半导体产业驱动力由存储器、PC向以智能手机为主导的消费类电子产品转移。纵观半导体产业的发展史，随着科技及制造工艺的进步，下游需求逐步演化，推动产业发展的驱动力也在不断变化。
历史上行业经历了四个阶段:
1.由军工和原始计算机带动的初创发展期。二战后，原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业，1958年德州仪器设计出基于锗的IC模块，集成电路由此诞生。在此后的二十年中，基于硅的电路设计逐步发展起来，使得集成电路制造进入量产阶段。
2.基于存储器、主机的快速发展期。70-80年代，存储器广泛应用，商业公司也开始配备大型主机以提高工作效率，工艺进步使得大规模集成电路出现，半导体进入商用阶段。
3. 基于PC的民用发展期。80年代末，旧M推出的PC业务迅速风靡全球，生产成本的降低使得半导体更加适用于PC，整个行业基本都在围绕PC发展，特别是半导体内存和微处理器，行业进入民用阶段。
4. 基于消费电子的成熟期。进入新世纪以来，互联网大范围推广。同时，苹果推出智能手机、谷歌推出安卓系统，移动通讯进入爆发期，迅速取代PC成为新的驱动力，半导体也因此经历了21世纪初持续10年的增长，而近几年又归于平静。总体而言，经过了半个世纪的发展，半导体行业销售额增速逐步放缓进入成熟期。
历史上行业经历了两次产业转移，目前正借助消费电子时代向中国转移。半导体属于高技术壁垒行业，这些行业往往具有“马太效应”。积累资本的龙头公司能投入大量研发费用用于新技术研究与扩张，会进一步拉大与追赶者的差距，造成强者恒强的格局。只有巨大机遇来临时，追赶者才有机会崛起。
第一次产业转移时美国向日本的转移，日本半导体业以存储器为切入口，主要是DRAM (Dynamic Random Access Memory )。80年代，受益于汽车产业和大型计算机市场的快速发展，DRAM需求剧增。而当时日本在DRAM方面已经取得了技术领先，日本企业此时凭借其大规模生产技术，取得了成本和可靠性的优势，并通过低价促销的竞争战略，迅速在世界范围内成为DRAM主要供应国。世界市场快速洗牌，根据《日本电子产业的兴衰》披露，到1989年日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%。该阶段，日本半导体产业的主要竞争力是产品的成本优势和可靠性。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》
第二次由日本向韩国、台湾转移。不同于大型主机对DRAM质量和可靠性的高要求，PC对DRAM的主要诉求转变为低价。DRAM的技术门槛不高，韩国通过技术引进掌握了核心技术，并通过劳动力成本优势于1988年取代日本，成为DRAM第一生产大国，全球产业中心从日本转移到韩国;而台湾则通过不断增加投资，建成了世界领先的晶圆代工公司台积电和联电，将产业模式由一体化IDM转向设计、制造、测封分离的模式，并在生产技术上达到世界顶尖水平。
移动通讯等电子产品崛起，中国大陆正迎来半导体产业发展的新机遇。目前，半导体产业的驱动力已经由PC进一步转化，下游电子产品的发展带来了新的市场机遇。从周期的角度来说，半导体已经进入成熟期，以智能手机为主导的移动通讯将带来新的爆发点。2016年全球智能手机制造前13强中有10家中国公司，市场份额接近40%，已经成为全球电子消费第一大国。强劲的下游需求带动中国半导体销售额稳步提升，2017年二季度中国已占世界整体销售额的32%。产业中心由韩国、台湾逐步向中国大陆转移，根据IC Insights的统计，中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。
每一次新机遇的到来都有利于追赶者的崛起，新兴地区凭借技术引进、劳动力成本优势实现超越。同时，随着半导体工艺制程接近物理极限，技术的发展速度势必会放缓，也有助于中国企业与世界领先者缩短差距。
纵观历史，iC产业起源于美国，发展于日本，加速于韩国、台湾。日、韩、台三地在经历了引入先进技术期后，发展了适合自身的产业发展模式，不论是日本的自主研发，韩国的市场把握，还是台湾的专注分工，都使其成为了全球iC产业的中坚力量。21世纪以来，处于集成电路发展新周期的中国凭借着本次产业转移浪潮迅速崛起，成为半导体产业的新中心，给产业链内相关的中国公司带来了巨大的商机。
