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2018年我国“气代煤”趋势提高智能燃气表市场渗透率

        目前国内的智能燃气表主要有IC卡智能 燃气表、CPU卡智能燃气表、射频卡智能燃气表、直读式远传燃气表(有线远传表)以及无线远传燃气表(积成)等这几大类,而随着人们生活水平和生活质量的提高,现代化家庭所需要的智能化产品需求,将促使智能燃气表朝着安全性、可靠性、智能方便性方向发展。

        智能燃气表市场很大程度取决于燃气的渗透。随着国家相关政策的发布,“气代煤”将成为一个新的趋势,国内燃气消费需求市场或将迎来较快速的发展。国务院办公厅印发的《能源发展战略行动计划(2014-2020 年)》中提出,到 2020 年,天然气在一次能源消费中的比重将提高到 10%以上。国家发改委下发的《关于保障天然气稳定供应长效机制的若干意见》中明确了我国将建立保障天然气稳定供应的长效机制,增加天然气供应,力争到 2020 年天然气供应能力达到 4200 亿立方米。

        参考观研天下发布《2019年中国智能燃气表市场分析报告-产业规模现状与未来商机分析

2015-2020年我国天然气产量及消费量

数据来源:国家能源局

        燃气消费需求的上升,带动燃气表供需规模的上升,根据计量协会的相关数据,2017年我国燃气表产量达到4680万台、消费量约4500万台,可以看到,中国燃气表不管是产量还是需求量都在逐步的增加。

2011-2017年燃气表产销量情况

数据来源:计量协会

        根据计量协会的相关数据,当前我国智能燃气表渗透率50%左右,年销量超过2000万台,市场规模80亿元。预计智能燃气表的市场将保持25%的增速水平,未来整体市场空间可以达到600亿元。

        经过不断地技术革新,智能燃气表已成为燃气表行业的发展趋势,过去五年智能燃气表产量以25%左右的速度快速增长,目前每年约生产2000万台,智能燃气表新增用户数量约占燃气表新增用户数量的60%。

        根据中国城市燃气协会的数据,我国智能燃气表新增规模从2011年的726万台增长到了2016年的2337万台,新增智能燃气表占新增燃气表的比重从2011年的42.01%增长到了2016年的59.31%。随着燃气的普及以及燃气公司燃气运营管理水平的提升,智能燃气表的基数与比重均将稳定上升。

2011-2017年我国IC卡只能燃气表销量及占燃气表比重

数据来源:中国城市燃气协会

资料来源:中国城市燃气协会,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
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三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

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行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

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锂电回收综合利用标准体系也在不断完善,持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月,我国已发布动力电池回收利用国家标准22项,涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面,有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。

2026年06月15日
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