2020年光刻机行业产业链现状及上下游企业优势分析

企业名称

主营业务

企业竞争优势

北京华卓精科科技股份有限公司

光刻机双工件台、超精密测控装备整机以及关键部件等衍生产品的研发、生产以及销售和技术服务

1、市场优势：是国内唯一一家研制光刻机双工件台的设备企业，也是国内领先的集成电路制造装备及其核心部件、精密/超精密运动系统及相关技术供应商，致力于在实现超精密机械与测控技术成果产业化的基础上成为中国乃至全球卓越的精密科技公司。

2、产品优势：公司以光刻机双工件台为核心，并以该产品的超精密测控技术为基础，开发了晶圆级键合设备、激光退火设备等整机产品，以及精密运动系统、隔振器和静电卡盘等部件衍生产品。

3、技术与研发优势：在国家科技重大专项02专项中，华卓精科承担了“浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设”和“浸没双工件台平面光栅位置测量系统研发”两个项目；目前，由华卓精科研发团队成功研制出的具有自主知识产权的国产光刻机工件台系统，面向特定市场研发的IGBT激光快速退火工艺装备，技术指标均达到国际先进水平。

福建福晶科技股份有限公司

从事光学晶体、晶体材料、激光器件的研发、制造销售及其技术咨询、技术服务

1、品牌优势:公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象,被业内誉为“中国牌晶体”。

2、市场与客户资源优势：公司是全球最大的LBO、BBO以及胶合晶体供应商,也是全球重要的Nd:YVO4晶体供应商,控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产品已被全球各大激光器公司广泛采用,公司与客户建立了良好的合作关系,有一批长期稳定的核心客户。

3、营销优势：司在美国、法国、德国、日本、英国等国家建立了经销商网络,形成了完善的国际销售渠道,培育了一支专业化的营销队伍,能够在全球提供快速、优质的销售服务和技术支持。

江苏南大光电材料股份有限公司

高新技术光电子及微电子材料的研究、开发、生产、销售

1、客户资源优势：公司产品不仅实现了国内进口替代,还远销欧美及亚太地区,积累了一大批稳定优质的客户资源。

2、技术优势：公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平。

3、产品供应能力优势：主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,产品的纯度大于等于6N,可以实现MO源产品的全系列配套供应。

广东华特气体股份有限公司

研发、生产、销售和运输各种工业气体、医用气体、标准气体、特种气体、混合气体、食品添加剂气体、气体灭火剂、电子气体、电子化学品、发泡剂

1、产品种类优势：气体产品覆盖普通工业气体、电子工业用气体、电光源气体、超高纯气体、标准气体、激光气体、医用气体、食品工业用气体等十几个系列共200多个品种，并不断研发新产品满足市场需求。

2、市场优势：现已成为国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一，同时产品出口到50余个国家和地区。

长春奥普光电技术股份有限公司

精密光机电仪器、光机电一体化设备、光学材料、光学元器件、Ⅱ类6822医用光学器具、仪器及内窥镜设备生产等产品的研究、开发、制造、销售及技术开发、技术咨询、技术服务

1、区位优势：公司地处国家级经济技术开发区中的中科院长春光电子产业园区，该产业园拥有完整的光电子上下游产业链，光电子产业集聚效应明显，各项相关政策和配套措施优势明显，具有促进光电子技术及产业发展的创新能力。而且，长春作为国家光电子产业基地，可以享受国家的专项扶持政策和振兴东北老工业基地的优惠政策。在光电子领域，长春有3个国家重点实验室，并内设35个相关的学科，拥有全国最大的光电子研究所和全国唯一的以光电技术为主要学科的大学。

2、技术与研发优势：公司技术创新及新产品研制开发能力较强，平均每年推出专利和新技术10余项，开发新产品2～3项，具有较强的创新能力。同时，公司依托长春光机所雄厚突出的学科优势，使自身的业务技术水平处于光电子产业发展的技术前沿，具备了持续创新能力。

企业名称

主营业务

企业竞争优势

上海微电子装备有限公司

半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务

1、产品应用范围优势：公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

2、质量管理优势：已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证。

3、技术优势：已通过GB/T29490企业知识产权管理规范认证，先后被评为“上海市专利工作和知识产权示范企业”、“国家级知识产权示范企业”、“国家企业技术中心”。

