我国半导体支撑产业基础材料分类情况

 导读：我国半导体支撑产业基础材料分类情况。材料，是半导体产业的物质基础。我们认为，半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。 

参考《2005-2006全球及中国半导体产业厂商名录》 

        1、材料——半导体产业的基石 

        材料，是半导体产业的物质基础。我们认为，半导体材料，与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游，是一个国家半导体产业的基石；其中，半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。 

        半导体产品可分为为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中集成电路是半导体产业的核心，其生产流程可分为IC设计、IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程，我们把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料三类。 

        基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料；除基础半导体材料之外的材料分为：晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环境保护，保障芯片工作的稳定性。 

        2、半导体材料主要类型 

        在晶圆制造过程中，整个生产线可分为七个独立的生产区域：包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有：硅片及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。 

        在封装过程中，主要步骤可分为：背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型。这6大步骤又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同的封装材料材料。主要的封装材料有：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料等。   

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