参考中国报告网发布《2017-2022年中国LCD市场产销调研及十三五市场商机分析报告》
变化一：LCD 屏贴合技术 Incell 方案更加占优
针对全面屏时代的 LCD 屏，双芯片独立方案和 Incell 搭配 TTDI 触控显示一体芯片方案孰优孰劣，目前仍有争议。就我们的观察，目前产业界普遍看好 Incell 趋势。
目前，在所有类型显示面板中，LCD（液晶屏）依然是绝对的主流，其中传统的 LCD 中 a-Si 占比最多，而根据我们了解到的情况：2017 年，LTPS-LCD 即多晶硅 LCD 屏占比变为主流，在所有类型面板中达到 49%（截止 2017Q2）。以 iphone6、7 为代表的 LTPS-LCD 显示屏多采用 TDDI 芯片+Incell 贴合技术，因为 TDDI 将触控和显示两个芯片集成，具备成本低、空间少等独特优势。但是这种技术对全面屏的边缘识别差，所以有机构就提出：“全面屏或将重启 TouchIC+DriverIC 的双芯片方案。”
目前众多业内的模组厂持相反观点：Incell 贴合配合 TDDI 集成芯片方案在 LCD 上将占据主流。有主流模组厂家表示：“在全面屏机遇来时，Touch-In-Cell（oncell／incell／TDDI）技术无疑将持续称霸全屏市场。因外挂盖板触控技术的产品（CTP／GFF／GG）无法满足窄边产品设计，它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。”此外，联想在 2016 年推出的 ZUK 全面屏手机搭配 TDDI 也佐证了这一观点。而苹果则在 2014 年通过收购 LuxVUE 布局 TDDI，未来甚至将指纹识别也融入到这颗芯片中。此外，触控芯片公司集创北方的总裁张晋芳也早在 2012 年就提出对 Incell 的侧重。从技术层面，我们也看好Incell+TDDI 的集成芯片方案。
显示面板需要由一颗驱动芯片（Drive-IC）驱动。驱动芯片封装技术主要有 COG
（Chip-on-Glass）和 COF（Chip-On-Film）。 COG 是将 Driver IC 邦定到玻璃上，
COF 是把 Driver IC 邦定到软膜板 FPC 上。
在封装技术上，LCD 的封装趋势是用 COF 替代 COG 方案。使用 COF 方案的原因是：全面屏需要最大程度减少 BM 区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。相比 IC 在玻璃上的 COG 技术，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左右的宽度。
目前主流 COG 工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄，而 COF 可以利用 FPC 的叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小，更容易实现超窄边框。但 COF 方案也有相应的难度：此方案需要增加 FPC；同时封装温度高，对工艺提出了更高的要求；且目前而言成本较高。
COF 主流封装技术是卷对卷工艺，即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行 FPC 制作的工艺技术，优势在于：减少频繁手工操作产生折痕或破损；一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序；大幅提高生产效率。
目前在 COF 封装领域，由日、台企业主导（日本旗胜、台湾臻鼎产值分列一、二位），国内厂商奋起直追：弘信电子为进军 AMOLED 等高端市场投资超 4 亿元建设国内最先进的“卷对卷”双面板自动化生产线，已开始进入高端国产明星机型供应链；上达电子投资 35 亿元，于 2017 年 6 月启动国内第一条高端 COF 生产线，采用业内最先进的单/双面加成法工艺生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品。此外，东山精密、丹邦科技、景旺电子也有所积淀，国产公司后续突破值得期待。
变化三：LCD 背光模组需要重新设计
LCD显示屏包括液晶面板和背光模组两大部分。LCD屏幕目前主流使用的LED 侧型背光模组需要重新设计，原因是侧型背光模组在窄边框情况下入射距离变短。
全面屏手机对异形切割，即屏幕的非直角切割技术。原因是：传统的手机屏幕是四边直角的矩形，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离用于放臵前摄、距离传感器、受话器（听筒）等模组。而全面屏手机的屏幕边缘将会更贴近手机机身，若继续沿用此前的直角方案，会造成相关模组和元件无处安放以及跌落时碎屏的风险增加。
全面屏的异形切一般指在屏幕四角做 R 角切割，同时进行边缘补强防止碎屏。此外需要在屏幕上方做 U 形切割，为前摄，距离传感器和受话器等模组预留空间。难点主要在于因 LCD 玻璃基板硬度高，在加工工艺和良率等方面需要更高的要求。
变化一：LCD 屏贴合技术 Incell 方案更加占优
针对全面屏时代的 LCD 屏，双芯片独立方案和 Incell 搭配 TTDI 触控显示一体芯片方案孰优孰劣，目前仍有争议。就我们的观察，目前产业界普遍看好 Incell 趋势。
