全球不同硅片市场现状及发展趋势与大陆12寸晶圆厂分布情况

     导读：晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。由于目前在450mm（18 英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向 300mm 硅片也就是 12 英寸硅片。

参考《

2016-2022年中国硅片外延设备市场运营现状及十三五发展策略研究报告

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     晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。由于目前在450mm（18 英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向 300mm 硅片也就是 12 英寸硅片。

     自 2009 年起 12 英寸硅片成为全球硅圆片需求的主流(大于 50%)，预计 2017 年将占硅片市场需求 64%的份额。

     IC insights 数据显示全球营运中的 12 寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，预期2016 年预期可达到 100 座。目前全球有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开张，到2020 年底，预期全球将有再 22 座的 12 寸晶圆厂营运，让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。

     被中国庞大的市场需求所吸引，全球半导体大厂包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等均扩大在中国布局，根据统计，在大陆兴建的十二寸晶圆厂的总月产能超过 480000 片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后，大陆十二寸晶圆总月产能将超过 500000 片，相当于台积电一半以上的产能。

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