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政策利好 我国存储芯片市场规模稳定增长 行业还需加速国产化替代

       存储芯片,又称为存储器芯片,根据断电后所存储的数据是否会丢失,大致可分为两大类产品:易失性存储芯片(RAM)和非易失性存储芯片(NVM)。

存储芯片分类

资料来源:公开资料整理

       其产业链上游主要为半导体支撑产业,下游主要由众多电子整机厂组成。

存储芯片产业链

资料来源:公开资料整理


       存储芯片属于国家战略产业,关系着电子信息产业的发展,近年来我国相关部门不断出台政策鼓励行业发展,促进行业不断增长。

我国存储芯片行业相关政策

政策名称

颁布主体

主要内容

《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282(公交邮电类256)提案答复的函》

国家工信部

工信部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术发展,推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

国家发改委

重点支持电力电子器件核心产业

《“十三五"国家战略性新兴发展产业发展规划》

国务院

加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发,形成—批专用关键制造设备。

《国家信息化发展战略纲要》

中央办公厅、国务院办公厅

打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

《中国制造2025

国务院

2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。

资料来源:公开资料整理

       数据显示,我国存储芯片市场规模已从2015年的45.2亿美元增长至2019年的123.8亿美元,同比2018年增长%;预计2020年将达到183.56亿美元,2024年将突破500亿美元。

2016-2024年我国存储芯片行业市场规模与同比增长及预测(按销售额计算)

数据来源:公开资料整理

       同时随着5G手机不断普及对于存储芯片的需求量不断上升,我国存储芯片行业将迎来黄金发展期,IP与创新将成为行业发展重要方向。同时由于存储芯片直接关系着电子信息产业的发展,未来加速存储芯片国产化替代也将成为行业目前发展的重要任务。(shz)

       相关行业分析报告参考《2021年中国存储芯片市场分析报告-市场竞争现状与投资前景研究》。

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三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

锂电回收综合利用标准体系也在不断完善,持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月,我国已发布动力电池回收利用国家标准22项,涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面,有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。

2026年06月15日
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