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半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

与此同时,功率半导体行业正迎来新能源、储能、工业控制等多赛道的协同驱动,成长潜力有望进一步释放,长期发展前景值得重点关注。如在工业领域,数控机床、牵引机等设备的核心部件电机,对IGBT等功率器件存在刚性需求。伴随“工业4.0”战略的深入推进,工业生产制造、仓储物流等环节的智能化改造加速落地,电机市场需求持续扩容,直接带

我国金属软磁粉芯需求量及市场规模呈现快速增长态势。2019-2024年我国金属软磁粉芯需求量由8.2万吨增长至16.6万吨,预计2025年我国金属软磁粉芯需求量将达20.1万吨,同比增长21.08%。2019-2024年我国金属软磁粉芯市场规模由27.4亿元增长至75.2亿元,预计2025年我国金属软磁粉芯市场规模将达

电子化学品被誉为精细化工皇冠上的明珠,品类丰富且应用广泛,而半导体、光伏与锂电池等行业蓬勃发展也为其市场带来旺盛的需求。在政策持续护航下,2024年行业自给率已达 66.7%,国产替代成效显著。然而,当前高端产品仍依赖进口,行业面临结构性失衡的挑战。而国内企业正从技术、产能、原材料多维度发力,突破发展瓶颈。

实验分析仪器是现代科技进步与产业升级不可或缺的“眼睛”和“标尺”,其发展水平直接关乎国家在科研创新与高端制造领域的核心竞争力。当前,全球市场正保持稳健增长,而以质谱、色谱、光谱为代表的高端仪器领域竞争尤为激烈。得益于国家政策的大力扶持与产业界的持续攻坚,中国实验分析仪器市场正以全球领先的速度蓬勃发展,国产化替代进程在多

触觉传感器应用边界持续拓宽,从汽车智能化浪潮拉动需求,到“无触不成手”的人形机器人开辟新增长曲线,市场潜力凸显。伴随本土企业竞逐赛道,行业研发活跃,资本市场也持续升温,2025年投资规模大幅增长。同时国内触觉传感器企业新品迭代节奏紧凑,多款创新产品相继问世。

在全球“碳中和”目标的驱动与各国新能源政策的持续加码下,新能源汽车行业正经历前所未有的爆发式增长,为热敏电阻器行业带来了显著增量机遇。根据汽车工业协会发布的数据,2020-2024年我国新能源汽车产量从136.6万辆跃升至1288.8万辆,销量从136.7万辆增至1286.6万辆;2025年1-10月产销量分别完成13