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路灯节能效益评估

灯节能效益评估
路灯节电器经济效益:
回报快,高效享受节电效益,高达20%~60%;
延长路灯寿命节约路灯维修成本:
投入路灯节电器后,可以减少电网污染,提高电能品质和利用率,使电网电压稳定运行。
路灯节电器社会效益:
完善城市“亮化工程”,提高城市的影响力、魅力、促进发展。
方便人们出行,预防社会犯罪活动及刑事案件的发生,避免交通事故频繁出现,进一步促进社会管理秩序的规范化,保护公共设施免受毁害。
路灯节电器环境效益
能进一步烘托和渲染,发掘各地区的特色文化,提升城市建筑文化内涵。
通过科学的照明设计,采用高效、节能环保、安全和性能稳定的照明产品,打造一个绿色照明的公共空间,改善人们居住的环境,提高人们生活质量,促进社会的可持续发展。

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12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇,已发展成为全球主要生产基地和出口市场,产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇,开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局,持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下,行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是,锂电类电动工具渗

2025年10月31日
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
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