咨询热线

400-007-6266

010-86223221

中国汽车电子产业发展概况分析

导读: 中国汽车电子产业发展概况分析。随着电子信息技术的高速发展及其在汽车中的应用范围日益扩大,新兴的汽车电子产品不断出现,汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大,汽车电子技术逐渐成为汽车高新技术的特征之一,并已经成为汽车发展的技术支撑和汽车产品竞争力的关键。

相关行业报告《2017-2022年中国汽车电子产业发展态势及十三五投资动向研究报告 

       汽车电子产业是汽车工业与电子信息产业相互结合而形成的新兴产业,是电子信息技术在汽车领域的应用。随着电子信息技术的高速发展及其在汽车中的应用范围日益扩大,新兴的汽车电子产品不断出现,汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大,汽车电子技术逐渐成为汽车高新技术的特征之一,并已经成为汽车发展的技术支撑和汽车产品竞争力的关键。目前,汽车产品主要的创新来源于汽车电子,汽车电子已成为未来汽车工业竞争的焦点。随着汽车工业的不断发展,全球汽车电子产业快速壮大。据统计,2013年全球汽车电子市场规模达到1,674亿美元,同比增长7.45% 

       汽车电子按功能和用途分为汽车动力系统、汽车底盘控制及安全系统、车身电子和车载电子四类。


       车载电子产品是汽车电子产品中的重要组成部分,是运用计算机、卫星导航定位、通讯、多媒体、控制等技术来提供影音娱乐、导航定位、车辆信息、通讯服务的电子设备;在汽车环境下能够独立使用,和汽车本身的性能并无直接关系,主要包括车载娱乐、车载导航及车载信息等三类功能。


       车载电子产品能够有效提升汽车的智能化、信息化和娱乐化程度,是体现汽车价值的重要因素,车载电子产品发展速度较快、是极具发展潜力及发展空间的汽车电子细分领域。据赛迪顾问数据,2013 年全球车载电子规模达到256.1美元。2013 年,中国车载电子市场规模达到836.3 亿元人民币,同比增长27.2%,占国内汽车电子产业总规模的26.8% 

       在汽车电子产业和信息技术不断发展的推动下,车载电子产品正呈现高度集成化的发展态势。产品从早期的车载收音机、MP3CD等音频设备和车载VCD/DVD、电视等音视频设备,不断演化到车载娱乐导航系统及车载监控系统。而在车载信息服务蓄势待发的背景下,车载综合信息系统将成为未来几年的发展方向,车载综合信息系统将集成娱乐导航、监控及驾驶安全辅助、信息通信、移动互联网应用服务等多种车载电子功能,并将广泛应用在乘用车、商用车领域的各种车型。

 

       物联网、移动互联网等产业的不断成熟,使得基于车载综合信息系统终端的车载信息服务已成为车载电子领域突出的发展方向。车载信息服务是以车载综合信息系统终端为载体,以无线网络、语音、数字通讯和卫星导航定位系统为平台,以智能位置服务为核心,通过定位系统和无线网络通讯技术向驾驶员、乘客和运营单位提供车辆信息、安全信息、商业信息、管理信息等服务,如智能交通信息、车辆管理、道路救援、远程车辆诊断和移动互联网应用(信息交流、在线娱乐、移动视频、即时通信、电子商务等)。车载信息服务产业的不断发展,能够有效提升用户对车载电子产品的使用黏性,极大地扩大市场需求,推动车载电子产业规模的不断壮大,促进汽车工业化与信息化的融合,垂直拉动汽车制造业的发展。 

资料来源:互联网,中国报告网整理,转载请注明出处(YS

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材,具备超低介电、低损耗等优异性能。当前,AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地,持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题,供需错配凸显,推动产品价格持续上行。

2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

2026年06月18日
三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部