2016 年，全球 PCB 行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark 数据显示，2016 年 PCB 市场规模为 542.07 亿美元，同比下滑 2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。首先是 PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner 最新数据指出，Q3 季度全球 PC 行业持续下滑，总出货量 6700 万台同比下滑 3.6%；其次苹果 iphone 7 的 A10 处理器率先采用无封装基板的 Fo-WLP 封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本 Ibiden、韩国三星电机大型 IC 封装基板的厂商也面临着寻求新的 PCB 市场维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016 年铜价最高涨幅达 37.7%，由于新能源汽车的兴起部分铜箔产能转向锂电铜箔，铜箔基板也由于供货紧张价格急剧上涨，产业链陷入恐慌。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
图：全球 PCB 市场规模及增速（亿美元）
图：2016Q1-2017Q3 全球 PC 出货量（千台）
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
图：苹果 A10 处理器
图：Fan-Out WLP 封装流程
表：2016 年全球前 30 名 PCB 制造商排名（百万美元）
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