上游方面:在材料方面,大硅片与气体以及光掩模是功率半导体行业的主要原材料构成。数据显示,在我国功率半导体原材料构成中,大硅片的占比为32.9%;气体占比为14.1%;光掩模占比为12.6%。
在设备方面,我国功率半导体行业上游设备国产化程度较低,主要设备国产率低于20%,国内市场主要被国外巨头垄断。
设备名称 |
国产化情况 |
单晶炉 |
国产化程度小于20% |
光刻机 |
国产化程度小于10% |
刻蚀机 |
国产化程度约为10% |
离子注入设备 |
国产化程度小于10% |
CVD/PVD设备 |
国产化程度约为10-15% |
氧化扩散设备 |
国产化程度小于10% |
键合机 |
国产化程度小于10% |
划片机 |
国产化程度小于20% |
减薄机 |
国产化程度小于20% |
检测设备 |
国产化程度小于20% |
分选机 |
国产化程度小于20% |
现阶段,我国功率半导体行业上游相关企业主要有杭州立昂微电子股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司与合肥芯硕半导体有限公司等。
企业名称 |
主营业务 |
企业竞争优势 |
杭州立昂微电子股份有限公司 |
半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务 |
1、市场优势:公司成立以来积极与美国安森美公司(ON Semiconductor)等国际著名半导体公司长期紧密合作,消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新,目前已经成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的主要供应商,塑造了国内外肖特基芯片的高端品牌。 |
2、生产能力优势:引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,成为国内先进水平的功率器件生产线。 |
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江苏南大光电材料股份有限公司 |
光电新材料MO源的研发、生产和销售 |
技术创新与自主研发优势:公司经过多年的产业化研发和工艺改进,形成了独有的技术创新,公司目前所采用的生产技术、生产工艺和生产设备完全是公司自主研发的成果,并已全面达到国际先进水平。 |
合肥芯硕半导体有限公司 |
直写光刻设备、晶圆检测设备、激光直写成像设备的研发与制造 |
1、市场与产品优势:是国内首家半导体直写光刻设备制造商,已成功研制8款高端光刻设备,拥有专利90余项,已发展成为高度本土化的国内半导体设备龙头企业之一。 |
2、生产规模优势:拥有4座100级、1000级洁净室;52000平方米高标准研发基地。 |
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3、人才优势:国家“02专项研发团队”;规模150人,60%硕、博士;国内外业界精英组成管理团队。 |
中游方面:目前我国已成为全球最大的功率半导体消费国。数据显示,截至2019年我国功率半导体市场需求规模为144.7亿美元,同比增长4.86%。预计未来我国功率半导体将继续保持较高速度增长,到2020年将突破150亿元。
但目前我国功率半导体中高端产品国产化率仍较低,预计未来随着相关政策不断出台,我国中国功率半导体国产化率将逐步提高。
现阶段,我国功率半导体行业相关企业主要有紫光国芯微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司与苏州晶方半导体科技股份有限公司等。
企业名称 |
主营业务 |
企业竞争优势 |
紫光国芯微电子股份有限公司 |
集成电路设计、开发、销售与技术服务;高亮度发光二极管(LED)衬底材料开发、生产、销售 |
1、人才与技术优势:公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发团队和管理团队,为公司健康持续发展提供了有力保障。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历,在业内有广泛的资源和影响力;公司的技术、研发团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验。 |
2、研发与创新优势:公司承担完成了集成电路领域的多个国家重大专项和新产品开发项目,在产品开发和产业化技术方面取得突破,进一步提升了公司核心产品的技术与研发优势。 |
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3、资质与产品优势:公司自主研发的TMCOS获得《银联卡芯片产品安全认证证书》,公司的双界面金融IC卡芯片THD88获得《银联卡芯片产品安全认证证书》以及由挪威SERTIT认证机构颁发的《国际CCEAL4+安全认证证书》,标志着公司的安全技术达到了国际领先水平,进一步强化了公司在信息安全类芯片产品方面的资质优势。 |
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4、产品优势:公司新推出的采用完全自主产权的体系结构和主流制造工艺的“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品,是中国第一款千万门级高性能FPGA系列产品。 |
