咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年我国电镀行业前景:先进制造业必然会推动其发展

        电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,是当代工业产业链中不可缺少的重要环节,主要目的是防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

        电镀是工业产业链中不可或缺的环节,是机械制造、航空、航天、五金、电子器件、汽车、特种材料等行业的配套工序。工件的电镀过程有许多工序,工件进出的溶液也有很多种。在从一种溶液进入另一种溶液前,几乎都要清洗,以除去工件表面滞留的前一种溶液,质量要求高的产品每道工序需要多次清洗。因此,在整个电镀过程中,有许多道水洗工序。

        参考观研天下发布《2019年中国电镀工艺市场分析报告-行业现状调查与发展趋势研究

电镀工艺流程示意图

        从市场规模来看,2013-2017年,中国电镀行业市场规模维持增长势头,2013年突破千亿关口。到2017年,中国电镀行业市场规模已接近1500亿元,达到1487.8亿元,同比增长11.40%;2018年市场规模约为1596.6亿元。

2011-2018年我国电镀行业市场规模及增长

数据来源:质量监督管理局

        从产品加工来看,2017年,我国规模以上的电镀企业(含电镀车间)在2万家左右,产品加工面积约12.38亿平方米,同比增长6.83%,连续三年维持在10亿平方米以上。2018年,电镀行业产品加工面积约为13.23亿平方米。

2011-2018年我国电镀行业产品加工面积及增长

数据来源:质量监督管理局

        电镀行业看来还有着广阔的应用前景,只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少,但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的。

        未来我国电镀行业的发展趋势基本可归纳为以下三点:

        1装饰性和高抗蚀性工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和抗蚀性的需求将有明显的增加;

        2某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等取代,功能性电镀产品需求则有上升的趋势;

        3某些污染严重的电镀工艺,可能被清洁的电镀工业所取代,如无氰电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势;

资料来源:质量监督管理局,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

瞄准AI赛道机遇 电感器行业迎结构性涨价周期 国产高端突围、市场份额持续向上

瞄准AI赛道机遇 电感器行业迎结构性涨价周期 国产高端突围、市场份额持续向上

2026 年电感器行业迎来结构性涨价周期,涨价主要集中于 AI 服务器专用 TLVR 电感赛道,该品类年内累计涨幅达到 45%‑70%,部分紧缺核心型号最高涨幅可达 150%。TLVR 电感的产品单价达到普通电感的 3‑5 倍,随着高端算力硬件迭代,新一代 VR200 NVL72 单机柜芯片电感用量可达 6000‑70

2026年09月22日
晶圆厂扩产与3D NAND升级共振 半导体前驱体行业需求释放 雅克科技领跑

晶圆厂扩产与3D NAND升级共振 半导体前驱体行业需求释放 雅克科技领跑

供给端,全球市场由默克、Entegris、液化空气等国际巨头主导,国内雅克科技通过收购韩国UP Chemical切入全球供应链,南大光电、中船特气等企业加速布局,行业呈现“国际巨头主导、国内企业加速突破”的格局。

2026年09月22日
从氧化钇到氟化钇:我国CVD反应腔涂层行业需求与市场前景分析

从氧化钇到氟化钇:我国CVD反应腔涂层行业需求与市场前景分析

供给端,全球高端市场由美科、Entegris、CoorsTek等国际巨头主导,国内富创精密、靖江先锋在氧化钇和氧化铝涂层上已具备一定竞争力并进入主流设备企业供应链,但先进制程用高致密涂层仍存差距。未来,行业将沿“氧化钇国产化提升—氟化钇等先进涂层突破—设备协同导入—上游粉末国产化”的路径推进。

2026年09月22日
AI服务器拉动PCB盖垫板量价齐升 工艺迭代驱动材料性能升级与市场分层

AI服务器拉动PCB盖垫板量价齐升 工艺迭代驱动材料性能升级与市场分层

与此同时,高频高速板材、小孔径加工等工艺升级,对盖垫板润滑、散热、排屑、控深导向能力提出更高要求,不同下游场景催生差异化产品需求。当前,下游 PCB 制造企业在盖垫板选型过程中,已不再将价格作为唯一决策依据,转而综合权衡产品性能、生产良率、供应稳定性以及综合制造成本四大维度。

2026年09月22日
晶圆扩产+新兴赛道共振 激光退火设备需求行业多点爆发 国产化替代进程加速

晶圆扩产+新兴赛道共振 激光退火设备需求行业多点爆发 国产化替代进程加速

随着AI算力产业爆发、先进制程持续迭代及新能源半导体需求高增,半导体热处理设备迎来结构性升级机遇。传统热处理技术难以满足先进制程极低热预算、高精度晶格修复的工艺要求,激光退火设备凭借差异化技术优势,逐步替代传统设备成为高端制程主流方案。目前全球市场长期由海外寡头垄断,国内产业链自主可控诉求持续提升。

2026年09月21日
VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

VC均温板行业进入AI散热升级主赛道:苹果导入+安卓扩渗,大陆厂商份额有望提升

AI手机散热市场2025-2028年CAGR达23.07%,AI PC散热市场同期CAGR更高达49.15%。超薄均温板2025年全球市场规模约8.26亿美元,预计2032年达15.26亿美元,CAGR为9.3%。一体式均温板2025年全球销售额约12.90亿美元,预计2032年达33.65亿美元,CAGR为14.8%

2026年09月20日
AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部