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全球不同硅片市场现状及发展趋势与大陆12寸晶圆厂分布情况

         晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。由于目前在450mm(18 英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公司纷纷转向 300mm 硅片也就是 12 英寸硅片。

         参考观研天下发布《2018-2023年中国太阳能硅片行业市场供需现状调研及未来发展趋势预测报告
         自 2009 年起 12 英寸硅片成为全球硅圆片需求的主流(大于 50%),预计 2017 年将占硅片市场需求 64%的份额。

         IC insights 数据显示全球营运中的 12 寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期2016 年预期可达到 100 座。目前全球有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开张,到2020 年底,预期全球将有再 22 座的 12 寸晶圆厂营运,让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。

 


         被中国庞大的市场需求所吸引,全球半导体大厂包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等均扩大在中国布局,根据统计,在大陆兴建的十二寸晶圆厂的总月产能超过 480000 片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后,大陆十二寸晶圆总月产能将超过 500000 片,相当于台积电一半以上的产能。

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ww)

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触底回升显韧性,国产替代加速跑:我国模拟芯片企业营利双升、分化态势显现

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在经历2022-2023年行业周期下行与渠道库存深度去化后,2024年随着全球半导体景气度回升,模拟芯片行业景气拐点显现,整体步入触底回升阶段。数据显示,2024 年全球模拟芯片市场规模达826.8亿美元,同比增长7%;预计2028年该市场规模将攀升至1160.4亿美元,2024-2028 年行业年均复合增长率可达8.

2026年05月12日
我国三元材料全球产量占比提升 行业马太效应凸显 高镍化趋势明确

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2026年05月12日
半导体+PCB+显示面板三大领域驱动光刻胶需求增长 行业产业链短板加快补齐

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2026年05月09日
高景气放量!我国掩膜版行业马太效应凸显 国产替代迈向高端技术与资本耐力新阶段

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2026年05月09日
全球激光器芯片行业高增红利释放 大功率CW渐成主流 中国企业有望实现加速发展

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2026年05月07日
我国锂电池隔膜行业:湿法主导地位强化 市场呈“一超多强” 头部企业正海外建厂

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近年来,受益于新能源汽车和新型储能产业蓬勃发展,国内锂电池出货量大幅攀升,带动锂电池隔膜出货量同步高增。其中,湿法隔膜增长势头更为强劲,已成为行业核心增长引擎,主导地位不断强化。当前,行业形成“一超多强”竞争格局,其中恩捷股份处于“一超”阵营,2025年市场份额超30%。

2026年05月07日
全球智能视频芯片市场回暖至千亿级 AR/VR、车载驱动增长 桥接/处理芯片成长空间最大

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研发经费增加+政策护航 我国扫描电子显微镜行业市场扩容 智能化成核心发展方向

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