电子行业的净利润同比增速仍保持两位数增长，整体净利润同比增速达15.3%，主要来自其他应用电器件和光电器件的贡献 。
参考观研天下发布《2018-2023年中国电子设备产业市场现状规划调查与投资前景趋势研究报告》
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随着大语言模型的突破与迭代，现其已经具备进行多轮高质量对话的能力，而这也推动陪伴机器人从“功能执行”迈向“情感共鸣”的新阶段，相较于人形机器人，陪伴机器人落地更加简单，更有望率先进入家庭场景。
着我国乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，智能座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装智能座舱搭载率突破70%，到年底已达到73.4%，预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国智能座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元，预计2024年、2025年、2026年我国智能座舱SoC芯
在AI技术不断迭代的驱动下，芯片及电子终端产品的性能瓶颈愈发突出，微泵液冷技术相较于被动式散热在热换系数、耐弯折，技术扩展性等方面效果更好，相比于风冷方案降低90%的功耗，具有突出的技术优势。
均热板作为被动式散热中散热效率最高的方案之一，在消费电子、新能源汽车等领域有广阔的市场前景，尤其是在消费电子领域。随着产品性能的提升以及设备的轻薄化，均热板已经成为消费电子产品散热解决方案的关键组件，并且随着智能手机等出货量增加下，市场规模不断扩大。根据数据显示，2024年，全球均热板行业市场规模为10.89亿美元，同
2024年，全球磁传感器市场由霍尔效应传感器主导，市场份额约64%，磁阻技术AMR/GMR/TMR产品分别占约15.6%/6.2%/13.9%。然而，TMR传感器凭借超高灵敏度和低功耗优势，在高端领域逐步替代传统技术，并且随着技术进步与成本下降，TMR传感器有望成为增长最快的细分品类。
混合信号芯片在多个关键领域的需求持续增长。在消费电子领域，混合信号芯片被广泛应用于智能穿戴设备、智能手机和智能音箱等产品中。在通信系统领域，混合信号芯片能够处理数字基带信号转换和射频信号处理，尤其适用于5G基站的建设。在汽车制造领域，混合信号芯片被应用于驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统和电池管理系统中，它不仅提高
目前，消费电子是我国热界面材料下游第一大应用市场，占比超过45%。在消费电子领域，热界面材料广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、投影仪等产品中。我国作为全球最大消费电子生产基地和消费市场，对热界面材料需求强劲。
2016 年之前，耳机市场以有线耳机为主，2016 年下半年，随着苹果发布 Airpods，蓝牙耳机进入“TWS”时代。TWS耳机即真无线立体声耳机，作为消费电子领域的创新产物，TWS耳机凭借彻底摆脱线缆束缚的便携性、智能化交互体验及持续优化的音质表现，已成为全球个人智能音频设备市场核心增长点。
