咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球主要国家PCB产业市场概况分析

  1.北美

  根据数据统计:北美印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势,2014年该区域市场产值为27.8亿美元。

2011-2014年北美地区印刷电路板产业产值走势图
 

  美国PCB产业结构亦偏向硬板生产,硬板比重占七成以上比重,在高层板生产比重相对日本及台湾较高,12到20层板占整体PCB产品21%,22层板以上占整体营收的13%,上述12层板以上产品共达三成以上的比重,4到10层板则占17%。软板及软硬板领域,美国主要生产业者为Multi-Fineline Electronix,并以软板组装为主,产品应用广泛,其中手机为最主要之应用,采用客户包括Apple、RIM、Motorola等。

  产品应用方面,美国PCB业者以手机用PCB为最主要应用产品,占26%,以Multi-Fineline为手机用软板的代表业者,Multek生产手机用的HDI板。美国PCB业者次要产品为电信设备相关应用及计算机相关产品应用,分占19%及18%,TTM Technologies, Inc.即为美国供应通信基础设备应用的主要业者,其PCB产品在航空及国防应用上亦有很高的采用比重;此外,美国亦为服务器用PCB的主要供货商之一,全球提供服务器用PCB厂商中,前一、二名均为美国业者,且美国厂商全球市占达四成以上;另外美国PCB业者在车用、医疗及军事用PCB板上,亦有相当程度的投入。

  近年来美国PCB企业在数量占百强比例一直在缩小,但总产值保持稳定(约占全球总量的4.6%)、平均产值略有提高,主要在于企业间的合并;预计未来几年将保持不变或略有下降。

  根据数据统计:2013年美国PCB产品进出口贸易总额超过37.6亿美元,当中进口总金额为19.96亿美元,出口总金额为17.69亿美元。

2009-2014年美国PCB产业进出口数据分析


  目前美国主要的PCB生产商有TEK、TTM、美亚(SANMINA-SCI)惠亚集团(Viasystems)等。

2010-2013年美国前五大PCB生产商产值统计表(百万美元)


  2.欧洲

  2012年欧洲地区印刷电路板产业产值为25.5亿美元,2013年区域市场规模为23.4亿美元,欧洲地区印刷电路板产业产值全球市场份额占比从2011年的4.6%下降至2014年的4.01%。

2012-2014年欧洲地区印刷电路板产业产值走势图
 

资料来源:Prismark

  近年来欧洲地区PCB产业全球市场份额占比呈逐年下滑趋势,区域主要生产企业集中在奥地利、德国及意大利,据Prismark预测,到2017年该区域PCB行业产值将下滑至21亿美元左右,全球市场份额跌至3.25%。

  参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板(PCB)行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告

欧洲地区主要PCB生产商


资料来源:公开资料整理

  Wuerth、Schweizer等是德国目前最主要的PCB生产企业,年产值在2亿美元左右,2013年德国PCB产业产值约占全球市场总量的1.8%(接近10亿美元)。

  根据德国海关发布的最新统计数据:2013年德国PCB产品进出口贸易总额超过28.5亿美元,当中进口总金额为18.44亿美元,出口总金额为10.13亿美元。

2009-2014年德国PCB产业进出口数据分析


  3.日本

  根据数据统计:日本印刷电路板产业产值占全球市场的比重近年来呈下降趋势,2014年该区域市场产值为66.2亿美元,占同期全球市场总量的11.5%。

2012-2014年日本地区印刷电路板产业产值走势图
 

  日本PCB厂商专注生产高阶及高单价PCB产品,主要以软板及软硬板为主,二者共占其整体生产PCB约47%的比重,主要应用在手机及HDD,IC载板占30%,前述两者就共占77%的比重,硬板产品仅占21%,且为技术门坎较高且热门的HDI板。

  在产品应用上,日本PCB产业应用最多为IC封装领域,占30%,这也是日商生产IC载板比例高的原因。此领域全球主要以日商Ibiden营收占比最高,产品为FCBGA及FCCSP应用,日商Shinko Electric也是此应用领域佼佼者,以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板为主。日本PCB板次要应用在手机领域,占整体生产的25%;排名第一的Nippon,其产品组合的三成以上比重,皆为手机相关应用,其中又以手机用LCD软板为主;Ibiden在手机上的应用主要为HDI及Anylayer HDI。

  而日本PCB厂商在手机客户群方面,主要为Apple及Nokia等,因此智慧手机市场的持续成长,对日本PCB产业亦有所帮助。汽车相关应用占日本PCB产值的13%,虽比重不及其它应用,但日本PCB业者于车用PCB的产品供应已领先全球,如CMK、Meiko等。

2009-2014年日本PCB产业进出口数据分析


  日本领先线路板厂商正提升产能来生产线路更精细的高端线路板。随着铜和合成树脂的价格在上涨,领先厂商现时纷纷重点生产线宽仅为40micron左右,或常规线宽一半以下的线路板,令板面尺寸更小,从而减少消耗高成本的铜。

