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空运安检设备市场未来十年仍将平稳快速成长

中国报告网讯:

中国安检门市场需求分析及投资价值研究报告2012-2016

中国安检设备市场需求分析与行业前景研究报告(2012-2016)

       文章导读:刊载作为航空货物安全技术的龙头企业的Morpho Detection的采访,提供Visiongain的分析与专家的市场预测。
智能型手机计算机市场成熟促进汽车联网市场需求增长


       根据Chinabaogao分析,航空货物的安全及安检系统的全球市场2013年预计规模将达到4亿8650万美元。为了满足相关政府当局制定的必要条件,机场及航空货物运输各公司引进新的安检系统系统,更新现有的防盗系统。
Chinabaogao预测航空货物的安全及安检系统市场今后10年持续正成长。这个成长主要是由于可以提高效率的安检系统的进步,及航空货物的全面法规的采纳,以及产业界持续增加的航空货物运输需求等因素。
该报告的著者叙述如下。「为了与针对航空货物产业改变形式出现的各种威胁对抗,作为经常引进新技术的民间部门,航空货物安全及安检系统成为成长市场。」
       该报告为了明确显示航空货物安全及筛检检验系统市场发展趋势,刊登93个表格,图,及图表,分析结果一目了然。Visiongain提供从2013年开始到2023年,航空货物安全及筛检检验系统全球市场的市场成长预测。也进行航空货物安全及安检系统市场中的4个领域(爆炸物检测系统,爆炸物探测器,X光扫描系统,监视录像机/出入管理系统)的市场预测。前9个国家的各国航空货物安全及安检系统市场相关数据分析,从2013年开始到2023年的市场预测。本报告提供这个市场上主要15间公司的企业简介,刊载作为航空货物安全技术的龙头企业的Morpho Detection的采访,提供Visiongain的分析与专家的市场预测。
       智能型手机计算机市场成熟促进汽车联网市场需求增长
       根据IDTechEx Ltd调查显示,联网汽车市场2013年预计将达到218.2亿美元。
       近几年,由于智能型手机和平板计算机的人气,无线连接持续急速成长。为了信息娱乐•安全性•保全•通讯等使用无线连接和通讯系统。
汽车通讯从1990年代左右开始出现,也产生提高无线基本设备的新市场机会。由于变化的消费者需求,汽车制造商开始高度的车内连接系统的装载,其需求稳定。此外在紧急支持和失窃车追踪的政府法规中,急速引进远程讯息处理。
 

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先进封装等领域发力 我国DAF胶膜行业发展势头强劲 国产替代任重道远

先进封装等领域发力 我国DAF胶膜行业发展势头强劲 国产替代任重道远

DAF胶膜作为半导体封装关键材料,凭借厚度精准、无溢胶等优势,适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。近年来我国DAF胶膜行业发展势头强劲,市场规模不断扩容,2024年已突破12亿元。但目前行业发展仍面临双重挑战:一是DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位;二是市场被国际巨头垄断,2024年国产化率不足5%。

2025年11月05日
高壁垒下我国行星滚柱丝杠国产替代提速 人形机器人有望为行业开辟新增长曲线

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机器人产业的蓬勃发展为行星滚柱丝杠行业注入强劲动能。其中,工业机器人对高性能传动部件需求迫切,行星滚柱丝杠凭借优异综合性能成为重要组件,广泛应用于机械手臂直线运动模块、末端执行器精准驱动等关键环节。近年来我国工业机器人产量呈快速增长态势,为行星滚柱丝杠带来了持续的需求增量。

2025年11月04日
全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速

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我国作为全球半导体产业的核心市场,半导体探针卡行业展现出强劲的增长潜力。数据显示,2018-2022年,我国半导体探针卡市场规模从1.35亿美元跃升至2.97亿美元,复合增长率达21.83%,接近全球同期复合增长率(11.9%)的两倍。

2025年11月03日
政策、需求与技术三重驱动 我国固态变压器行业迎爆发前夜

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固态变压器远非传统变压器的简单升级,而是一场基于先进电力电子技术的革命。它集电能变换、智能控制与多能接入于一体,以其高度可控、体积小巧、功能多元的绝对优势,成为构建新型电力系统不可或缺的“智能电力枢纽”。

2025年11月01日
百亿市场迎风而起 我国半导体硅外延片行业产业链日趋完备 高端突破正当时

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半导体硅外延片作为制造高性能芯片的关键基础材料,在新能源汽车、绿色能源和工业自动化等下游市场爆发的强劲拉动下,行业正迎来高速增长。目前,我国已构建起从材料、设备到制造、应用的完整产业链,但在上游高品质衬底片和核心外延设备领域,仍面临进口依赖的挑战。

2025年11月01日
12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

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2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

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按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

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2025年10月31日
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