一、芯片封装技术详解
芯片封装测试是晶圆制造的后道工序。在集成电路在晶圆上制造完成后，封测厂将集成电路封装成可用芯片，并通过检测后即可推向市场。
芯片封装包括以下工序：
（1）晶片切割（Die Saw）
晶片切割的目的是晶圆制程加工完成的晶粒切割分离。切割前先要进行黏片，再送至切割机切割。切割完成后晶粒有序排列在胶带上，框架支撑避免胶带的皱褶和晶粒相互碰撞。
（2）连线与封胶
芯片通过封胶保护，并引线与外接电路相连。
（3）测试
封装环节的测试包括生产测试、老化测试、出厂测试等。
生产测试是芯片封装后，对成品进行的全面电测试。老化测试分静态和动态。静态老化测试是在给器件提供供电电压的情况下，提高器件的工作温度，对其寿命进行测试；动态测试则是在静态的基础上施加激励。出厂测试对出厂器件进行抽检，确保其合格率。
封装技术经过多年的发展，已经过五代技术变革：
参考观研天下发布《2018-2023年中国芯片产业市场发展需求调研与未来发展前景预测报告》
二、我国封测企业已跻身全球前列
我国封测企业经过多年的发展，已取得了不小成绩。长电科技、华天科技、通富微电等领先厂家经过多年发展，已跻身全球前十大封测厂家行列。尤其是长电科技，收购了新加坡星科金朋后，已成为全球第三大封测厂家。
芯片封装测试是晶圆制造的后道工序。在集成电路在晶圆上制造完成后，封测厂将集成电路封装成可用芯片，并通过检测后即可推向市场。
图：封测环节流程示意图
芯片封装包括以下工序：
（1）晶片切割（Die Saw）
晶片切割的目的是晶圆制程加工完成的晶粒切割分离。切割前先要进行黏片，再送至切割机切割。切割完成后晶粒有序排列在胶带上，框架支撑避免胶带的皱褶和晶粒相互碰撞。
（2）连线与封胶
芯片通过封胶保护，并引线与外接电路相连。
（3）测试
封装环节的测试包括生产测试、老化测试、出厂测试等。
生产测试是芯片封装后，对成品进行的全面电测试。老化测试分静态和动态。静态老化测试是在给器件提供供电电压的情况下，提高器件的工作温度，对其寿命进行测试；动态测试则是在静态的基础上施加激励。出厂测试对出厂器件进行抽检，确保其合格率。
封装技术经过多年的发展，已经过五代技术变革：
参考观研天下发布《2018-2023年中国芯片产业市场发展需求调研与未来发展前景预测报告》
图：封装技术变革历程
表：各代封装技术一览
二、我国封测企业已跻身全球前列
我国封测企业经过多年的发展，已取得了不小成绩。长电科技、华天科技、通富微电等领先厂家经过多年发展，已跻身全球前十大封测厂家行列。尤其是长电科技，收购了新加坡星科金朋后，已成为全球第三大封测厂家。
表：全球前十大封测厂家排名
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