由2020年的33.33%提升至62.50%。

2026年05月29日
我国锂电铜箔市场份额向头部集中 行业加速向极薄化方向升级

我国锂电铜箔市场份额向头部集中 行业加速向极薄化方向升级

在新能源汽车长续航需求驱动下,锂电铜箔行业加速向极薄化方向发展,头部企业积极布局该赛道。得益于产品结构向高附加值极薄铜箔升级等因素带动,2025年多个上市企业盈利端迎来修复。同时,随着马太效应凸显,锂电铜箔市场份额向头部集中。展望“十五五”,我国锂电铜箔行业仍具备充足增长潜力。

2026年05月28日
从缺芯困局到自主进阶——我国车规芯片产业的机遇、挑战与发展路径分析

从缺芯困局到自主进阶——我国车规芯片产业的机遇、挑战与发展路径分析

不过,“十四五”以来,面对全球芯片供应波动下国内汽车产业遭遇的“缺芯之痛”,我国依托国家战略引导布局,联动全产业链上下游协同攻坚,逐步打破海外长期技术垄断,推动车规级芯片产业实现了从依赖进口到自主可控、从“填补有无”到迈向“做优做强”的跨越式发展。

2026年05月28日
智能驾驶×端侧AI×Chiplet:我国SoC芯片行业存量替换与增量渗透空间客观

智能驾驶×端侧AI×Chiplet:我国SoC芯片行业存量替换与增量渗透空间客观

与此同时,智能汽车以“算力军备竞赛”之势推动车载SoC量价齐升,Chiplet与异构计算则为行业提供了超越摩尔定律的可持续创新路径。2026年一季度,全球端侧AI芯片出货量同比增长78%,中国车规级SoC市场规模预计2026年攀升至643亿元。

2026年05月27日
全球AI芯片行业由单一竞赛转向多元架构 寒武纪扭亏为盈 国产替代逻辑持续强化

全球AI芯片行业由单一竞赛转向多元架构 寒武纪扭亏为盈 国产替代逻辑持续强化

随着全球大模型、AI 智能体、自动驾驶、云端算力与边缘计算等场景全面爆发,AI 产业正进入算力需求的爆发期。千亿参数大模型训练需数千颗高端 GPU 协同支撑,多模态应用普及后,全球 AI 总算力需求同比激增 400% 以上。

2026年05月26日
AI芯片狂飙、“十五五”战略加持:我国热处理半导体设备行业市场规模扩大

AI芯片狂飙、“十五五”战略加持:我国热处理半导体设备行业市场规模扩大

当前,AI与算力需求爆发式增长、半导体产业链自主可控上升为国家战略,叠加“十五五”规划与大基金三期的逾3000亿元资金注入,三重驱动力正将国产热处理设备推向历史性机遇窗口。当技术迭代、国产替代、产能扩张三期红利形成共振,谁能在12英寸先进制程与第三代半导体领域率先破局,谁就将在这一长期景气赛道中赢得先机。

2026年05月26日
全球锂电铝箔出货量攀升 复合铝箔市场潜力显著 鼎胜新材领跑“一超多强”格局

全球锂电铝箔出货量攀升 复合铝箔市场潜力显著 鼎胜新材领跑“一超多强”格局

细分品类中,涂碳铝箔市场需求增长迅速,预计2030年将增至97.8万吨,年均复合增长率达27.09%;复合铝箔作为锂电铝箔行业重要升级方向,吸引多家企业积极布局。当前,全球锂电铝箔市场由鼎胜新材、神火股份等国产厂商主导,形成明显的“一超多强”竞争格局,其中鼎胜新材2025年以29.8%的市占率位居全球第一。

2026年05月26日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部