咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年我国3D视觉结构光方案TX红外发射及RX红外接收部分分析(图)

          1、3D视觉结构光方案——TX红外发射部分

          TX红外光发射部分是整个3D视觉重要的组件之一,提供最核心的近红外光源,其发射图像的质量对整个识别效果至关重要。采用结构光方案的3D视觉相比于TOF方案要复杂得多,主要是结构光方案需要采用pattern图像(如激光散斑等)进行空间标识,因此需要定制的DOE(衍射光栅)和WLO(晶圆级光学透镜,包括扩束元件、准直元件、投射透镜等)。

 
图:3D视觉结构光方案TX发射部分结构图

          参考中国报告网发布《2018-2023年中国3D产业市场竞争现状调查与未来发展方向研究报告

          整个TX发射部分的工作原理如下:
          1)首先激光发射器VCSEL发射出特定波长的近红外光(一般为880nm/910nm/940nm),光束准直性好、光束横截面积窄的高斯光束。
          2)先经过光束整形器BeamShaper形成横截面积较大的、均匀的准直光束。BeamShaper主要包括扩束元件(BeamHomogenizer)和准直元件(CollectionLens),扩束元件的作用在于将激光扩大横截面积,从而使激光束的横截面积可以覆盖后面的衍射元件,准直元件的作用是将扩束之后的激光重新调成平行光。
          3)穿过BeamShaper的激光随后经过DOE衍射光学元件形成特定的光学图案pattern。
          4)经过DOE形成的光学图案再经过最后的投射透镜(ProjectionLens),便可以从TX发射部分发射出去。

          2、3D视觉结构光方案——RX红外接收部分

          在3D结构光方案中,RX红外接收部分主要为一颗红外摄像头,用于接收被物体反射的红外光,采集空间信息。该红外摄像头主要包括三部分:红外CMOS传感器、光学镜头、红外窄带干涉滤色片,在基本结构上与目前主流的可见光摄像头类似,但是在具体的零部件方面存在差异:
          1)可见光CMOS传感器需要识别RGB三色,对分辨率的要求高,红外CMOS只需要识别近红外光,分辨率要求不高;
          2)可见光摄像头需要红外截止滤色片将红外光截止掉,只通过可见光,而红外摄像头只通过特定波段的近红外光,而将可见光截止掉,因此需要窄带滤色片;
          3)由于可见光摄像头对图像分辨率要求高,因此光学镜头的设计非常复杂,红外摄像头对光学镜头的要求不高。

 
图:红外摄像头主要结构

 
图:典型可见光摄像头模组的基本结构
资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(GQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
功率半导体器件行业:新能源汽车高增长驱动需求攀升 本土替代加速 国产正差异化破局

功率半导体器件行业:新能源汽车高增长驱动需求攀升 本土替代加速 国产正差异化破局

与此同时,功率半导体行业正迎来新能源、储能、工业控制等多赛道的协同驱动,成长潜力有望进一步释放,长期发展前景值得重点关注。如在工业领域,数控机床、牵引机等设备的核心部件电机,对IGBT等功率器件存在刚性需求。伴随“工业4.0”战略的深入推进,工业生产制造、仓储物流等环节的智能化改造加速落地,电机市场需求持续扩容,直接带

2025年12月15日
新能源场景打开金属软磁粉芯行业空间 中国企业以光伏、储能为发力点赶超海外巨头

新能源场景打开金属软磁粉芯行业空间 中国企业以光伏、储能为发力点赶超海外巨头

我国金属软磁粉芯需求量及市场规模呈现快速增长态势。2019-2024年我国金属软磁粉芯需求量由8.2万吨增长至16.6万吨,预计2025年我国金属软磁粉芯需求量将达20.1万吨,同比增长21.08%。2019-2024年我国金属软磁粉芯市场规模由27.4亿元增长至75.2亿元,预计2025年我国金属软磁粉芯市场规模将达

2025年12月15日
我国电子化学品行业:半导体等领域驱动需求 国产替代破局前行

我国电子化学品行业:半导体等领域驱动需求 国产替代破局前行

电子化学品被誉为精细化工皇冠上的明珠,品类丰富且应用广泛,而半导体、光伏与锂电池等行业蓬勃发展也为其市场带来旺盛的需求。在政策持续护航下,2024年行业自给率已达 66.7%,国产替代成效显著。然而,当前高端产品仍依赖进口,行业面临结构性失衡的挑战。而国内企业正从技术、产能、原材料多维度发力,突破发展瓶颈。

2025年12月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部