咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国柔性电路板(FPC)行业稳步发展 产需量与市场规模均有所增长

       柔性电路板,又称FPC,是指以CCL为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。根据结构差异,主要可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC与刚挠结合FPC。

柔性电路板分类

产品

简介

特点

单层FPC

FPC最基本结构,只有一个导电层

重量轻、厚度薄,适用于消费类电子产品

双层FPC

中间为绝缘层,两侧有导电铜,通过中间导孔联通,实现信号传输

在同样体积下,信号传输能力大于单层FPC

多层FPC

通过压合设备将多个单层FPC压合在一起,通过钻孔后,对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层FPC

具备单层FPC的优势,通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增

刚挠结合FPC

软板和硬板的结合,软板部分可以弯曲,硬板部分可以承载重的器件,形成三维的电路板

相比普通产品性能更强,稳定性也更高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,优化可用空间

资料来源:公开资料整理

       其产业链上游主要为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料,以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备,下游主要为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件和终端电子产品。

柔性电路板产业链

资料来源:公开资料整理

       相比于日本、台湾等地区,我国柔性电路板行业发展起步较晚,始于上世纪90年代初,发展至今,大致经历了三大发展阶段:初步发展阶段、快速发展阶段、稳步发展阶段。目前我国柔性电路板行业处于稳步发展阶段,本土品牌开始崛起,行业产能规模不断扩大。

我国柔性电路板行业发展历程

资料来源:公开资料整理

       近三年来,得益于下游新兴消费类电子产品市场快速发展,我国柔性电路板行业发展整体向好,产需量与市场规模均呈稳定增长态势。

       数据显示,我国柔性电路板产量已从2015年的9353.6万平方米增长至2019年的11056.6万平方米,同比2018年增长18.8%。

2015-2019年我国柔性电路板产量与同比增长

数据来源:公开资料整理

       数据显示,我国柔性电路板需求量已从2015年的7951.8万平方米增长至2019年的10100.8万平方米,同比2018年增长19.02%。

2015-2019年我国柔性电路板需求量与同比增长

数据来源:公开资料整理

       数据显示,我国柔性电路板市场规模已从2015年的1036.04亿元增长至2019年的1303亿元,同比2018年增长17.18%。

2015-2019年我国柔性电路板市场规模与同比增长

数据来源:公开资料整理(shz)

       相关行业分析报告参考《2020年中国柔性电路板市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析》。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部