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全球不同硅片市场现状及发展趋势与大陆12寸晶圆厂分布情况

         晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。由于目前在450mm(18 英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公司纷纷转向 300mm 硅片也就是 12 英寸硅片。

         参考观研天下发布《2018-2023年中国太阳能硅片行业市场供需现状调研及未来发展趋势预测报告
         自 2009 年起 12 英寸硅片成为全球硅圆片需求的主流(大于 50%),预计 2017 年将占硅片市场需求 64%的份额。

         IC insights 数据显示全球营运中的 12 寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期2016 年预期可达到 100 座。目前全球有 8 座 12 寸晶圆厂预计 2017 年开张,到2020 年底,预期全球将有再 22 座的 12 寸晶圆厂营运,让全球应用于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座。

 


         被中国庞大的市场需求所吸引,全球半导体大厂包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等均扩大在中国布局,根据统计,在大陆兴建的十二寸晶圆厂的总月产能超过 480000 片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后,大陆十二寸晶圆总月产能将超过 500000 片,相当于台积电一半以上的产能。

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ww)

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