咨询热线

400-007-6266

010-86223221

加速推进智能制造标准体系 需标准引领和各司其职

        导读:加速推进智能制造标准体系 需标准引领和各司其职。国家智能制造标准化总体组组长单位——中国电子技术标准化研究院的赵波院长在成立大会上作了总体组工作报告,并主持了总体组第一次全体大会。

国家智能制造标准化协调推进组、总体组和专家咨询组成立大会暨第一次全体会议8月22日在北京召开。工业和信息化部副部长辛国斌、国家标准化管理委员会副主任殷明汉出席大会并讲话。辛国斌、殷明汉为国家智能制造标准化总体组揭牌,参会领导向专家咨询组成员颁发了聘书。

  国家智能制造标准化总体组组长单位——中国电子技术标准化研究院的赵波院长在成立大会上作了总体组工作报告,并主持了总体组第一次全体大会。会议审议了总体组工作章程及2016年工作计划。专家咨询组副组长董景辰主持审议了2016年智能制造第一批标准立项建议。

  标准引领

  辛国斌指出,智能制造是制造业新型生产模式。推进智能制造是一项复杂而庞大的系统工程,必须坚持不懈、系统推进。要加强智能制造的顶层设计和统筹规划,着力解决发展中的共性和基础问题,以点上示范带动面上提升,不断总结完善智能制造标准,按照“市场牵引、以我为主、多路径协同推进”的发展思路,走出一条中国特色的智能制造发展道路。

  辛国斌强调,“智能制造,标准引领”,抓好标准化工作是智能制造工作成功的关键,通过标准的推广和应用,技术创新才得以迅速扩散,并转化为现实的生产力。

  辛国斌要求,要以三个工作组的成立为契机,以组织形式创新、工作机制创新为手段,整合资源、形成合力,建设满足产业发展需求、先进适用的智能制造标准体系。

  殷明汉宣读了国家智能制造标准化协调推进组、总体组和专家咨询组成立文件并发表讲话。殷明汉指出,标准是国家质量基础,在市场经济和产业发展中具有基础性和战略性地位。中国要从“制造大国”迈向

  “制造强国”,离不开标准的保驾护航。国家智能制造标准化协调推进组、总体组、专家咨询组的成立,是《深化标准化工作改革方案》的具体落实,体现了创新的标准化工作机制和模式,有利于落实标准化改革,推进我国智能制造工作。

  工信部装备工业司司长李东代表协调推进组发言,就做好智能制造标准化的具体工作提出了建议:一是充分发挥现有工作基础,不断凝聚国内外标准化资源,加快推进智能制造标准化工作;二是充分用好现有多部门协调、多标委会协作的工作机制,形成合力,共同推动智能制造标准化工作;三是以组织形式和工作机制创新解决以往标准立项和起草过程中的实际问题,扎实构建智能制造标准体系。

  各司其职

  中国工业报记者在会上了解到,国家智能制造标准化协调推进组主要负责统筹规划和协调指导国家智能制造领域国际国内标准化工作,制定我国智能制造标准化规划、体系和政策措施,协调处理标准制修订和应用实施过程中的重大问题,督促检查智能制造国际国内标准化工作的落实。

  协调推进组组长由李东和殷明汉担任。副组长若干名,包括:国家标准化管理委员会工业标准二部主任戴红、工信部装备司副司长孙峰、国家发改委高技术产业司巡视员任志武、财政部经济建设司副巡视员赵长胜、科技部高新技术发展及产业化司副司长杨咸武、中国工程院办公厅巡视员易建。

  国家智能制造标准化总体组在协调推进组的指导下开展智能制造国际国内标准化工作,负责拟定我国智能制造标准化规划、体系和政策措施,协调智能制造相关国家标准的技术内容和技术归口,开展智能制造国家标准试点示范、应用实施、宣贯培训等工作,组织参与智能制造国际标准化工作并开展国际标准化交流与合作。

  总体组设组长单位一个,即中国电子技术标准化研究院。副组长单位由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国信息通信研究院、上海工业自动化仪表研究院、北京机床所等单位组成。

  国家智能制造标准化专家咨询组负责提供我国智能制造标准化规划、体系和政策措施等方面的咨询,对智能制造领域国际国内标准研制、试点、应用实施等提出意见建议,对国家智能制造标准化协调推进组和总体组的工作提供技术支撑与咨询。

  专家咨询组组长由清华大学副校长、中国工程院院士尤政担任。副组长两位,分别是中国工程院咨询服务中心教授董景辰和中国机械工业联合会特别顾问朱森第。

  国家发改委、财政部、科技部、中国工程院以及国内相关行业机构、科研院所和企事业单位的代表共100余人参加了本次大会。

参考《2016-2022年中国移动智能终端产业现状分析及十三五发展策略分析报告

资料来源:公开资料来源 中国报告网整理 转载请注明出处
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

得益于全球经济的复苏和工业生产的扩张,关节轴承整体需求稳健,全球市场空间为100亿元左右。中国关节轴承市场空间约为 10-15 亿元,其中,航空航天领域对关节轴承的需求最大,随着新兴产业的崛起,关节轴承应用领域也在不断拓展,如机械设备、人形机器人等,将为关节轴承市场需求带来新增长点。目前,关节轴承在国内轴承市场中占比仍

2025年04月18日
我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,智能驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

随着智能手机持续取代功能机,其更多使用容量更大、成本更具优势的NAND Flash,导致2006-2016年全球NOR Flash市场规模持续萎缩。2017 年以来,TWS耳机、AMOLED、物联网等新型应用逐渐拉动市场需求,NOR Flash行业复苏。随着自动驾驶、智能网联汽车以及工业4.0的快速发展,大容量存储已成

2025年04月11日
多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

在光伏行业快速发展驱动下,近年来我国多晶硅产能和产量快速增长;同时我国在全球多晶硅供应链中的统治地位持续强化,产能和产量在全球市场中的占比不断提升,受市场供需错配加剧等因素影响,2024年我国多晶硅价格承压下行,同比下降39.5%。我国多晶硅行业虽维持较高集中度格局,但自2022年起,随着新玩家产能释放,其集中度逐渐下

2025年04月11日
NOR Flash行业分析:全球存量规模扩大 消费电子、汽车电子等需求潜力不断释放

NOR Flash行业分析:全球存量规模扩大 消费电子、汽车电子等需求潜力不断释放

长远来看,全球NOR Flash行业被广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域,其中消费电子、汽车电子和工业控制等成为应用领域发展方向。

2025年04月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部