合肥芯硕半导体有限公司

直写光刻设备、晶圆检测设备、激光直写成像设备的研发与制造

1、市场与产品优势：是国内首家半导体直写光刻设备制造商，已成功研制8款高端光刻设备，拥有专利90余项，已发展成为高度本土化的国内半导体设备龙头企业之一。

2、生产规模优势：拥有4座100级、1000级洁净室；52000平方米高标准研发基地。

3、人才优势：国家“02专项研发团队”；规模150人，60%硕、博士；国内外业界精英组成管理团队。

邢台先腾光电科技有限公司

光电技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；生产、批发机械设备及零部件

1、客户资源优势：公司与国际光刻机知名生产厂商荷兰Simax公司、美国Azores(亚速尔)公司开展全面的战略合作，在行业内具有广泛的客户资源和影响力。

2、人才优势：公司秉承以人为本，科技先导人才战略，拥有一支高素质研发团队。核心成员均具有卓越的跨国公司团队领导力，以及丰富的光刻机研发、制造和市场开发工作经历和经验。公司员工50%以上为硕士、博士以上学历，其中外籍工程师和研发人员十几人。

3、技术与研发优势：公司积极开展技术交流与合作，与中科院、清华大学、京东方、维信诺等国内从事高端设备研发和应用的单位保持紧密联系和业务合作，参加国家和北京市、河北省重大专项和其他与高端精密制造相关的光刻设备、测试设备研发。

无锡影速半导体科技有限公司

集成电路生产设备研发、设计、制造、销售、维修及技术服务、咨询；精密机械设备及零部件、光学仪器的设计、制造、销售及维修；集成电路软件的设计、销售

1、服务优势：在广东、江苏、江西、湖北、四川及台湾地区设有办事处，专门负责产品销售及客户服务。

2、产品优势：已成功研制用于半导体领域的激光直写/制版光刻设备、国际首台双台面高速激光直接成像连线设备（LDI），两款产品均已得到业内标杆客户和行业专家的认可，填补了国内空白，并彻底打破了国外同类进口产品垄断的局面。

3、核心技术优势：拥有双工件台控制技术、共轴实时聚焦技术、高速数据处理与数据传输技术、超高分辨率光学成像及移动技术、设备内微环境控制技术与极速矢量图形分割栅格等核心技术。

企业名称

主营业务

企业竞争优势

北方华创科技集团股份有限公司

组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件

1、市场优势：作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司，同时也是国内最大的晶硅太阳能电池设备制造商之一，产品远销到日本、德国、俄罗斯等国家。

2、客户资源优势：自1992年起,就与中科院物理所、有研究院、电子部18所展开合作，在行业累计拥有境内、外客户二百余家。

武汉精测电子集团股份有限公司

芯片设计、半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务

1、技术优势：成功研发了多项平板显示检测系统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的Wi-Fi全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k×4k模组检测能力的企业。

2、服务优势：公司自设立以来,坚持以客户需求为导向,在客户相对集中的地区,如苏州、成都、合肥、北京、深圳、厦门、重庆、南京等地配置了客户服务小组,配备专门的技术支持人员,辐射全国主要平板显示器件生产基地,形成了较为完善的客户服务体系,能够迅速响应客户的需求。

通富微电

研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务

1、客户资源优势：联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。

2、中高端产品优势：形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

3、专利优势：公司累计申报专利645件，累计拥有授权专利297件，其中授权发明111件，实用新型170件，美国发明专利授权16件。

紫光国微

集成电路设计、开发、销售与技术服务

1、人才与技术优势：公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发团队和管理团队，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历。

2、研发与创新优势：公司新申请专利96项，新获授权专利61项，新获得软件著作1项。公司承担完成了集成电路领域的多个国家重大专项和新产品开发项目，在产品开发和产业化技术方面取得突破。

3、资质与产品优势：公司自主研发的TMCOS获得《银联卡芯片产品安全认证证书》，双界面金融IC卡芯片THD88获得《银联卡芯片产品安全认证证书》以及由挪威SERTIT认证机构颁发的《国际CCEAL4+安全认证证书》。

华天科技

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售

1、技术优势：通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。

2、成本优势：天水基地具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。