作为“电子产品之母”，近五年，国家相关部门也制定了一系列鼓励、促进印制电路板行业发展的政策和法规，为PCB企业发展提供了稳定的制度保障。
日期 |
政策名称 |
内容 |
2020.3 |
《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》 |
从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5C网络加快发展 |
2019.11 |
《产业结构调整指导目录《2019年本)》 |
将“新型电子元器件《含高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类产业。 |
2019.1 |
《印制电路板行业规范条件》及《印制电路被行业规范公告管理暂行办法》 |
对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确，可量化的标准体系，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的企业。 |
2018.11 |
《战略性新兴产业分类（2018）》 |
将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板。柔性多层印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录 |
2017.6 |
《外商投资产业指导目录《2017年修订） |
将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印剧电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录 |
2017.2 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》 |
将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心严业列入指导目录 |
2016.12 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印剧电子”等领域关键技术研发和产业化 |
2016.2 |
《国家重点支持的高新技术领域目录》 |
将“刚挠结合板、HDI高密度积层板”作为中高档机电组件技术列入国家重点支持的高新技术领域目录 |
2015.5 |
《中国制造2025》 |
强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术 |
综上，在5G、汽车电子等下游需求以及国家政策扶持驱动下，我国印制电路板行业快速发展，市场规模将不断扩大。数据显示，2019年，中国印制电路板产值为329亿美元，同比增长0.73%；预计2020年将达340亿元。
相关行业分析报告参考《2020年中国印制电路板行业投资分析报告-市场运营现状与发展趋势分析》。
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