  南韩和台湾线路板厂商通过合并和收购,发展迅速并引发价格战。日资线路板厂生产中转为采用高端微细线路制造技术亦将有助于避开与南韩和台湾厂商的竞争。

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处。(QLY)


更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

全球电动工具开关行业规模持续增长 直流和交流调速开关占主导 激烈竞争下市场较分散

全球电动工具开关行业规模持续增长 直流和交流调速开关占主导 激烈竞争下市场较分散

开关是电动工具的重要零部件之一,近年来,随着全球电动工具行业向好发展,电动工具开关市场规模持续增长。按产品类型细分,电动工具开关分为直流和交流调速开关、单速开关、微动开关、扳机开关、船型开关等,其中直流和交流调速开关为主流产品;按应用领域细分,电动工具开关分为金属切削电动工具开关、研磨电动工具开关、装配电动工具开关、铁

2025年06月07日
我国发动机行业:产量呈波动式下降 高效化、环保化、智能化、轻量化是发展方向

我国发动机行业:产量呈波动式下降 高效化、环保化、智能化、轻量化是发展方向

进入21世纪以来,在政策支持和市场需求的双重驱动下,我国汽车发动机行业迎来了快速发展期,行业技术不断升级,产品性能和可靠性显著提高。特别是近年来,随着新能源汽车的兴起,混合动力和纯电动发动机技术得到了迅速发展,成为行业新的增长点。

2025年06月06日
引线框架行业:中国增速超全球 市场为低集中寡占型 高端领域应用及国产替代空间广阔

引线框架行业:中国增速超全球 市场为低集中寡占型 高端领域应用及国产替代空间广阔

引线框架是半导体封装的关键材料,市场占比达15%,仅次于有机基板。近年来,全球半导体引线框架市场需求持续增多,其中中国市场快速扩容,规模增长速度已超过全球。引线框架中,冲压引线框架应用范围较广、占比较大;但蚀刻引线框架随着先进半导体封装需求不断上升,将迎来增长机遇,占比有望不断提升。

2025年06月06日
无人机电动动力系统行业:政策、需求及技术共同驱动市场规模持续扩容

无人机电动动力系统行业:政策、需求及技术共同驱动市场规模持续扩容

近年随着下游无人机在农业、物流、测绘、安防、巡检、娱乐、交通等应用领域的快速普及,动力系统作为无人机的“心脏”,其技术创新和产品升级对下游整机行业的竞争力提升日益重要。同时,上下游的协同发展推动了无人机产业链的完善与壮大,进一步促进了民用无人机及无人机电动动力系统行业的规模化、智能化发展。

2025年06月04日
智能卡行业:金融等刚需领域稳增 新应用注入活力 中国市场仍“大而不强”

智能卡行业:金融等刚需领域稳增 新应用注入活力 中国市场仍“大而不强”

随着手机、移动支付的普及,智能卡在移动通信、金融等传统刚需领域保持稳定增长。随着芯片技术、信息安全技术和通信技术的不断进步,智能卡的性能和安全性得到显著提升,在工控智能化、汽车电子等新应用领域发展潜力大。

2025年06月04日
CMOS图像传感器行业:迎高端市场增量 背照式、堆栈式前景广阔 中国企业重塑竞争格局

CMOS图像传感器行业:迎高端市场增量 背照式、堆栈式前景广阔 中国企业重塑竞争格局

高性能感知需求的不断增多下,全球CMOS图像传感器销售额将持续增长,背照式、堆栈式CMOS图像传感器也将迎来发展机遇。CMOS图像传感器市场垄断程度较高,其中索尼、三星占据绝大多数份额;但随着豪威科技、格科、思特威等中国企业崛起,不断深耕细分市场,全球CMOS图像传感器行业竞争格局正发生显著变化。

2025年06月01日
我国BIOS固件行业分析:AI服务器、PC将有效拉动市场需求增长 企业进入壁垒较高

我国BIOS固件行业分析:AI服务器、PC将有效拉动市场需求增长 企业进入壁垒较高

根据相关资料可知,2024年,全球AI服务器出货量约167万台,同比增长41.5%,未来两年由于AI算力等人工智能方向的投资大大增加,预计AI服务器增速为50%;2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台,同比增长2.05%,预计未来两年服务器出货量增速为5%。

2025年05月30日
半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体。电子特种气体品种较多,单一公司无法供应全部气体,而海外厂商起步早且拥有先发优势,电子特气产品品类相对齐全,因此在中国电子特气市场上拥有较强的话语权。电子大宗气体以氮气为主,随着半导体供应链风险降低及生产成本控制需求日益急迫,国产电子大宗气体迎机遇,并在以广钢气体为代表的本土企业的

2025年05月29日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部