中国半导体晶圆代工产能缺口大，技术制程相对国外领先企业落后2~3代。根据ICInsights的数据，2016年全球半导体晶圆代工企业28纳米及以下节点占收入的40% 。然而国内最先进的代工厂中芯国际仅能买现28纳术生产又占营收比例相对较低)，14纳术技木尚在研发中，仍落后全球领先企业2~3代。
中国IC自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平。根据IC Insights的数据，中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%, 2014年为12.8%，预计2018年为16.0%, 2018年供需缺口将达到1135亿美元。因此国内自2014年《集成电路发展纲要》发布以来，各地陆续新建大量晶圆代工厂，以满足国内市场需求。
参考观研天下发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
中国半导体制造产能以12英寸为主。根据中国电子报的统计，截止2016年底，中国在运营的12英寸制造产线合计为11条，产能合计为54万片/月;在运营的8英寸产线为18条，8英寸产能为67.1万片/月。据此测算，中国当前半导体制造产能为84万片/月(以12英寸产能计)。
国内新建多座晶圆制造产能，“十三五”期间将陆续投产。根据SEMI的统计数据，全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42% 。我们认为，在巨大的芯片供需缺口、国家政策/地方政府的持续引导、产业资本的积极投入背景下，“十三五”期间，国内半导体晶圆制造厂建设将直接带动国内半导体材料、设备的发展。
根据中国电子报的统计，截至2016年底，中国在建的12英寸晶圆产线有11条，在建产线产能合计为58万片/月(其中包括24万片/月的存储器产能)，拟建的12英寸产线有10条，拟建产线合计产能为50万片/月。假设上述在建的和拟建的12寸产线顺利投产，2020年中国将新增超过100万片/月的12英寸产能。
据DIGITIMES Research的研究，在2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT, AR/VR、汽车电子、高效能计算市场有望在未来5年进入成长期，预测2017年全球代工增长6%，达到557亿美元，到2022年时将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率((CAGR)将为6% 。 2017年台积电预估增长7%以及其在全球半导体晶圆代工市场的市占率达56% 。
随着摩尔定律演进速度放缓，集成电路产业发展将从技术驱动走向应用驱动。2017年ISSCC的主题是Intelligent Chips for A Smart World，从中可以看出物联网和人工智能是集成电路未来的发展方向。未来半导体新增长点主要来自:物联网、智能汽车、VR/AR, SG、人工智能等应用。
图：2016年全球半导体纯代工厂按制程划分销售占比
图：全球300mm晶圆厂产能集中度
中国IC自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平。根据IC Insights的数据，中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%, 2014年为12.8%，预计2018年为16.0%, 2018年供需缺口将达到1135亿美元。因此国内自2014年《集成电路发展纲要》发布以来，各地陆续新建大量晶圆代工厂，以满足国内市场需求。
参考观研天下发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
图：2006-2018年中国IC市场自给率分析(单位:10亿美元)
中国半导体制造产能以12英寸为主。根据中国电子报的统计，截止2016年底，中国在运营的12英寸制造产线合计为11条，产能合计为54万片/月;在运营的8英寸产线为18条，8英寸产能为67.1万片/月。据此测算，中国当前半导体制造产能为84万片/月(以12英寸产能计)。
图：国内在运营的12英寸及8英寸晶圆制造Fab汇总
国内新建多座晶圆制造产能，“十三五”期间将陆续投产。根据SEMI的统计数据，全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42% 。我们认为，在巨大的芯片供需缺口、国家政策/地方政府的持续引导、产业资本的积极投入背景下，“十三五”期间，国内半导体晶圆制造厂建设将直接带动国内半导体材料、设备的发展。
根据中国电子报的统计，截至2016年底，中国在建的12英寸晶圆产线有11条，在建产线产能合计为58万片/月(其中包括24万片/月的存储器产能)，拟建的12英寸产线有10条，拟建产线合计产能为50万片/月。假设上述在建的和拟建的12寸产线顺利投产，2020年中国将新增超过100万片/月的12英寸产能。
图：国内在建的12英寸晶圆制造Fab汇总
图：国内拟建12英寸晶圆制造Fab汇总
据DIGITIMES Research的研究，在2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT, AR/VR、汽车电子、高效能计算市场有望在未来5年进入成长期，预测2017年全球代工增长6%，达到557亿美元，到2022年时将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率((CAGR)将为6% 。 2017年台积电预估增长7%以及其在全球半导体晶圆代工市场的市占率达56% 。
图：2016~2022年全球晶圆代工业变化预测
随着摩尔定律演进速度放缓，集成电路产业发展将从技术驱动走向应用驱动。2017年ISSCC的主题是Intelligent Chips for A Smart World，从中可以看出物联网和人工智能是集成电路未来的发展方向。未来半导体新增长点主要来自:物联网、智能汽车、VR/AR, SG、人工智能等应用。
图： Zom-aoao年物联n半导体市场规模
图：2014-2017年汽车半导体市场规模
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