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中国多晶硅市场需求分析与发展规划研究报告（2012-2016）
中国半导体材料市场发展格局与投资战略研究报告2012-2016
文章导读：2012年中，集积SOA芯片封装设备(单片多半导体)，预计将占全球消费额占有率的71％，2017年增加到82％。「单片多半导体」金额，在光集成电路相关设备总额中，被SOA市场占有率分配。
SOA是使用半导体作为介质的放大器。SOA与Fabry Perot型激光拥有类似的结构，具备端面防反射的设计因素。高的光非线性，光学转换及波长转换等，对全部的光讯号处理来说SOA是富有魅力的解决方案。作为光讯号处理，波长转换，时钟恢复，讯号的逆多重化，及模式识别要素的半导体光放大器的相关调查，到现在为止大量实施。
SOA如果置入其他光零件时，将产生高光纤增益，光闸，收发器，波长转换器及光控制交换器•分波器等。
该报告将SOA市场预测数据区分为2个制造结构分类-分离式半导体包装融合设备与单片多层半导体集积。此外预测分为功能产品类型-光学转换因素，光放大器及波长转换器。
2012年中，集积SOA芯片封装设备(单片多半导体)，预计将占全球消费额占有率的71％，2017年增加到82％。「单片多半导体」金额，在光集成电路相关设备总额中，被SOA市场占有率分配。
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