产品 |
简介 |
特点 |
单层FPC |
FPC最基本结构,只有一个导电层 |
重量轻、厚度薄,适用于消费类电子产品 |
双层FPC |
中间为绝缘层,两侧有导电铜,通过中间导孔联通,实现信号传输 |
在同样体积下,信号传输能力大于单层FPC |
多层FPC |
通过压合设备将多个单层FPC压合在一起,通过钻孔后,对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层FPC |
具备单层FPC的优势,通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增 |
刚挠结合FPC |
软板和硬板的结合,软板部分可以弯曲,硬板部分可以承载重的器件,形成三维的电路板 |
相比普通产品性能更强,稳定性也更高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,优化可用空间 |
其产业链上游主要为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料,以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备,下游主要为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件和终端电子产品。

相比于日本、台湾等地区,我国柔性电路板行业发展起步较晚,始于上世纪90年代初,发展至今,大致经历了三大发展阶段:初步发展阶段、快速发展阶段、稳步发展阶段。目前我国柔性电路板行业处于稳步发展阶段,本土品牌开始崛起,行业产能规模不断扩大。

近三年来,得益于下游新兴消费类电子产品市场快速发展,我国柔性电路板行业发展整体向好,产需量与市场规模均呈稳定增长态势。
数据显示,我国柔性电路板产量已从2015年的9353.6万平方米增长至2019年的11056.6万平方米,同比2018年增长18.8%。

数据显示,我国柔性电路板需求量已从2015年的7951.8万平方米增长至2019年的10100.8万平方米,同比2018年增长19.02%。

数据显示,我国柔性电路板市场规模已从2015年的1036.04亿元增长至2019年的1303亿元,同比2018年增长17.18%。

相关行业分析报告参考《2020年中国柔性电路板市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析》。


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