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2018年我国软件外包服务业市场规模:受益于国家政策连年攀升

        软件外包与服务业是软件和信息技术服务业的重要组成部分,近年来新一代信息技术在政府、金融、通信、交通、贸易、物流、能源等领域的广泛运用,为产业发展注入了新的动力。在信息技术领域新技术、新应用和新模式以及外包服务供应链全球化不断深入的推动下,全球软件与信息服务外包产业持续增长。信息技术在现代社会扮演的重要角色,决定了信息技术在全球范围内稳定而持续的需求。

        参考观研天下发布《2018年中国软件外包行业分析报告-市场深度分析与投资前景研究

        近年来,中国已经成为亚太地区最具发展潜力的新兴软件市场,既重视发展面向国内市场的软件应用,也积极发展以软件外包为代表的国外市场。

        中国软件业的发展一方面是国内自身市场需求比较大,在信息化推动工业化,工业化促进信息化的国策指导下,信息产业的一大支柱软件业被列为国家重点产业。另一方面,积极发展外向型软件产业成为振兴中国软件的战略之一。面对全球软件业的又一次大规模变迁的机遇,中国找到了切入市场的最佳时机,积极参与全球软件外包的竞争。作为全球软件业的新兴力量,在日本和美国市场的突破,促使了中国软件外包业的崛起。

        近年来,随着国家产业政策的大力扶持以及各行业信息化要求逐步提高,对软件需求持续不断增长,软件行业处于快速增长阶段。根据工信部的数据,2009 年我国软件行业实现收入仅为0.95 万亿,2016 年我国软件行业实现业务收入4.85 万亿元,与2009 年相比,增幅达410.53%,年均复合增长率为26.23%。受益于国家政策对软件及信息技术服务业的大力支持和互联网浪潮的兴起,预计我国软件信息和技术服务业产业规模仍将保持快速增长。

2009-2017年国内软件业务收入规模

数据来源:工信部

        软件外包服务市场已成为中国软件服务市场增长最快的领域。经过20多年的发展,这一市场的规模连年攀升。近年来,我国软件服务外包市场在国家优惠财税重点政策支持下,整体上增长非常快速。2010-2016年我国软件与信息服务外包产业规模不断提升,年均复合增长率约为15%。至2016年我国软件外包产业规模达到1.11万亿元,2017年全年软件外包行业规模继续增加约为1.25万亿元,软件外包业务占软件业务总收入的20%以上。

2010-2017年我国软件与信息服务外包市场规模

数据来源:工信部

资料来源:工信部,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
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从“工具”到“情感基础设施”:AI情感陪伴的技术红利与隐私困局的双重博弈

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当下,在AI技术迭代与人口结构变革的双重浪潮下,情感陪伴的边界正被重新定义。当独居老人对着智能音箱诉说孤独,当职场青年在深夜向AI倾诉压力,当儿童与虚拟伙伴分享成长烦恼——“人类专属”的情感陪伴,正悄然走向“人机共生”的新阶段。在这场变革中,AI情感陪伴行业逐渐兴起,正以惊人速度崛起,成为科技与人文交汇的焦点。

2025年10月30日
我国ERP软件行业需求强劲 中小型企业成新引擎 数智化、定制化大势所趋

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随着中国制造业自动化和信息化的持续扩张,企业对管理水平和效率的日益重视,ERP软件市场需求强劲,已经成为企业管理中不可或缺的重要工具。2016-2024年我国ERP软件需求量从49.77万套增长至127.68万套,预计2025年我国ERP软件需求量将增长至139.48万套,同比增长9.2%。

2025年10月28日
“工业之眼”迎风而起 多维驱动我国计量检测专业技术服务行业需求释放

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计量检测技术服务作为“国家的质量基础设施”与“工业的眼睛”,是保障国民经济各行业质量、安全与创新的核心技术支撑。当前,在产业升级、法规趋严与技术创新等多重因素驱动下,该行业正迎来前所未有的发展机遇。

2025年10月25日
量子技术正成全球科技竞争新焦点 量子计算硬件行业迎风而起 多技术路线并行

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随着量子科技被欧盟、美国等主要经济体提升至国家安全的战略高度,全球科技竞争已进入“量子时代”。在这一背景下,中国量子计算硬件产业在强烈的国家意志与政策资金支持下快速崛起。行业呈现出“国家队”、科技巨头与初创企业同台竞技的活跃生态,并在超导、光量子、离子阱三大技术路径上并行发展,正以多元化的技术路线参与全球前沿科技竞逐。

2025年10月15日
量子精密测量行业正向高价值领域渗透 量子重力测量具备增长潜力 国产突围加速

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量子精密测量技术目前已在能源探测、脑成像等多个关键领域实现商业化应用,随着技术成熟度的提升,量子精密测量将加速渗透至国防安全、精准医疗、航空航天等高价值领域。预计到2035年,全球量子精密测量产业规模有望达到 44.97 亿美元,其中下游应用规模或将达到 17.99 亿美元。

2025年10月10日
下游市场需求释放及产能格局重塑 中国化合物半导体芯片行业迈向高质量发展

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半导体按照历史进程可分为以硅基为代表的第一代半导体,以砷化镓、磷化铟等化合物为代表的第二代半导体,和以碳化硅、氮化镓等化合物为代表的第三代半导体。与第一代半导体由单一元素组成不同,第二代和第三代半导体材料由两种或以上元素组成,统称为化合物半导体。材料性能决定应用场景,化合物半导体广泛适用于高电压、高功率、高频率等领域。

2025年10月06日
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2025年09月28日
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