咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2015年中国半导体照明产业预测

    由国家发改委、科技部、工信部、财政部、住房和城乡建设部、质检总局联合制定的《半导体照明节能产业发展意见》,旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展,培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出,到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。

  据介绍,2008年我国半导体照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元,应用产品产值450亿元。

  从长远发展看,世界照明工业正在转型,许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划,将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快,半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。

  虽然远景良好,但意见明确指出,我国半导体照明节能产业发展存在的四大问题,即专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重等问题。

  而针对产业目前的现状,意见明确指出了产业发展的规模、核心竞争力等两大目标。

  意见指出,到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。

  此外,意见要求企业自主创新能力明显增强,大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;初步建立半导体照明标准体系;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

智能体AI促CPU行业重回算力舞台中央 X86居主流、ARM轻量配套 国产有望实现更大突破

智能体AI促CPU行业重回算力舞台中央 X86居主流、ARM轻量配套 国产有望实现更大突破

随着底层逻辑改写,CPU正以前所未有的姿态重回算力舞台正中央。2025 年全球 CPU 市场规模为 1124 亿美元,预计2034 年全球 CPU 市场规模将达到1987亿美元,2025-2034 年复合增长率为 6.6%。

2026年07月15日
需求结构分化 我国BOPP电容膜行业产能与效率同步升级 国内龙头正逐步主导高端市场

需求结构分化 我国BOPP电容膜行业产能与效率同步升级 国内龙头正逐步主导高端市场

当前,我国BOPP电容膜行业正处于力度最强的第三轮扩能周期,截至2025年8月国内已有20家生产企业、63条产线,总产能达16.3万吨,2025年前8个月即新增7条产线;据统计,2027年前仍有20余条产线待投产,行业产能即将突破20万吨。

2026年07月15日
中国半导体物流行业市场分析:从厂内AMHS到跨境供应链 千亿蓝海开启

中国半导体物流行业市场分析:从厂内AMHS到跨境供应链 千亿蓝海开启

与传统物流不同,半导体物流深度嵌入生产流程——晶圆制造工序超千道、厂内搬送频次达10万次/天,任一环节的偏差都可能导致良率损失与停机损失,这使得半导体物流从“辅助服务”升级为“核心保障环节”,并赋予其高壁垒、高附加值的长期成长属性。

2026年07月15日
合金软磁粉芯行业:AI算力基建有望成核心增长引擎 中国供给主导地位稳固

合金软磁粉芯行业:AI算力基建有望成核心增长引擎 中国供给主导地位稳固

在汽车、新能源基础设施、AI算力基础设施等下游需求快速扩容的驱动下,全球合金软磁粉芯行业增长动能充足、确定性较强,预计2030年市场规模将增至98亿元,2023-2030年年均复合增长率将达17.34%。其中,AI算力基础设施赛道增速大幅领先,将成为行业核心增长引擎。

2026年07月15日
从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

从功能件到核心件 我国高压大电流连接器行业千亿赛道开启结构性增长

当前,中国高压大电流连接器行业正站在多轮增长动能叠加的战略窗口期:以800V高压平台加速普及为代表的新能源汽车电气化浪潮,叠加储能装机规模的爆发式扩张与AI数据中心算力电力需求的激增,共同推动2025年中国市场规模已达375.8亿元,预计2029年将增长至667.9亿元。

2026年07月14日
光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

光模块赋能 我国光通信测试仪器增长空间充足但国产化率偏低

我国光通信测试仪器行业成长潜力突出,2020—2029年市场规模年均复合增速领跑全球。但国内行业起步相对较晚,市场长期被海外龙头主导,国产化率偏低,国产替代空间十分广阔。与此同时,下游技术迭代倒逼行业升级,光通信测试仪器持续向高速率、大带宽方向演进。

2026年07月14日
AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

AI算力拓宽IC封装基板行业空间 ABF载板份额将持续上行 中国高端基板竞争力待提升

2026年以来,AI算力与数据中心成为封装基板核心增长引擎,贡献行业 38% 需求,封装基板迎来显著结构性机遇。预计2029年全球封装基板产值将攀升至179.85 亿美元,2024-2029 年整体复合增长率达7.4%。

2026年07月13日
半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

半导体石英坩埚行业结构升级 12吋硅片用占比超40% 美日企业主导供给、国产加速追赶

因壁垒较高,前期全球半导体石英坩埚主要由美国迈图科技、日本SUMCO、日本JSQ等外资企业供应,2022年三者合计市占率达85.3%。中国企业在 18 英寸及以下半导体石英坩埚领域本土化程度较高。近年来国内企业不断进行技术研发与突破,在大尺寸半导体石英坩埚市场的份额逐步提升。

2026年07月11日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部