1、半导体、计算机模具零部件
半导体、计算机模具零部件代表产品为交换式无痕折弯模组、精密模具冲切组件等，主要性能介绍如下：
交换式无痕折弯模组
产品特性：
该模具分为折弯凸（凹）模、压料块（上、下）、滚轴三部分，示意图如下：
交换式无痕折弯模组示意图
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
上、下压料块采用定厚设计，使上压料块与凹模间的间隙恒定，从而使工件表面受到均匀不变且可调的压应力, 在凹模折弯部位装配一圆柱轴, 以实现工件与凹模间发生相对滚动，达到折弯表面不会产生刮伤、拉痕等现象生产工艺流程：
主要生产工艺说明：
车削加工：用数控车床或精密车床将钢材原料加工成与设计相近的形状和尺寸； 涂层部份：现很多工件为提高寿命在材料外进行涂层处理，一般采用Ti N，Ti CN等表面披覆模式，主要是通过高温让耐磨金属材料附着在工件表面，涂层处理大多在工件尺寸完成后期进行处理。
半导体、计算机模具零部件代表产品为交换式无痕折弯模组、精密模具冲切组件等，主要性能介绍如下：
交换式无痕折弯模组
产品特性：
该模具分为折弯凸（凹）模、压料块（上、下）、滚轴三部分，示意图如下：
交换式无痕折弯模组示意图
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
上、下压料块采用定厚设计，使上压料块与凹模间的间隙恒定，从而使工件表面受到均匀不变且可调的压应力, 在凹模折弯部位装配一圆柱轴, 以实现工件与凹模间发生相对滚动，达到折弯表面不会产生刮伤、拉痕等现象生产工艺流程：
主要生产工艺说明：
车削加工：用数控车床或精密车床将钢材原料加工成与设计相近的形状和尺寸； 涂层部份：现很多工件为提高寿命在材料外进行涂层处理，一般采用Ti N，Ti CN等表面披覆模式，主要是通过高温让耐磨金属材料附着在工件表面，涂层处理大多在工件尺寸完成后期进行处理。
资料来源：互联网、观研天下整理、转载请注明出处。
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