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全球电视面板现有生产线及新增生产线情况【图】
2017-12-07 03:12
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确
当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等，依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企
2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局
国内半导体探针卡国产替代趋势明确，2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%，预计 2025 年突破 30%，叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%，行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。
2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营
行业整体呈现低集中寡占型竞争格局，2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术，加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%，排名全球第四，为前五强里唯一的国产厂商。
2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球
锂电回收综合利用标准体系也在不断完善，持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月，我国已发布动力电池回收利用国家标准22项，涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面，有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。
2026年06月15日
我国晶圆代工行业现状分析：市场规模持续扩容 国产替代开启结构性机遇
晶圆代工作为半导体产业链的中游核心，是技术、资本与规模壁垒最高的环节。全球市场呈现台积电一超多强的寡头格局，而中国晶圆代工行业正站在国产替代、AI与智能电动汽车三大驱动力交汇的历史节点上。在外部科技制裁持续收紧的背景下，供应链安全已成为国内芯片设计公司的生存命题，推动订单系统性回流。
2026年06月15日
我国硅光光模块行业前景分析：AI引爆需求 CPO开启下一代竞争
在这场技术变革中，传统电互连逐渐显现瓶颈，光互联正以更高带宽、更低功耗、更低时延、高可靠性等优势，迅速崛起为支撑智算中心高效运行的“神经系统”。硅光光模块凭借高度集成优势，显著降低光模块成本、体积及功耗。根据数据，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%。
2026年06月15日
芯片复杂度攀升 我国半导体第三方实验室检测分析行业需求从“低频”走向“高频”
在芯片制程向3nm及以下演进、Chiplet与3D封装技术加速普及的背景下，半导体检测分析正从“后端质量把关”升级为贯穿研发、制造、封装全流程的“技术赋能者”。与晶圆测试（CP）和成品测试（FT）不同，第三方实验室检测聚焦于研发阶段的失效分析（FA）、材料分析（MA）与可靠性验证（RA），以独立、专业、高效的定位，成为
2026年06月13日
从“基础元件”到“战略器件”：我国二极管行业市场规模持续扩容
当前，我国二极管行业正经历“量增价升”的结构性变化——2024年全球二极管市场规模达59.80亿美元，中国市场25.11亿美元，2026年1-4月出口金额同比增长28.5%，远超出口量1.1%的增速，产品结构优化趋势显著。需求端，四大驱动力形成共振：汽车电动化与800V高压平台（比亚迪海豹08、小鹏G6、蔚来等主流车企
2026年06月13日
