2017年中国工业物联网行业技术水平及技术特点

      参考中国报告网发布《2017-2022年中国工业物联网市场发展态势及投资策略研究报告》

      家庭、企业及工业应用类 ICT 终端具备高速接入、高性能转发、网络安全、业务种类多、可靠性高等特点，系统架构主要包括硬件架构、软件架构及系统逻辑架构三个层面。对于生产商而言，主要要求具备高质量的生产组装线，相应的测试环境和质量控制体系，以支撑和保证产品可靠性。

      随着技术的不断演进以及音乐下载、高清晰度电视、视频游戏、在线存储与备份等高带宽新业务需求的持续增长，家庭、企业及工业应用类ICT 终端呈现出技术演进快、产品更新周期短、应用场景众多、功能需求多样、产品多样化（小型化、智能化、节能环保等）、更加精密等趋势。这些趋势对家庭、企业及工业应用类ICT 终端的生产制造技术提出了更高要求。同时，劳动力等要素成本的上升，下游品牌企业对成本与效率的高诉求，促使生产制造不断提升自动化水平、降低成本。

      家庭、企业及工业应用类ICT 终端的生产制造相关技术主要包括SMT、插件装配技术、产品测试技术等。

      1、SMT

      SMT（Surface Mount Technology）即表面组装技术，采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术，成为电子产品制造中新一代组装技术。SMT 生产线主要设备一般包括印刷机、贴片机、回流焊、插件、波峰炉、测试包装等。SMT 的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

      当前，家庭、企业及工业应用类ICT 终端产品发展趋势将导致SMT 设备需求的深度和广度重大变化，对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求。SMT 技术目前主要向高精度与柔性化、高速化与小型化方向发展。

      高精度、柔性化：ICT 行业产品应用范围不断扩大，产品物理尺寸越来越小，从大批量一致性产品需求向小批量多种类发展。上述特点导致构成产品的元器件越来越小，精度要求越来越高，产品需求品种变化多样，导致整个产业对SMT 设备向高精度、柔性化切换提出越来越高的需求。

      高速化、小型化：ICT 行业市场需求变化不断加速，要求交货周期不断缩短，由此要求SMT 产业流程中加工速度提高；同时产品需求变化大，要求企业不断优化和重组产线配置，以达到最大效率提升，小型化的设备需求应运而生。

      2、插件装配技术

      DIP（dual inline-pin package）技术，也叫双列直插式封装技术，或者THT（Through Hole Technology）技术，即通孔装配技术，用于装配和焊接带引脚的元件。ICT 行业元器件的多样性和产品特殊应用环境的需求，而由于部分元器件在当前的行业应用中还没有可靠的贴片元件可以取代以及在恶劣或者特殊的应用环境中，DIP 技术的可靠性更高，因此，DIP 技术得到广泛使用。行业内不同的公司因认识和投入的不同，DIP 技术水平存在巨大差异，目前行业中企业通常是人工插件作业模式，而剑桥科技6 条插件生产线中，已有2 条实现自动插件。

      3、产品测试技术

      本行业产品种类多，同一产品功能集成形式多，产品应用环境差异大，市场更新换代快，客户基于各自品牌的需求差异大，以上任一方面的变动都需要全面调整产品测试配置条件，以满足产品性能和功能的特殊检测，确保符合客户需求，这导致了本行业产品测试技术具有高度复杂性。本行业产品测试的主要内容包括硬件通断及功能测试、产品软件测试与系统测试等，主要工具包括标准仪表、测试治具、集成软件等，技术水平主要体现在测试治具和集成软件的自主开发方面。目前，国内行业总体技术水平已经较为先进，与国际水平相当，但不同企业在技术水平上存在较大差异。

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