咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年我国3D视觉结构光方案TX红外发射及RX红外接收部分分析(图)

          1、3D视觉结构光方案——TX红外发射部分

          TX红外光发射部分是整个3D视觉重要的组件之一,提供最核心的近红外光源,其发射图像的质量对整个识别效果至关重要。采用结构光方案的3D视觉相比于TOF方案要复杂得多,主要是结构光方案需要采用pattern图像(如激光散斑等)进行空间标识,因此需要定制的DOE(衍射光栅)和WLO(晶圆级光学透镜,包括扩束元件、准直元件、投射透镜等)。

 
图:3D视觉结构光方案TX发射部分结构图

          参考中国报告网发布《2018-2023年中国3D产业市场竞争现状调查与未来发展方向研究报告

          整个TX发射部分的工作原理如下:
          1)首先激光发射器VCSEL发射出特定波长的近红外光(一般为880nm/910nm/940nm),光束准直性好、光束横截面积窄的高斯光束。
          2)先经过光束整形器BeamShaper形成横截面积较大的、均匀的准直光束。BeamShaper主要包括扩束元件(BeamHomogenizer)和准直元件(CollectionLens),扩束元件的作用在于将激光扩大横截面积,从而使激光束的横截面积可以覆盖后面的衍射元件,准直元件的作用是将扩束之后的激光重新调成平行光。
          3)穿过BeamShaper的激光随后经过DOE衍射光学元件形成特定的光学图案pattern。
          4)经过DOE形成的光学图案再经过最后的投射透镜(ProjectionLens),便可以从TX发射部分发射出去。

          2、3D视觉结构光方案——RX红外接收部分

          在3D结构光方案中,RX红外接收部分主要为一颗红外摄像头,用于接收被物体反射的红外光,采集空间信息。该红外摄像头主要包括三部分:红外CMOS传感器、光学镜头、红外窄带干涉滤色片,在基本结构上与目前主流的可见光摄像头类似,但是在具体的零部件方面存在差异:
          1)可见光CMOS传感器需要识别RGB三色,对分辨率的要求高,红外CMOS只需要识别近红外光,分辨率要求不高;
          2)可见光摄像头需要红外截止滤色片将红外光截止掉,只通过可见光,而红外摄像头只通过特定波段的近红外光,而将可见光截止掉,因此需要窄带滤色片;
          3)由于可见光摄像头对图像分辨率要求高,因此光学镜头的设计非常复杂,红外摄像头对光学镜头的要求不高。

 
图:红外摄像头主要结构

 
图:典型可见光摄像头模组的基本结构
资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(GQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI服务器电容行业:高容MLCC渗透、LIC开辟新增量 国产多点卡位抢抓替代窗口

AI服务器电容行业:高容MLCC渗透、LIC开辟新增量 国产多点卡位抢抓替代窗口

MLCC 是AI服务器电容赛道中市场规模最大、业绩弹性最强的品类。伴随 GB300、Rubin 新一代AI服务器平台持续迭代,算力硬件功耗抬升带动 MLCC 需求快速扩容。2026 年全球AI服务器MLCC 需求约 434 亿颗、市场规模 217 亿元,预计至 2030 年需求有望攀升至 2746 亿颗,对应市场空间

2026年07月31日
从汽车压舱石到医疗新蓝海 我国MEMS压力传感器行业“危”与“机”并存

从汽车压舱石到医疗新蓝海 我国MEMS压力传感器行业“危”与“机”并存

当前,中国MEMS压力传感器市场正站在一个充满矛盾张力的十字路口:一面是汽车智能化升级、工业数字化转型与医疗器械微创化趋势共同催生的强劲需求,另一面却是高端市场被国际巨头垄断、整体国产化率不足5%的严峻现实。

2026年07月31日
中国固态断路器市场领跑全球 高压直流变革打开行业成长空间

中国固态断路器市场领跑全球 高压直流变革打开行业成长空间

伴随AI数据中心向800V高压直流架构迭代,直流灭弧难、故障电流攀升快、保护窗口极短等痛点凸显,传统设备技术瓶颈彻底显现。固态断路器依托电力电子智能保护优势,可实现微秒级快速断流、无电弧、免维护,成为AIDC、光伏储能等场景刚需标配。

2026年07月31日
全球X射线平板探测器行业工业级需求爆发 IGZO及CMOS持续渗透 中国企业加速抢占份额

全球X射线平板探测器行业工业级需求爆发 IGZO及CMOS持续渗透 中国企业加速抢占份额

工业无损检测(新能源、半导体)为弹性最大的增量方向。新能源汽车锂电池极片/电芯内部缺陷检测、光伏组件检测、半导体封装缺陷检测、航空铸件探伤等场景需求爆发,推动工业级高分辨率平板探测器订单快速放量。2025年全球工业FPD市场约4.40亿美元,预计2032年达7.07亿美元,2025-2032年CAGR为7.1%。

2026年07月30日
AI算力需求爆发 我国算力基础设施行业系统级竞争重塑产业格局

AI算力需求爆发 我国算力基础设施行业系统级竞争重塑产业格局

当前,全球算力规模正以超过60%的速度增长,智能算力已成为绝对主导,预计2030年全球算力将突破50ZFlops,其中智能算力占比将超过95%。我国算力总规模已跃居全球第二,智能算力规模2023—2028年复合增长率预计达46.2%,行业正处于由AI大模型爆发与数字经济转型双重驱动的历史性增长周期。

2026年07月30日
AI算力催生新战场 固体氧化物燃料电池行业商业化拐点临近

AI算力催生新战场 固体氧化物燃料电池行业商业化拐点临近

全球范围内,美国Bloom Energy为行业龙头,欧洲CeresPower、Sunfire及日本三菱重工、京瓷等企业各具特色;国内潍柴动力、三环集团、壹石通等厂商正加速技术突破与产能建设,商业化进程明显加快。在“双碳”目标与能源安全双重驱动下,我国SOFC行业正从技术验证迈向商业化初级阶段,产业化前景日趋明朗。

2026年07月30日
智能门锁行业短期承压不改长期逻辑!线上渠道强势崛起,AI化转型成新方向

智能门锁行业短期承压不改长期逻辑!线上渠道强势崛起,AI化转型成新方向

2024年国内智能门锁市场需求稳步上行,2025年市场走出“量跌额增”的分化行情,2026年上半年全渠道零售量、额同步下滑,行业短期承压。智能门锁销售渠道多元,线上渠道快速崛起,零售量占比持续走高。新国标正式落地抬高行业准入门槛,市场强者恒强格局有望强化。

2026年07月30日
我国光纤预制棒整体自给率处于高位 AI算力推高高端需求 供需错配驱动价格暴涨

我国光纤预制棒整体自给率处于高位 AI算力推高高端需求 供需错配驱动价格暴涨

我国已是全球最大光纤预制棒生产国,2025年自给率超78%,但高端光棒产能紧缺,进出口产品价差悬殊。AI算力建设成为拉动光纤预制棒行业增长的新引擎,高端预制棒扩产周期长,供需错配推动价格大幅上涨。

2026年07月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部