咨询热线

400-007-6266

010-86223221

政策利好 我国存储芯片市场规模稳定增长 行业还需加速国产化替代

       存储芯片,又称为存储器芯片,根据断电后所存储的数据是否会丢失,大致可分为两大类产品:易失性存储芯片(RAM)和非易失性存储芯片(NVM)。

存储芯片分类

资料来源:公开资料整理

       其产业链上游主要为半导体支撑产业,下游主要由众多电子整机厂组成。

存储芯片产业链

资料来源:公开资料整理


       存储芯片属于国家战略产业,关系着电子信息产业的发展,近年来我国相关部门不断出台政策鼓励行业发展,促进行业不断增长。

我国存储芯片行业相关政策

政策名称

颁布主体

主要内容

《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282(公交邮电类256)提案答复的函》

国家工信部

工信部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术发展,推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

国家发改委

重点支持电力电子器件核心产业

《“十三五"国家战略性新兴发展产业发展规划》

国务院

加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发,形成—批专用关键制造设备。

《国家信息化发展战略纲要》

中央办公厅、国务院办公厅

打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

《中国制造2025

国务院

2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。

资料来源:公开资料整理

       数据显示,我国存储芯片市场规模已从2015年的45.2亿美元增长至2019年的123.8亿美元,同比2018年增长%;预计2020年将达到183.56亿美元,2024年将突破500亿美元。

2016-2024年我国存储芯片行业市场规模与同比增长及预测(按销售额计算)

数据来源:公开资料整理

       同时随着5G手机不断普及对于存储芯片的需求量不断上升,我国存储芯片行业将迎来黄金发展期,IP与创新将成为行业发展重要方向。同时由于存储芯片直接关系着电子信息产业的发展,未来加速存储芯片国产化替代也将成为行业目前发展的重要任务。(shz)

       相关行业分析报告参考《2021年中国存储芯片市场分析报告-市场竞争现状与投资前景研究》。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

需求区域分布与产业集群高度重合,华东和华南是核心市场,华中和西南增速较快,华北聚焦高端科研和航天应用。国产替代正从“验证”走向“放量”,率先通过头部光芯片企业认证并实现稳定供货的衬底企业将获得显著先发优势。

2026年09月18日
算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

散热(热管理)材料用于解决电子器件工作发热问题,在AI算力爆发、新能源汽车渗透率加速提升与消费电子端侧AI落地的三重驱动下,2026年全球散热材料市场规模预计达到128.6亿美元,较2025年的112.4亿美元增长14.4%,其中中国市场预计贡献全球增量的38%,规模突破42.3亿美元。

2026年09月17日
我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

热交换器内衬是化工、石化、制药等流程工业中保护换热设备免受强腐蚀介质侵蚀的关键防护技术,直接决定设备寿命和运行安全。当前,行业需求由新建装置配套与存量检修更换双轮驱动:新建需求与化工资本开支挂钩,存量检修因安全刚性和装置保有量增长而具备“压舱石”特征。

2026年09月17日
AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

供给端,行业呈现“中低端竞争激烈、高端逐步突破”的格局,中密控股、新莱应材、宁波天生等第一梯队企业在核电和半导体高端密封领域加速国产化替代。在技术工艺、客户认证、材料原料和品牌业绩四重壁垒构筑下,率先突破高端产品并完成客户认证的企业,将在行业从“中低端竞争”走向“高端突围”的新阶段中占据核心优势。

2026年09月16日
消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

当前行业已形成成熟完整的产业链体系,下游从传统消费电子向车载、医疗、工业智能等多领域延伸,市场需求多点释放,行业长期成长确定性较强。全球影像马达市场稳步扩容,国内行业增速持续领跑全球,国产替代加速向高端领域渗透。行业高壁垒特征显著,市场梯队格局清晰,本土头部企业技术持续突破。

2026年09月16日
MEMS探针卡行业长期双向增长空间打开 国产承接全球溢出订单 本土高端化加速

MEMS探针卡行业长期双向增长空间打开 国产承接全球溢出订单 本土高端化加速

根据数据,2018-2024年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重由60%提升至69%, 2025年进一步逼近70%。GPU、CPU等先进芯片放量与新封装技术落地带来更复杂测试需求,预计2026—2029 年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重维持在约 70%。

2026年09月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部