国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况

 导读：国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况。掩膜版（Photomask）又称光罩，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版 掩膜板可分为光掩膜版和投影掩膜版。 

参考《2016-2022年中国ITO靶材产业现状分析及十三五发展策略分析报告》 

        （一）掩膜版 

        掩膜版（Photomask）又称光罩，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版 掩膜板可分为光掩膜版和投影掩膜版。光掩膜版包含了整个硅片的芯片图形特征，进行1：1图形复制，这种掩膜板用于比较老的接近式光刻和扫描对准投影机中；投影掩膜板只包含硅片上的一部分图形（例如四个芯片），一般为缩小比例 （一般为4：1），需要步进重复来完成整个硅片的图形复制。 

        2014年，我国晶圆制造用掩膜版的市场需求为36.61亿元。未来集成电路的制造工艺进一步精细化，提出对掩膜版的更高要求，掩膜版线缝精度将越来越高，逐步由微米向纳米发展。 

国外主要产商                            国内主要产商 

        1、掩膜版的制作工艺 

        掩膜版示意图 

        掩膜版制作工艺 

        （二）抛光材料 

        抛光材料是指半导体基片化学机械（CMP）抛光过程中所用的材料。主要包括抛光垫与抛光液。抛光垫与抛光液的物理化学性能均对抛光质量的有着重要影响。 

        化学机械（CMP）抛光是一种移除工艺技术，结合化学反应和机械研磨去除沉积，使晶圆表面更平滑和平坦，也是是目前唯一能实现全局平面化的方法。 

        半导体抛光材料技术壁垒高，市场集中度极高，高端产品主要被日美企业垄断。近年来，我国的抛光材料领域也发展迅速，2015年的抛光材料市场需求已达到18.14亿元，安吉微电子生产的铜/铜阻挡层抛光液已进入国内外12英寸芯片生产线使用。 

国外主要产商                            国内主要产商 

        CMP原理 

        1、抛光材料的种类 

        （三）靶材 

        靶材又名溅射靶材，是一种具有高附加价值的特种电子材料，主要使用在微电子，显示器，存储器以及光学镀膜等产业上，用于溅射各种薄膜材料。 

        靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，其工作主要原理为利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。 

        2014年，全球晶圆制造类靶材市场需求为6.3亿美元，我国的靶材市场需求为7.29亿元。但我国靶材制造业还处于起步阶段， 大量高端靶材都需从国外进口，进口替代空间大。 

        1、靶材的原理与种类 

        溅射靶材工作原理 

        2、靶材的种类 

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