咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年我国电镀行业前景:先进制造业必然会推动其发展

        电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,是当代工业产业链中不可缺少的重要环节,主要目的是防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

        电镀是工业产业链中不可或缺的环节,是机械制造、航空、航天、五金、电子器件、汽车、特种材料等行业的配套工序。工件的电镀过程有许多工序,工件进出的溶液也有很多种。在从一种溶液进入另一种溶液前,几乎都要清洗,以除去工件表面滞留的前一种溶液,质量要求高的产品每道工序需要多次清洗。因此,在整个电镀过程中,有许多道水洗工序。

        参考观研天下发布《2019年中国电镀工艺市场分析报告-行业现状调查与发展趋势研究》

电镀工艺流程示意图

        从市场规模来看,2013-2017年,中国电镀行业市场规模维持增长势头,2013年突破千亿关口。到2017年,中国电镀行业市场规模已接近1500亿元,达到1487.8亿元,同比增长11.40%;2018年市场规模约为1596.6亿元。

2011-2018年我国电镀行业市场规模及增长

数据来源:质量监督管理局

        从产品加工来看,2017年,我国规模以上的电镀企业(含电镀车间)在2万家左右,产品加工面积约12.38亿平方米,同比增长6.83%,连续三年维持在10亿平方米以上。2018年,电镀行业产品加工面积约为13.23亿平方米。

2011-2018年我国电镀行业产品加工面积及增长

数据来源:质量监督管理局

        电镀行业看来还有着广阔的应用前景,只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少,但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的。

        未来我国电镀行业的发展趋势基本可归纳为以下三点:

        1装饰性和高抗蚀性工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和抗蚀性的需求将有明显的增加;

        2某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等取代,功能性电镀产品需求则有上升的趋势;

        3某些污染严重的电镀工艺,可能被清洁的电镀工业所取代,如无氰电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势;

资料来源:质量监督管理局,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

工业、消费级协同进阶 四大高景气赛道驱动3D打印迈向规模化制造时代

工业、消费级协同进阶 四大高景气赛道驱动3D打印迈向规模化制造时代

3D 打印作为先进增材制造技术,凭借材料利用率高、研发周期短、无模具约束等优势,正由原型试制转向规模化量产。全球市场保持稳健增长,中国成为产业核心增长引擎。当前行业形成工业级、消费级双线并进格局,设备精度、打印效率持续实现技术突破。

2026年09月24日
我国服务器高速线缆行业分析:800G/1.6T升级添量需求 224G与AEC打开成长空间

我国服务器高速线缆行业分析:800G/1.6T升级添量需求 224G与AEC打开成长空间

我国服务器高速线缆行业需求由三重力量共同驱动:AI服务器与GPU集群爆发构成最强引擎,单台AI服务器的高速线缆用量和价值量远高于普通服务器,机柜内GPU互连大量使用高速铜缆背板和线缆组件;800G/1.6T网络升级形成高增长引擎,AEC凭借信号完整性和成本优势,在800G短距场景中加速替代部分DAC和光模块;

2026年09月24日
AI算力驱动、多应用场景共振 电子纱行业迎结构性增长机遇 高端产品需求强劲

AI算力驱动、多应用场景共振 电子纱行业迎结构性增长机遇 高端产品需求强劲

电子纱属于玻璃纤维纱中的高端品类,处在“电子纱—电子布—覆铜板—PCB” 产业链最上游。我国是全球规模最大的PCB市场,庞大的产业体量为电子纱行业筑牢需求根基。在AI算力需求驱动、多应用场景共振之下,高端电子纱需求持续增长,带动行业向高端化方向升级。

2026年09月24日
光纤连接器未来趋势如何?MPO/MTP 与 VSFF 成主线,CPO/NPO 能否打开向上弹性?

光纤连接器未来趋势如何?MPO/MTP 与 VSFF 成主线,CPO/NPO 能否打开向上弹性?

2024年全球光纤连接器市场规模已攀升至55.6亿美元,同比增长7.2%。2025年全球光纤连接器市场规模为64.2亿美元,同比增长15.5%;预计2026年全球光纤连接器市场规模增至69.9亿美元,2034年达到138.3亿美元,2026—2034年复合年增长率为8.9%。

2026年09月23日
禀赋短板遇上换证阵痛 锂云母行业短期供给承压 头部企业加速高端绿色进阶

禀赋短板遇上换证阵痛 锂云母行业短期供给承压 头部企业加速高端绿色进阶

随着国内锂矿勘查力度持续加大,湖南、内蒙古、新疆、四川等多地陆续探明大型锂云母及伴生锂矿资源,新兴产能基地加速崛起,彻底改变了单一依赖宜春的供给格局,推动我国锂云母资源供给走向多元化、区域化布局。

2026年09月23日
我国半导体清洗槽行业现状及竞争分析:市场需求释放 盛美上海领跑

我国半导体清洗槽行业现状及竞争分析:市场需求释放 盛美上海领跑

半导体清洗槽行业需求由四重力量共同驱动:国内12英寸晶圆厂持续扩产构成最强引擎,清洗设备需求快速增长,清洗槽作为核心部件同步受益;先进制程与3D NAND清洗步骤增加推动价值提升,5nm以下逻辑芯片和300层以上3D NAND对清洗槽的耐腐蚀性、洁净度和温度均匀性要求持续提升;

2026年09月23日
本土配套迎来战略机遇:需求牵引与供给升级双轮驱动,光学薄膜行业加速进阶

本土配套迎来战略机遇:需求牵引与供给升级双轮驱动,光学薄膜行业加速进阶

下游需求持续牵引光学薄膜行业向高端化、多元化升级,但国内企业大多集中在中低端,高端生产能力不足,同时高端PET光学基膜等核心基材依赖进口。推动供给端升级,需从技术攻关、产业链协同、产能建设、一体化布局及人才引育等多方面协同发力,助力行业从“规模扩张”迈向“质量引领”。

2026年09月23日
后摩尔时代核心装备:晶圆键合设备行业增量与国产化机遇分析

后摩尔时代核心装备:晶圆键合设备行业增量与国产化机遇分析

当前行业需求逻辑彻底重塑,AI算力产业带动HBM、Chiplet技术快速产业化,彻底打开设备增量空间,叠加全球半导体设备高景气、国内国产化替代提速,行业迈入高速增长阶段。全球市场长期由海外龙头垄断,而国内头部厂商持续技术攻坚,在核心键合工艺领域实现突破,市占率稳步提升,国产替代进程持续加快,行业长期成长确定性突出。

2026年09月23日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部