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我国SiC外延炉行业分析:多腔&多片有效提高产能 晶盛等厂商引领国产替代
根据数据显示,2024年,我国硅外延设备市场空间约为21.55亿元,占比24%。假设2022年衬底产能为47万片,衬底所需外延炉数量为2.08台/万片,外延炉价格为800万元/台,经测算可得到2022年外延炉市场空间为7.82亿元;
我国安防镜头行业现状:宇瞳光学为龙头企业 智能安防推动产品向高清化发展
安防镜头进入壁垒高,市场较集中,宇瞳光学为行业龙头。2022 年我国安防镜头 CR4 达到了将近 75%,其中宇瞳光学为市场龙头,其安防镜头年销量连续九年居视频监控镜头市场份额第一位,2023年占全球出货量的43.25%。
全球半导体材料行业:中国大陆需求强劲 国产化提升将向高水平方向迈进
进入2024年,随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏,半导体市场回暖,半导体材料需求也有望回升。数据显示,2024 年前三季度全球半导体销售额同比增加 19.78%,预计2024年全球半导体销售额超6000 亿美元,2025 年全球半导体销售额增速超10%。
我国连接器行业分析:原材料成本占比近70% 金属材料供应规模较为稳定
从成本来看,以瑞可达和华丰科技为例,根据相关资料可知,瑞克达和华丰科技的主营业务成本中,直接材料分别占据69.11%和68.34%。不过,不同厂商由于其主要生产的连接器类型不同,其原材料成本结构也略有不同。
先进封装行业重要性日益凸显 人工智能等应用推动下需求旺盛 国内外巨头相继押注
目前随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到广泛关注,占市场价值比例持续上升。有数据显示,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,占整体封装市场的48.8%,接近市场的一半。预计2024年全球先进封装市场份额将增长至49%,未来有望超越传统封装市场。
我国铜球市场发展可期 PCB制造为最主要应用领域 江南新材为行业龙头
目前,PCB制造是铜球的最主要应用领域,也是对铜球产品技术要求最高的应用领域。据了解,原材料占据了PCB生产成本的60%,主要包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨、金盐及其他化工材料。其中铜球是PCB制程中电镀工序的主要物料,其品质对PCB板的品质和制造良品率具有重要的影响,要占到PCB生产成本的6%。
PCB需求攀升为高精密铜基散热片行业提供发展动力 5G+新能源汽车带来市场空间
整体来看,目前我国国内高精密铜基散热片市场中生产厂家数量相对较少,市场集中度相对较高,规模较大的厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司等。
我国半导体检测设备行业:市场增长势头强劲 国产厂商有望进一步崛起
近年来,随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体设备行业迎来了新的发展机遇,市场规模持续扩大。2019-2023年期间,我国半导体设备市场规模总体呈增长态势,由968亿元增长到2190亿元。在此背景下,作为半导体产业重要的设备之一,受益于半导体设备市场的快速发展,我国半导体检测设备也得到了较大的发展。