咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年中国无线充电行业技术介绍及产业链结构分析(图)

        一、无线充电技术介绍 

        无线充电标准之争,苹果加入再掀涟漪:目前,无线充电的主流方式主要分为紧耦合感应式与松耦合谐振式两种,2017 年 2 月苹果正式加入 WPC 联盟。WPC 组织的 Qi 标准,是目前市场上最受欢迎的无线充电标准,是市场上参与企业和支持产品种类最多的标准,主要参与企业包括苹果、三星、博通、高通、仙童半导体、NXP、IDT、MTK、TI、TDK 等国际主流终端和芯片厂商。AFA 组织的 PMA 标准,同样是紧耦合感应式无线充电,参与的主要企业有 AT&T、金霸王电池、星巴克等。从技术路线与产品易用性两个角度来考虑,我们认为在无线充电初期,紧耦合感应式无线充电将承担市场开拓者的角色,伴随着市场接受度和客户体验要求提升,松耦合谐振式无线充电将逐步成为行业主流。 


表:电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析

        二、iPhone 首次采用无线充电,“风向标”作用值得期待 

        无线充电全产业链联动,相关企业充分受益:无线充电产业链主要包括无线充电方案设计、芯片、磁性材料、收发线圈以及模组封装制造 5 个环节。我们预计 2017 年无线充电仍然会以紧耦合感应式方案为主,随着无线充电在智能手机行业中快速渗透,产业链相关企业有望深度受益。根据 IHS 预测,未来数年内无线充电市场将大幅激增, 2015 年无线充电市场规模为 17 亿美元,预计 2019 年可达 110 亿美元,年均复合增长率接近 60%,渗透率有望从7%提升至 60%。 

        参考观研天下发布《2017-2022年中国无线充电行业市场需求调研及投资方法研究报告


图:无线充电产业链结构

        相比较而言,由于空间的限制,接收端工艺更为困难。接收线圈需要内臵在手机等接收终端受到空间的限制,低损耗与轻薄化是必需。目前,接收线圈的主要形式包括 FPC 和铜线绕线两种方案。FPC 方案的优势在于产品轻薄可以做到 0.2mm 以下,三星 S7、S8 手机上已有 FPC 形式的无线充电接收线圈,根据我们产业链调研信息,FPC+NFC+MST 价值在 5 美金左右,其中 FPC 不到 2 美金。无线充电用 FPC 对线距要求不严格,但是存在以下 2 个难点:首先形状是螺旋形的,很难完成光刻法;其次是结合面需要具备耐受性,否则会导致生产成本的增加。铜线绕线的优势在于内阻低,损耗小,相对效率高。TDK 已经推出多种厚度的无线充电接收线圈,厚度范围从 0.52 mm 到 1.25 mm,相对于 FPC 产品缺点在于尺寸偏厚。 


图:FPC 在接收端的应用
 

图:FPC 在接收端的结构
 

图:苹果无线充电产品及产品路线图

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

半导体+PCB+显示面板三大领域驱动光刻胶需求增长 行业产业链短板加快补齐

半导体+PCB+显示面板三大领域驱动光刻胶需求增长 行业产业链短板加快补齐

数据显示,中国半导体光刻胶这个细分赛道发展快速,市场规模由2020年的24亿元上升至2024年的56亿元,并预计到2028年,其市场规模将突破百亿元,2029年进一步上升至115亿元,2020年至2029年期间年均复合增长率达19.02%。

2026年05月09日
高景气放量!我国掩膜版行业马太效应凸显 国产替代迈向高端技术与资本耐力新阶段

高景气放量!我国掩膜版行业马太效应凸显 国产替代迈向高端技术与资本耐力新阶段

数据显示,2025年全球晶圆厂产能将再增7%,达到 3370万片/月(8 英寸当量),其中先进制程(≤7nm)产能将增长 17%,主流制程(8nm–45nm)增长 6%,同时全球还将启动 18 座新晶圆厂建设项目(3 座 8 英寸、15 座 12 英寸),预计2026—2027 年陆续量产,覆盖逻辑、存储和功率半导体等

2026年05月09日
全球激光器芯片行业高增红利释放 大功率CW渐成主流 中国企业有望实现加速发展

全球激光器芯片行业高增红利释放 大功率CW渐成主流 中国企业有望实现加速发展

全球光互连市场爆发性增长,带动激光器芯片高景气发展。2024 年全球光互连市场规模达179亿美元,预计 2030 年全球光互连市场规模将增长至 1444 亿美元,2024-2030年期间年复合增长率达48.1%。

2026年05月07日
我国锂电池隔膜行业:湿法主导地位强化 市场呈“一超多强” 头部企业正海外建厂

我国锂电池隔膜行业:湿法主导地位强化 市场呈“一超多强” 头部企业正海外建厂

近年来,受益于新能源汽车和新型储能产业蓬勃发展,国内锂电池出货量大幅攀升,带动锂电池隔膜出货量同步高增。其中,湿法隔膜增长势头更为强劲,已成为行业核心增长引擎,主导地位不断强化。当前,行业形成“一超多强”竞争格局,其中恩捷股份处于“一超”阵营,2025年市场份额超30%。

2026年05月07日
全球智能视频芯片市场回暖至千亿级 AR/VR、车载驱动增长 桥接/处理芯片成长空间最大

全球智能视频芯片市场回暖至千亿级 AR/VR、车载驱动增长 桥接/处理芯片成长空间最大

展望未来,AR/VR设备普及、智能车载领域(ADAS系统、智能座舱)需求爆发及智能终端设备(智能手机、AI眼镜、扫地机器人等)升级迭代,将共同驱动智能视频芯片市场规模快速增长,预计将以7.4%的复合年增长率从2025年的1090亿元增长至2029年的1450亿元。

2026年05月07日
研发经费增加+政策护航 我国扫描电子显微镜行业市场扩容 智能化成核心发展方向

研发经费增加+政策护航 我国扫描电子显微镜行业市场扩容 智能化成核心发展方向

在研发经费持续增长(2024年达3.6万亿元)与“科技自立自强”政策强力驱动下,国产品牌如国仪量子表现亮眼,但高端市场仍由进口主导。随着AI与自动化技术深度融合,扫描电镜正从传统观测工具向智能化分析平台演进,国产替代空间广阔,行业前景可期。

2026年05月06日
超级大周期下全球存储芯片进入“卖方市场” 中国市场迎国产替代机遇

超级大周期下全球存储芯片进入“卖方市场” 中国市场迎国产替代机遇

2026年以来,存储芯片涨价节奏持续加快。数据显示,2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从年初预估的55%—60%,一路上调至90%—95%;NAND Flash合约价涨幅也从33%—38%上调至55%—60%,消费电子存储价格较2025年第四季度环比涨幅超60%。

2026年05月06日
AI算力驱动光芯片高景气 全球市场持续扩容 中国从低端放量迈向高端攻坚

AI算力驱动光芯片高景气 全球市场持续扩容 中国从低端放量迈向高端攻坚

当下,AI算力浪潮的持续爆发直接拉动了800G/1.6T高速光模块需求的井喷,而光芯片作为光模块的核心光电转换器件,其成本占光模块整体成本的50%-70%,直接决定着光通信系统的传输效率与性能上限,也因此成为算力时代的核心受益环节。2021-2025年全球光芯片市场规模从21.7亿美元增长到37.6亿美元,年均复合增长

2026年04月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部