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天水华天科技股份有限公司 |
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售 |
1、技术优势:通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。 |
2、成本优势:天水基地具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势,随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。 |
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3、市场优势:近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,公司国际市场销售额占比逐年提升,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。 |
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苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务 |
1、技术与研发创新优势:除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等。 |
2、产业链优势:公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长。 |
下游方面:功率半导体下游应用领域广泛,其中汽车是我国功率半导体最为主要的市场,占比为27%;其次为消费电子与工业电源领域,占比分别为23%和19%。
现阶段,我国功率半导体行业下游相关企业主要有惠州硕贝德无线科技股份有限公司、东风汽车有限公司与深圳欧陆通电子股份有限公司等。
企业名称 |
主营业务 |
企业竞争优势 |
惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
研发、生产和销售:无线通信终端天线及通信产品配件,并提供相关技术服务 |
1、技术与研发优势:公司自成立以来,坚持技术创新,重视对产品的研发投入,在惠州、苏州、深圳、西安、北京、上海、台湾以及韩国、美国等地设立了可以辐射到全球的研发中心,并配备了Sub6GHz5G微波暗室,SAR实验室,毫米波段测试探针及网分,毫米波紧缩场暗室,室内远场暗室等专业检测装备。 |
2、品牌与客户优势:在终端射频天线方面,公司已经进入了全球前五大的手机厂商供应链;在车载天线方面,公司获得知名车企的合格供应商资质并为其批量供货;在基站天线方面,公司已经获得国内主流基站设备商的供应资质。这些知名企业与公司建立了长期、稳定的合作关系,成为公司稳定的优质客户,为公司未来持续健康发展奠定了坚实的基础。 |
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3、管理优势:公司注重人才队伍的建设,通过各种途径引入优秀人才,建立起了多支业务操作熟练、行业经验丰富、管理水平优异的管理团队。 |
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东风汽车有限公司 |
主要从事汽车设计、研发、采购、生产、销售、售后和出行服务等 |
1、背景优势:是东风汽车公司与日产汽车公司按50:50股比携手组建的大型汽车合资企业。 |
2、一体化优势:公司是集汽车设计、研发、采购、生产、销售、售后和出行服务为一体的汽车合资企业。 |
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3、竞争优势:通过推进品牌力、产品和销售服务质量的不断提升、市场占有率的提高,取得了年销百万辆、年销售收入过千亿的经营业绩,积累了极具竞争优势的强大实力。 |
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深圳欧陆通电子股份有限公司 |
电源(充电器、电源适配器、定制电源、智能电源)、磁性元器件、特种变压器、车载磁性元器件 |
1、技术创新优势:设有深圳市企业技术中心、博士后创新实践基地和广东省高能效智能电源及电源管理工程技术研究中心,并已建立了较为完备的试验室,可进行传导实验、辐 射实验、可靠性实验、环境试验、雷击实验、电性测试、结构验证等多项检测。 |
2、客户资源优势:与公司存在业务合作关系的境内外知名客户包LG、富士康、华为、海康威视、大华股份、惠普(HP)、希捷(Seagate)、霍尼韦尔(Honeywell)、Roku、汤姆逊(Technicolor)、ARRIS、萨基姆(Sagemcom)、美国网件(NETGEAR)、哈曼(Harman)、TTI、浪潮、星网锐捷、和硕等。 |
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3、质量控制优势:公司产品通过中国CCC、新加坡PSB、韩国KC、泰国TISI、墨西哥NOM、南非NRCS、美国UL、美国FCC、欧盟GS、欧盟CE等多国和地区的产品安全及电磁兼容认证。 |
相关行业分析报告参考《2020年中国功率半导体产业分析报告-市场竞争现状与未来规划分析》。
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