历史上行业经历了四个阶段:
1.由军工和原始计算机带动的初创发展期。二战后，原始计算机的出现和军工的大量需求催生了最初的半导体产业，1958年德州仪器设计出基于锗的IC模块，集成电路由此诞生。在此后的二十年中，基于硅的电路设计逐步发展起来，使得集成电路制造进入量产阶段。
2.基于存储器、主机的快速发展期。70-80年代，存储器广泛应用，商业公司也开始配备大型主机以提高工作效率，工艺进步使得大规模集成电路出现，半导体进入商用阶段。
3. 基于PC的民用发展期。80年代末，旧M推出的PC业务迅速风靡全球，生产成本的降低使得半导体更加适用于PC，整个行业基本都在围绕PC发展，特别是半导体内存和微处理器，行业进入民用阶段。
4. 基于消费电子的成熟期。进入新世纪以来，互联网大范围推广。同时，苹果推出智能手机、谷歌推出安卓系统，移动通讯进入爆发期，迅速取代PC成为新的驱动力，半导体也因此经历了21世纪初持续10年的增长，而近几年又归于平静。总体而言，经过了半个世纪的发展，半导体行业销售额增速逐步放缓进入成熟期。
图：推动半导体产业发展的驱动力
第一次产业转移时美国向日本的转移，日本半导体业以存储器为切入口，主要是DRAM (Dynamic Random Access Memory )。80年代，受益于汽车产业和大型计算机市场的快速发展，DRAM需求剧增。而当时日本在DRAM方面已经取得了技术领先，日本企业此时凭借其大规模生产技术，取得了成本和可靠性的优势，并通过低价促销的竞争战略，迅速在世界范围内成为DRAM主要供应国。世界市场快速洗牌，根据《日本电子产业的兴衰》披露，到1989年日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%。该阶段，日本半导体产业的主要竞争力是产品的成本优势和可靠性。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》
第二次由日本向韩国、台湾转移。不同于大型主机对DRAM质量和可靠性的高要求，PC对DRAM的主要诉求转变为低价。DRAM的技术门槛不高，韩国通过技术引进掌握了核心技术，并通过劳动力成本优势于1988年取代日本，成为DRAM第一生产大国，全球产业中心从日本转移到韩国;而台湾则通过不断增加投资，建成了世界领先的晶圆代工公司台积电和联电，将产业模式由一体化IDM转向设计、制造、测封分离的模式，并在生产技术上达到世界顶尖水平。
图：半导体两次产业转移
移动通讯等电子产品崛起，中国大陆正迎来半导体产业发展的新机遇。目前，半导体产业的驱动力已经由PC进一步转化，下游电子产品的发展带来了新的市场机遇。从周期的角度来说，半导体已经进入成熟期，以智能手机为主导的移动通讯将带来新的爆发点。2016年全球智能手机制造前13强中有10家中国公司，市场份额接近40%，已经成为全球电子消费第一大国。强劲的下游需求带动中国半导体销售额稳步提升，2017年二季度中国已占世界整体销售额的32%。产业中心由韩国、台湾逐步向中国大陆转移，根据IC Insights的统计，中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。
每一次新机遇的到来都有利于追赶者的崛起，新兴地区凭借技术引进、劳动力成本优势实现超越。同时，随着半导体工艺制程接近物理极限，技术的发展速度势必会放缓，也有助于中国企业与世界领先者缩短差距。
图：中国及全球半导体销售额(亿美元)
图：2017第二季度全球半导体消费市场分布
图：截止2016年底各国晶圆产能
图：2014-2016年主要智能手机生产厂商销量排名(百万部)
纵观历史，iC产业起源于美国，发展于日本，加速于韩国、台湾。日、韩、台三地在经历了引入先进技术期后，发展了适合自身的产业发展模式，不论是日本的自主研发，韩国的市场把握，还是台湾的专注分工，都使其成为了全球iC产业的中坚力量。21世纪以来，处于集成电路发展新周期的中国凭借着本次产业转移浪潮迅速崛起，成为半导体产业的新中心，给产业链内相关的中国公司带来了巨大的商机。
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