分析认为，AI 是后智能手机时代半导体产业发展的最大推动力。它将为晶圆代工、存储芯片、ODM 和半导体设备带来新的需求，并推动行业向7 纳米/5 纳米先进制程前进，延续乃至超越摩尔定律。
晶圆代工：台积电已经表示AI 等高性能计算将贡献25%的2018 年收入（另有10%来自汽车和物联网），其先进封装技术CoWoS 和InFO 也受益于AI 客户的需求（今年开始将CoWoS 用于7 纳米）。此外，AI 变革带来的下游用户自行设计开发芯片的潮流，也为晶圆代工厂带来了新的客户，降低了客户集中度，扩大了可及市场空间。此外，AI 对算力和功耗的要求，也将促使领先公司保持技术进步的动力，加快先进工艺的采用，进而巩固强者恒强的局面。利好台积电、三星电子等。
存储芯片：AI 对快速抓取大量数据的要求天然带动了高端存储芯片需求，特别是高端服务器DRAM 的需求。例如，三星推出的名为Aquabolt 的HBM2（高带宽显存 ），目标客户就是超级计算机、人工智能和高端显卡。利好三星电子、SK Hynix、美光等。
ODM：AI 专用芯片ASICs 市场规模将至少200 亿美元（占比40%）。不论是互联网巨头还是创业公司都可能无法独立完成芯片开发的全过程，而需要专业芯片公司提供相关IP 和底层设计经验，并帮助完成生产/测试/封装等过程。谷歌TPU 就是与博通合作的。利好博通、AMD 等。
参考观研天下发布《2018年中国AI芯片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
半导体设备：AI 将取代手机成为推动半导体技术演进的力量，推动半导体行业资本密集度的提高，驱动半导体向7 纳米及以下的先进制程进步。利好Applied Materials、LabResearch、KLA-Tenco、ASML、Orbotech 等。
晶圆代工：台积电已经表示AI 等高性能计算将贡献25%的2018 年收入（另有10%来自汽车和物联网），其先进封装技术CoWoS 和InFO 也受益于AI 客户的需求（今年开始将CoWoS 用于7 纳米）。此外，AI 变革带来的下游用户自行设计开发芯片的潮流，也为晶圆代工厂带来了新的客户，降低了客户集中度，扩大了可及市场空间。此外，AI 对算力和功耗的要求，也将促使领先公司保持技术进步的动力，加快先进工艺的采用，进而巩固强者恒强的局面。利好台积电、三星电子等。
存储芯片：AI 对快速抓取大量数据的要求天然带动了高端存储芯片需求，特别是高端服务器DRAM 的需求。例如，三星推出的名为Aquabolt 的HBM2（高带宽显存 ），目标客户就是超级计算机、人工智能和高端显卡。利好三星电子、SK Hynix、美光等。
ODM：AI 专用芯片ASICs 市场规模将至少200 亿美元（占比40%）。不论是互联网巨头还是创业公司都可能无法独立完成芯片开发的全过程，而需要专业芯片公司提供相关IP 和底层设计经验，并帮助完成生产/测试/封装等过程。谷歌TPU 就是与博通合作的。利好博通、AMD 等。
参考观研天下发布《2018年中国AI芯片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究》
半导体设备：AI 将取代手机成为推动半导体技术演进的力量，推动半导体行业资本密集度的提高，驱动半导体向7 纳米及以下的先进制程进步。利好Applied Materials、LabResearch、KLA-Tenco、ASML、Orbotech 等。
图：AI 是后智能手机时代半导体产业发展的最大推动力
图：高端服务器DRAM 将直接受到数据中心AI 升级的推动
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