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中国投影仪市场正经历一场深刻的调整周期。一方面,电视厂商大屏化与价格下探的“降维打击”持续挤压其生存空间;另一方面,行业自身也面临技术路线抉择与同质化竞争的困境。在此背景下,出货量下滑已成为不争的事实。但危机之中亦蕴藏着转机。头部品牌并未坐以待毙,而是积极开启了一场全方位的“突围战”:或扬帆出海,将成熟的智能产品与商业
在持续的政策与市场需求推动下,我国智能水表市场规模从2019年的70亿元迅速增长至2024年的166.02亿元,年均复合增长率达18.85%。行业渗透率也显著提升,由2019年的33.4%上升至2024年的约53%,反映出智能水表在水务系统中正不断普及。
IC设计是半导体产业的核心环节,直接决定了芯片的性能、功耗、成本和可靠性。近年来,随着科技的飞速发展,特别是物联网、人工智能、5G等技术的快速发展,国内IC设计需求激增。根据数据,2020-2024年我国IC设计销售收入由3819.2亿元增长至6460.4亿元,CAGR达14.0%;预计2025年我国IC设计销售收入达
随着传统硅基半导体技术逐渐逼近物理极限,GaN不仅在消费电子快充领域实现规模化应用,更在AI数据中心、人形机器人、新能源汽车、工业能源等高端领域展现出巨大的发展潜力。然而,该行业仍面临成本控制、可靠性验证与人才短缺等挑战。未来,具备核心技术、规模化生产能力及生态合作优势的企业,将更有机会在全球第三代半导体竞争中占据主导
随着“东数西算”国家工程的全面启动和人工智能驱动算力需求的爆炸式增长,传统数据中心网络在带宽、功耗和成本上面临严峻瓶颈。光路交换机(Optical Circuit Switch, OCS)作为一种在物理光层直接实现信号切换的革命性技术,以其超低延迟、极高带宽和绿色低耗的显著优势,正成为破局的关键。
超级电容器被广泛应用于新能源、轨道交通、工业、电网和消费电子等领域。2023 年我国超级电容器市场规模达 38.25 亿元,其中交通运输领域占比38.2%,工业领域占比30.8%,新能源领域占比21.8%,装备等其他领域占比9.2%。基于对我国新能源领域,尤其是新能源汽车行业的发展趋势,预计2029年我国超级电容器市场
AI服务器与分布式算力集群推动PCB产业高端化进程,高端PCB铜箔迎来发展机遇。在AI服务器领域,AI服务器对HVLP铜箔需求激增(单台用量为传统服务器的8倍),英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板,推动价值量提升。在高端封装与HD领域,极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板,支撑先进封装技术(
在当今飞速发展的电子科技时代,电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及多功能的方向不断演进。在这一进程中,柔性电路板(FPC)作为一项关键技术,发挥着举足轻重的作用。目前FPC凭借其独特的性能和优势,已广泛应用于众多领域,成为现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。