引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析

 导读：引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析。焊线实现芯片和外部的电性和物理连接，多为金、铜、铝。不同的线径决定不同的可传导电流；  

参考《2016-2022年中国引线框架市场竞争态势及发展定位研究报告》 

        焊线实现芯片和外部的电性和物理连接，多为金、铜、铝。 

        不同的线径决定不同的可传导电流； 

        2014年全球市场需求33.8亿美元；我国市场需求63亿元。 

        粘晶材料主要有三个作用：将Die（晶粒）黏在Die Pad（芯片焊盘）上；导电；散热； 

        以银浆为例，主要成分是环氧树脂添加了金属粉末； 

        2014年全球市场需求为7亿美元；我国需求量为8亿元。 

        包装材料：芯片的包装一般采用模压化合物的注塑或液体密封剂的灌封方式，目的提供物流和电气保护，防止外界干扰。 

        注塑是将材料经过高温熔化后注入模型中，待冷却后即成型；液体灌封材料为液态化合物，加热或常温下固化为性能优异的绝缘材料。 

        2014年全球市场需求27.1亿美元；我国市场需求46亿元。 

        传统封装工艺中封装材料 

        先进封装有：球栅阵列式封装（BGA）、芯片尺寸级封装（CSP）、3-D封装、晶圆级封装（WLP）、倒装焊封装（Flip-Chip）、3D/2.5D堆叠芯片； 

        随着移动互联网、智能终端、汽车电子、新能源汽车、节能环保、信息安全和消费电子等热点应用领域的发展，也随着云计算、大数据、物联网的新兴产业的兴起，集成电路产品的出货量持续扩张，因而对集成电路封装测试需求，特别是对先进封装的需求更是呈快速增长态势； 

        2014年高端先进封装技术的产值已占封装测试业总产值的25%，2015年继续提升到30%。先进封装正逐步上升到产业技术的主导地位； 

        先进封装材料除了传统封装中常用到的以外，还有基板、焊球、底部填充剂等。 

        底部填充剂提高焊点的机械强度，解决材料热膨胀导致的焊点脱落或断裂问题，提高晶片的使用寿命。 

        用于BGA、CSP等先进封装技术中 

        有机基板封装中主要担负导电、绝缘、支持作用 用于BGA、CSP等先进封装中； 

        2014年全球市场需求76.1亿美元；我国市场需求56亿元。 

        先进封装主要封装材料 

资料来源：公开资料，中国报告网整理，转载请注明出处（TYT）