参考观研天下发布《2018年中国LED封装行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
在 LED 显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了 LAMP、SMD 以及 COB 三种不同的 LED 显示面板制备工艺。LAMP 工艺主要用于大间距 LED 显示产品，小间距 LED 显示产品可通过 SMD 或 COB 工艺进行生产。
SMD 采用表贴技术封装 LED 产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。由于 SMD 在封装阶段的技术难度较低，成为小间距 LED 显示产品的最早路线选择，目前市场上像素间距小于 2.5mm 的 LED 显示产品的生产以 SMD 工艺为主。
随着 LED 小间距显示市场的快速增长，SMD 分立器件小间距 LED 显示屏在应用中逐渐暴露出技术瓶颈与局限性，主要包括：1）可靠性与稳定性问题，较高的失效率使得维修成本大幅提高；2）点间距的局限，目前主流点间距在 P1.2-P2.0 之间，几乎没有 P1.0 以下间距量产的产品；3）脆弱的防护性，采用 SMD 封装器件，由于灯珠焊盘面积太小，SMT 回流焊后，PCB 板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠；4）存在点光、眩光以及重影的问题；5）随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品成本也随之增加，且呈非线性加快增长关系。
为了解决 SMD 分立器件小间距显示屏技术路线的瓶颈，业界提出了 COB（Chip On Board）封装小间距显示屏技术路线，即将 LED 芯片直接固晶焊线在带显示电路 PCB 板上，再用封装胶对 LED 芯片包封。
与 SMD 分立器件 LED 显示技术相比，COB 技术具有明显的优势，主要包括：
1） 高可靠性：采用 COB 封装工艺的全彩屏死灯率小于十万分之五，单、双色屏小于百万分之八，远低于 LED 显示屏行业万分之三的标准。
2） 节省成本：COB 封装不再使用支架和编带等金属原材料，节省原材料成本；省去支架重量，而 1 平米的 SMD P3 全彩屏会用到 111111 个支架，同时用胶量很少，1 块 1024 个灯珠的 P3 全彩模组用胶量不到 3 克，进而节省物流成本；省去灯珠线路板的切割、分光、编带和灯面的回流焊工艺，节省工序加工成本；整合 LED 产业链的中、下游企业，1 个企业就可实现从 LED 灯珠的封装到显示屏的制作，节省生产组织成本、中间环节的包装和物流成本、质量控制成本等。
3） 易于实现小点间距：从物理空间尺寸来看，COB 封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，能做到更小的 P0.5-P2.0 点间距，覆盖 SMD 技术难以量产的 P1.0 以下的市场。
4） 更强的物理特性：轻薄，COB 封装模组的重量比 SMD 轻 1/2，以点密度相同的户外模组对比，COB 每平米比 SMD 轻 5-10kg；大视角，采用半球面透镜发光，没有面盖遮挡，发光角度可达 180°，而 SMD 一般在 125°左右；易弯曲，由于 COB 没有支架焊接，LED 芯片由环氧树脂胶密封在灯位内，是可以任意弯曲的；画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果等显著提高；此外，COB 还具备抗压、耐冲击、耐磨、易清洗等优势。
在 LED 显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了 LAMP、SMD 以及 COB 三种不同的 LED 显示面板制备工艺。LAMP 工艺主要用于大间距 LED 显示产品，小间距 LED 显示产品可通过 SMD 或 COB 工艺进行生产。
SMD 采用表贴技术封装 LED 产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。由于 SMD 在封装阶段的技术难度较低，成为小间距 LED 显示产品的最早路线选择，目前市场上像素间距小于 2.5mm 的 LED 显示产品的生产以 SMD 工艺为主。
图：SMD小间距LED显示产品结构
资料来源：互联网
图：模组灯珠面回流焊工艺SMD封装质量控制环节
数据来源：公开数据整理
随着 LED 小间距显示市场的快速增长，SMD 分立器件小间距 LED 显示屏在应用中逐渐暴露出技术瓶颈与局限性，主要包括：1）可靠性与稳定性问题，较高的失效率使得维修成本大幅提高；2）点间距的局限，目前主流点间距在 P1.2-P2.0 之间，几乎没有 P1.0 以下间距量产的产品；3）脆弱的防护性，采用 SMD 封装器件，由于灯珠焊盘面积太小，SMT 回流焊后，PCB 板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠；4）存在点光、眩光以及重影的问题；5）随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品成本也随之增加，且呈非线性加快增长关系。
为了解决 SMD 分立器件小间距显示屏技术路线的瓶颈，业界提出了 COB（Chip On Board）封装小间距显示屏技术路线，即将 LED 芯片直接固晶焊线在带显示电路 PCB 板上，再用封装胶对 LED 芯片包封。
图：COB 封装结构
资料来源：互联网
图：COB 正装小间距 LED 显示产品结构
资料来源：互联网
与 SMD 分立器件 LED 显示技术相比，COB 技术具有明显的优势，主要包括：
1） 高可靠性：采用 COB 封装工艺的全彩屏死灯率小于十万分之五，单、双色屏小于百万分之八，远低于 LED 显示屏行业万分之三的标准。
表：COB 工艺高可靠性的原因
资料来源：公开资料整理
2） 节省成本：COB 封装不再使用支架和编带等金属原材料，节省原材料成本；省去支架重量，而 1 平米的 SMD P3 全彩屏会用到 111111 个支架，同时用胶量很少，1 块 1024 个灯珠的 P3 全彩模组用胶量不到 3 克，进而节省物流成本；省去灯珠线路板的切割、分光、编带和灯面的回流焊工艺，节省工序加工成本；整合 LED 产业链的中、下游企业，1 个企业就可实现从 LED 灯珠的封装到显示屏的制作，节省生产组织成本、中间环节的包装和物流成本、质量控制成本等。
图：SMD 显示产品生产工艺流程
资料来源：互联网
图：COB显示产品生产工艺流程
资料来源：互联网
3） 易于实现小点间距：从物理空间尺寸来看，COB 封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制，能做到更小的 P0.5-P2.0 点间距，覆盖 SMD 技术难以量产的 P1.0 以下的市场。
4） 更强的物理特性：轻薄，COB 封装模组的重量比 SMD 轻 1/2，以点密度相同的户外模组对比，COB 每平米比 SMD 轻 5-10kg；大视角，采用半球面透镜发光，没有面盖遮挡，发光角度可达 180°，而 SMD 一般在 125°左右；易弯曲，由于 COB 没有支架焊接，LED 芯片由环氧树脂胶密封在灯位内，是可以任意弯曲的；画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果等显著提高；此外，COB 还具备抗压、耐冲击、耐磨、易清洗等优势。
图：COB 产品优势明显
资料来源：互联网
图：雷曼COB显示屏（上）对比SMD显示
资料来源：互联网
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