一、政策环境（P）
人工智能芯片作为一个新兴行业，近年来受到国家的高度重视，为推动人工智能芯片领域对高新技术的研发，促进整体行业的发展，政府颁布了多项政策予以支持。工信部在2019年11月发布了《工业和信息化部关于加快培育共享制造新模式新业态促进制造业高质量发展的指导意见》，推动新型基础设施建设，加强5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设，扩大高速率、大容量、低延时网络覆盖范围，鼓励制造企业通过内网改造升级实现人、机、物互联，为共享制造提供信息网络支撑。
| 时间 |
政策 |
政策内容 |
| 2015.05 |
《中国制造2025》 |
将“集成电路及专用设备”作为新一代信息技术产业的重点突破口列在需要大力推动的重点领域之首。提出着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工其,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力的发展要求。 |
| 2015.06 |
《“互联网+”行动指导意见》 |
支持发展核心芯片、高端服务器研发和云计算、大数据应用。 |
| 2016.05 |
《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》 |
对人工智能芯片发展方案提出多项要求,并促进智能终端、可穿戴设备的推广落地。 |
| 2016.08 |
《“十三五”国家科技创新规划》 |
国家科技重大专项包括多个涉及芯片涉及、制造的重大专项，要求整体创新能力进入世界先进行列;面向2030年体现国家战略意图的重大科技项目中，类脑计算的开发是重点之一;新一代信息技术里重点提到了微纳电子与系统集成技术、高性能计算和人工智能等技术。 |
| 2016.07 |
《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要,以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 |
| 2016.11 |
《产业技术创新能力发展规划2016-2020年)》 |
着力提升集成电路设计水平,发展高端芯片,不断丰富知识产权IP核和设计工具,推动先进制造和特色制造工艺发展,提升封装测试产业的发展水平，形成关键制造装备和关键材料供货能力,加紧布局超越摩尔相关领域。 |
| 2016.12 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加强类脑芯片、超导芯片、石墨烯存储、非易失存储、忆阻器等新原理组件研发,推进后摩尔定律时代微电子技术开发与应用。 |
| 2017.07 |
《新一代人工智能发展规划》 |
到2020年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步,人工智能产业成为新的重要经济增长点,人工智能技术应用成为改善民生的新途径。 |
| 2017.12 |
《促进人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020)》 |
从推动产业发展角度出发,结合“中国制造2025”,对《新一代人工智能发展规划》相关任务进行细化和落实,以信息技术与制造技术深度融合为主线,以新一代人工智能技术的产业化和集成应用为重点,推动人工智能与实体经济相融合。 |
| 2017.05 |
《大数据产业发展规划(2016-2020年)》 |
结合行业应用，研发大数据分析、理解、预测及决策支持与知识服务等智能数据应用技术。突破面向大数据的新型计算、存储、传感、通信等芯片及融合架构、内存计算、亿级并发、EB级存储、绿色计算等技术,推动软硬件协同发展。 |
| 2018.01 |
《人工智能标准化白皮书(2018版)》 |
宣布成立国家人工智能标准化总体组、专家咨询组,负责全面统筹规划和协调管理我国人工智能标准化工作。 |
| 2018.08 |
《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》 |
利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级,提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量,推进智能可穿戴设备、虚/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化。 |
| 2018.03 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止的优惠政策。 |
| 2019.05 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 |
| 2019.11 |
《工业和信息化部关于加快培育共享制造新模式新业态促进制造业高质量发展的指导意见》 |
推动新型基础设施建设，加强5G、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设,扩大高速率、大容量、低延时网络覆盖范围,鼓励制造企业通过内网改造升级实现人、机、物互联,为共享制造提供信息网络支撑。 |
| 2020.04 |
中共中央政治局常务委员会会议 |
加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。 |
二、经济环境（E）
近年来我国人工智能芯片市场规模快速上升，到2018年达到80.08亿元，同比增长50.94%；2019年中国人工智能芯片市场规模将达到122亿元，同比增长52.5%；政策利好与科技持续发展将推动我国人工智能芯片行业进一步发展，预计到2020年，整体市场规模市场将达到178亿元。
三、社会环境（S）
当今人工智能领域已成为独角兽公司的集中地，在全球范围内，中国人工智能独角兽企业数量达到206家，领先其他国家；其次是美国，企业数量共有203家；然后是印度和英国，企业数量较少，分别为21家和13家。
四、技术环境（T）
根据数据显示，我国人工智能芯片行业融资事件自2017年之后大幅度增长，在2018年融资数量达到12起，融资额达到27.38亿元；2019年融资数量有所下降，共6起，单笔融资则有所增长，融资规模达到20.75亿元。
相关行业分析报告参考《2021年中国人工智能芯片市场分析报告-行业运营现状与未来前景研究》。
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