
参考中国报告网发布《2018-2023年中国显示器件市场竞争现状分析与投资方向评估分析报告》




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随着通信制式不断演进,智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G,手机需要支持的通信频段增多,可同时通信的信道增多,带宽变大,手机射频器件用量大幅提升。根据数据,2022年,全球射频前端芯片市场规模177亿美元,预计2028年市场规模将到247亿美元,2022-2028年均复合增长率为5.7%。
液冷技术的爆发,还带动了液冷服务器的高速增长。数据显示,2023年我国液冷服务器同比大增52.6%,市场规模达到15.5亿美元,预计2023-2028年,我国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%,到2028年这一市场规模将达到102亿美元。多位行业人士认为,2024年可谓液冷元年,2025年有望成为液冷散热正式起
AI浪潮下互联网和智算中心算力需求持续旺盛,带动国内AI 芯片市场快速增长。AI芯片中GPU的高效并行处理能力使其成为AI芯片首选,但随着计算繁重化及特定化,FPGA及ASIC将成市场关注重点。美国芯片出口管制政策加码推动AI芯片国产化进程,行业呈现梯队化竞争格局。
从企业市场份额占比来看,住友化学以26%的市场份额占据市场首位,日东电工以24%的份额位居第二,这两家公司均以其雄厚的技术实力和品牌优势确立市场的领导地位。同时,我国偏光片生产企业正逐步实现国产化替代和开始跻身第一梯队,杉杉股份以12%的市场份额排名第三,处于全球领先地位。
铝电解电容器是一种采用铝箔作为正负极板的电容器,被誉为现代工业的维生素,是电子电路中最常用的被动元件之一。近年来,随着“碳达峰”、“碳中和”战略的规划部署,能源结构加速演变,我国大力推进新能源产业的发展,新能源汽车、光伏、风电等行业市场规模持续扩张,带动了铝电解电容器市场规模的增长。数据显示,2023年,我国铝电解电容
当前人工智能技术的快速发展正在重塑全球科技产业格局,市场规模正在爆发式增长,在2023年该市场规模达了30802亿元,同比增长28.87%。到2024年,全球人工智能市场规模预计达35137亿元,国内规模预计达4015亿元。对此,作为电子信息产业基础的电子元器件行业由此也迎来了前所未有的发展机遇。同时,人工智能应用场景
近年来,全球及中国集成电路市场规模持续扩大,尤其是在5G、物联网、人工智能等技术的推动下,集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用日益广泛。而中国作为全球最大的集成电路市场之一,其销售额持续增长,预计未来几年市场规模将继续扩大。
目前消费类电子行业是铝电解电容器的最大应用市场。有数据显示,2023年消费类电子产品对铝电解电容器的需求量预计为72.7亿只,占总需求量的比例为31.5%。其次为工业电源及照明领域,该领域对铝电解电容器的需求量预计为68.4亿只,占总需求量的比例为29.7%。