随着近年来物联网、大数据、智能终端等新兴产业的快速崛起，我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。研发和布局先进封装市场也成为了长电、华天和通富微电等封测企业营收增长的重要推动力。今年前三季度，三大封测厂商的业绩依旧维持稳定表现，营收和净利润均得到显著增长，在先进封装技术上的研发和市场布局也相应取得优异成绩。尤其是作为国内封测龙头的长电科技，前三季的净利润同比增长高达176.63%。
参考观研天下发布《2018-2023年中国集成电路行业市场供需现状调研与投资前景规划预测报告》
根据拓璞预估，2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主要受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
力成受惠存储器涨价，中国封测“三剑客”营收成长优于水平
IC封测行业相对其他环节技术差距最小、规模最大、最先受益全球半导体产业向大陆转移的环节。根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠。
参考观研天下发布《2018-2023年中国集成电路行业市场供需现状调研与投资前景规划预测报告》
图：国内三大封测厂商营收及增速
图：国内三大封测厂商净利及增速
根据拓璞预估，2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主要受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
力成受惠存储器涨价，中国封测“三剑客”营收成长优于水平
IC封测行业相对其他环节技术差距最小、规模最大、最先受益全球半导体产业向大陆转移的环节。根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠。
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