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2009-2014年集成电路在中国和全球的市场规模分析

   集成电路(IC)主要包括 IC 设计、IC 制造以及 IC 封装三大领域,而电子化学 品主要应用在集成电路的制造和封装测试领域。集成电路生产需要用到包括硅基材、CMP 抛光材料、高纯试剂(用于显影、清 洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩模板、封装材料等多种电子化学品。电 子化学品占整个集成电路制造成本的约 20%。

集成电路产业链(从多晶硅到完整的集成电路芯片)
 

   参考观研天下发布《2018-2023年中国集成电路产业市场运营规模现状及未来发展前景预测报告

   2014 年,全球集成电路市场规模 2773 亿美元,增速10.14%。从 2011年开始,中国集成电路市场规模增长一直快于全球。中国集成电路市场规模2014年达到 10393亿元人民币,同比增速 13.4%。在国家政策的大力支持下,未来我国IC 行业有望继续保持高速增长。
中国集成电路市场规模
 

全球集成电路市场规模
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处

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全球锂电后段设备市场长期扩容逻辑清晰 智能化升级与一体化集成交付成行业主线

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锂电后段设备是锂电池生产中激活电芯、测定性能、筛选一致性并完成封装的核心环节,虽仅占锂电设备市场超 20%,却消耗电池工厂 30%-40% 的总用电量,是兼具性能把控与成本管控双重价值的关键赛道。当前全球锂电池出货量已突破 2280GWh,动力、储能及 eVTOL 等新兴领域协同发力,而一线厂商有效供给缺口持续扩大,

2026年08月20日
多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

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半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

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毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

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AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

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2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

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当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

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近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

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与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
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