未来半导体存储器竞争趋势

         导读：未来半导体存储器竞争趋势。全球通讯及消费性电子产品应用面扩大，功能也日益进入整合阶段，对flash、dram容量的需求愈来愈高，而多芯片封装(mcp)技术可以将flash、dram等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，且生产前置时间短、制造成本低，且具低功耗特性、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内建内存产品最主要的规格，另外数字电视、机顶盒、网络通讯产品等也已经开始采用各式mcp产品。

         半导体存储器(semi-conductor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。
　　行业分析师指出：全球通讯及消费性电子产品应用面扩大，功能也日益进入整合阶段，对flash、dram容量的需求愈来愈高，而多芯片封装(mcp)技术可以将flash、dram等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，且生产前置时间短、制造成本低，且具低功耗特性、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内建内存产品最主要的规格，另外数字电视、机顶盒、网络通讯产品等也已经开始采用各式mcp产品。
中国半导体存储器市场将朝向渠道扁平化方向发展
　　随着各式便携式信息装置对存储器特性需求的日益多元化，全球包括samsung、hynix、intel等重量级ic厂商都纷纷看好此市场前景，竞相推出相关产品。手机正在取代pc成为高密度半导体存储器的技术驱动器，而且很可能在未来几年主导存储器市场的发展。手机的存储器容量正在迅速增长。随着市场从简单的语音终端转向功能电话、智能电话及移动媒体网关，这种小型的设备已经萌芽出操作系统、巨大的代码空间及文件系统。不仅代码所需的存储空间在骤增，而且对存储易失数据的快写存储器的需求也呈螺旋式上升，这将驱动了对flash的需求。
　　为了满足这种市场需求，一场竞争已经在四种产品中展开：目前用于保存易失数据的dram存储器;用于代码存储的nor flash;试图提高速度以超越附加卡应用的nand flash;以及已经在一些功能电话中出现的微型硬盘。
　　中国报告网发布的《中国存储器市场调研与盈利空间研究报告（2014-2019)》显示，随着it市场竞争的不断加剧，如何能够及时针对市场需求变化特点提供适销对路的产品至关重要。对于存储器厂商来说，及时、快速的供货能力是市场竞争成败的关键所在。由于中国电子信息产业的高速增长，使得中国半导体存储器市场地位日益重要，越来越多的半导体存储器厂商加大了对中国半导体存储器市场的开拓力度。如何提供及时快捷的服务以及性价比相对较高的产品关系到存储器厂商能否在激烈的市场竞争中脱颖而出。未来几年，存储器市场朝向渠道扁平化方向发展。更多的存储器厂商将加强进入中国市场的力度，通过与本地集成电路厂商、本土存储器模组厂商以及本地渠道商的合作，提高供货水平。