图：2017年全球前十大IC封测代工厂排名
2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，获得26.3%的高增速业绩。
参考观研天下发布《2017-2022年中国IC设计行业竞争现状及盈利前景预测报告》
图：2017年全球十大IC封测代工厂商营收排名
中国晶圆厂产能开出，支撑2018年中国封测业成长。受益于中国封测厂商透过高阶封装技术(FilpChip, Bumping等)及先进封装(Fan-In, Fan-Out, 2.5D IC, SiP等)的产能持续开出以及并购带来的产业协同，中国封测厂取得跨越式发展。同时，一座新晶圆厂从动土到试产一般约需18个月，量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，预计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要驱动力。
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