目前，在所有类型显示面板中，LCD（液晶屏）依然是绝对的主流，其中传统的 LCD 中 a-Si 占比最多，而根据我们了解到的情况：2017 年，LTPS-LCD 即多晶硅 LCD 屏占比变为主流，在所有类型面板中达到 49%（截止 2017Q2）。以 iphone6、7 为代表的 LTPS-LCD 显示屏多采用 TDDI 芯片+Incell 贴合技术，因为 TDDI 将触控和显示两个芯片集成，具备成本低、空间少等独特优势。但是这种技术对全面屏的边缘识别差，所以有机构就提出：“全面屏或将重启 TouchIC+DriverIC 的双芯片方案。”
目前众多业内的模组厂持相反观点：Incell 贴合配合 TDDI 集成芯片方案在 LCD 上将占据主流。有主流模组厂家表示：“在全面屏机遇来时，Touch-In-Cell（oncell／incell／TDDI）技术无疑将持续称霸全屏市场。因外挂盖板触控技术的产品（CTP／GFF／GG）无法满足窄边产品设计，它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。”此外，联想在 2016 年推出的 ZUK 全面屏手机搭配 TDDI 也佐证了这一观点。而苹果则在 2014 年通过收购 LuxVUE 布局 TDDI，未来甚至将指纹识别也融入到这颗芯片中。此外，触控芯片公司集创北方的总裁张晋芳也早在 2012 年就提出对 Incell 的侧重。从技术层面，我们也看好Incell+TDDI 的集成芯片方案。
TDDI 芯片配合 Incell 方案
资料来源：中国报告网整理
独立芯片方案
资料来源：中国报告网整理
变化二：Driver-IC 封装倾向 COF 方案缩短下边框，国内 FPC 厂家提前布局 显示面板需要由一颗驱动芯片（Drive-IC）驱动。驱动芯片封装技术主要有 COG
（Chip-on-Glass）和 COF（Chip-On-Film）。 COG 是将 Driver IC 邦定到玻璃上，
COF 是把 Driver IC 邦定到软膜板 FPC 上。
在封装技术上，LCD 的封装趋势是用 COF 替代 COG 方案。使用 COF 方案的原因是：全面屏需要最大程度减少 BM 区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。相比 IC 在玻璃上的 COG 技术，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左右的宽度。
目前主流 COG 工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄，而 COF 可以利用 FPC 的叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小，更容易实现超窄边框。但 COF 方案也有相应的难度：此方案需要增加 FPC；同时封装温度高，对工艺提出了更高的要求；且目前而言成本较高。
COG、COF 结构图
资料来源：中国报告网整理
COG、COF 封装方案优劣对比表
资料来源：中国报告网整理
COF 主流封装技术是卷对卷工艺，即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行 FPC 制作的工艺技术，优势在于：减少频繁手工操作产生折痕或破损；一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序；大幅提高生产效率。
目前在 COF 封装领域，由日、台企业主导（日本旗胜、台湾臻鼎产值分列一、二位），国内厂商奋起直追：弘信电子为进军 AMOLED 等高端市场投资超 4 亿元建设国内最先进的“卷对卷”双面板自动化生产线，已开始进入高端国产明星机型供应链；上达电子投资 35 亿元，于 2017 年 6 月启动国内第一条高端 COF 生产线，采用业内最先进的单/双面加成法工艺生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品。此外，东山精密、丹邦科技、景旺电子也有所积淀，国产公司后续突破值得期待。
变化三：LCD 背光模组需要重新设计
LCD显示屏包括液晶面板和背光模组两大部分。LCD屏幕目前主流使用的LED 侧型背光模组需要重新设计，原因是侧型背光模组在窄边框情况下入射距离变短。
LED 背光源
资料来源：中国报告网整理
变化四：LCD 屏需要增加异形切割制程 全面屏手机对异形切割，即屏幕的非直角切割技术。原因是：传统的手机屏幕是四边直角的矩形，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离用于放臵前摄、距离传感器、受话器（听筒）等模组。而全面屏手机的屏幕边缘将会更贴近手机机身，若继续沿用此前的直角方案，会造成相关模组和元件无处安放以及跌落时碎屏的风险增加。
全面屏的异形切一般指在屏幕四角做 R 角切割，同时进行边缘补强防止碎屏。此外需要在屏幕上方做 U 形切割，为前摄，距离传感器和受话器等模组预留空间。难点主要在于因 LCD 玻璃基板硬度高，在加工工艺和良率等方面需要更高的要求。
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