咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国激光焊接行业技术:速度快、功率密度大等优势被高精制造领域青睐(图)


        激光焊接其利用高能量密度的激光束作为热源进行焊接,是一种经济的非接触焊接解决方案,也是材料加工的重要应用层面之一。根据工作原理的不同,激光焊接可分为热传导焊、深熔焊、复合焊接和激光钎焊四种。 
        
        热传导焊:激光束沿着共同的接缝,将能量传递到工件表面,使其温度加热到熔点与沸点之间,从而熔化相配零件。熔融材料流到一起,冷却后凝固,产生一个不需要任何额外研磨或精加工的平滑、圆形的焊缝。由于金属的热传导率的限制,热传导焊的宽度大于深度,深度范围则仅处于几十分之一毫米到一毫米之间。且热传导焊所需功率较低,一般小于105W/cm2。 
        
        深熔焊:激光束照射到金属材料表面,温度较高,熔化金属的同时产生蒸汽,产生一个深、窄、充满蒸汽的小孔。随着激光束沿着接缝移动,小孔也随之前行,金属在小孔前面熔化后流向小孔的后方,冷却后凝固,最终形成了一个深且窄的焊接,焊接深度是宽度的十倍以上。深熔焊所需的功率密度较高,需要大约1 MW/cm2。深熔焊具备效率高、焊接速度快、热影响区小、畸变可控制的特点,常用于需要深熔焊接的应用或者多层材料的同时焊接。 
        
        复合焊接技术:激光焊接和其他焊接方法如MIG(惰性气体保护焊)、 MAG (活性气体保护焊)焊接、TIG(钨极惰性气体焊接)或者等离子体焊接相结合的方法。复合焊接比单独的 MIG 焊接速度更快、变形更小。 
        
        激光钎焊:通过在相配零件(母材)中添加填充材料或者钎料(如铜或锌),将其连接在一起的工艺。钎料的熔点低于母材,因此在激光钎焊中只有钎料被熔化,熔化后的钎料流入到母材之间的缺口并与工件表面相熔合,形成焊接。其强度与钎料强度一致,具备表面平滑整洁的特点,常用语汽车车身加工,如后备箱和车顶等,以及消费电子产品和光伏行业中。 
        
        参考观研天下发布《2018年中国激光行业分析报告-市场运营态势与投资前景研究
        
        热传导焊工作原理
         
        资料来源:观研天下整理
        
        深熔焊工作原理
         
         资料来源:观研天下整理
        
        几种激光焊接的对比
         
         资料来源:观研天下整理
        
        激光焊接技术与其它传统焊接技术相比,具有深度深、速度快、变形小、焊接装置简单灵活、对焊接环境要求不高、功率密度大等优势,被广泛被应用于汽车、轮船、飞机、高铁等高精制造领域,如汽车结构件如车门内板、保险杠、中立柱以及前纵梁、减震器支座和横梁等重要部件的拼接、船舶甲板和舱壁的焊接、飞机机身的制造与连接,以及生物医学领域的输卵管与血管等部分的连接等。 
        
        激光焊接相比传统焊接的优势和局限性
         
         资料来源:观研天下整理
        
        资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(TC)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

下游扩产潮涌 我国显示面板设备零部件行业百亿市场需求正被点燃

下游扩产潮涌 我国显示面板设备零部件行业百亿市场需求正被点燃

显示面板设备零部件,虽隐匿于终端产品之后,却是支撑中国迈向“显示强国”的战略基石。当前,在京东方、TCL华星、深天马等下游面板产能持续扩张与技术迭代的双重驱动下,这一市场正迎来前所未有的增长机遇。数据显示,仅加工类零部件直接采购规模预计将从2023年的47.8亿元激增至2028年的81.3亿元。

2025年10月02日
我国PECVD设备行业分析:下游需求爆发 拓荆科技为龙头企业且量产规模扩大

我国PECVD设备行业分析:下游需求爆发 拓荆科技为龙头企业且量产规模扩大

作为半导体、光伏与显示面板制造的“镀膜”核心,PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备凭借其低温沉积、高膜层质量与卓越的工艺适应性,已成为现代电子产业不可或缺的关键装备。在半导体国产替代浪潮与光伏技术快速迭代的双重驱动下,我国PECVD设备行业下游需求爆发。同时,随着本土产业链协同创新的深化,一个由国产力量主导的PE

2025年10月02日
MLED强势增长 COB封装行业产能随之扩张并加速渗透 面板企业抢食扩大产业格局

MLED强势增长 COB封装行业产能随之扩张并加速渗透 面板企业抢食扩大产业格局

近年来,随着价格下探,小间距LED显示屏替代传统LED显示屏效应显现。2018-2023年全球小间距LED显示屏市场规模由2611百万美元增长至5157百万美元,占LED显示屏的比重由39.92%提升至55.31%。预计2027年全球小间距LED显示屏市场规模达12212百万美元,占LED显示屏的比重达58.74%。L

2025年10月01日
12英寸硅片成全球出货、扩产主力方向 行业国产替代迎关键窗口期

12英寸硅片成全球出货、扩产主力方向 行业国产替代迎关键窗口期

12英寸硅片成全球晶圆厂扩产主力方向。全球市场方面,截至2024年末,全球共有193条12英寸量产晶圆厂,到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座。预计2024-2026年全球12英寸晶圆厂产能将从834万片/月增长至989万片/月,CAGR达到8.9%。

2025年09月29日
晶圆厂扩张催生大量需求 我国LPCVD设备行业国产化进程加速

晶圆厂扩张催生大量需求 我国LPCVD设备行业国产化进程加速

在“十四五”规划与晶圆厂产能扩张的双重驱动下,中国LPCVD设备市场需求持续释放。面对海外厂商高达95%的市场垄断,国内LPCVD设备商凭借政策支持与技术创新,在成熟制程领域快速放量,并向先进制程延伸,开启国产替代新篇章。

2025年09月29日
市场需求持续疲软 我国激光打印机出货量与进口量整体走低 国产替代则加速

市场需求持续疲软 我国激光打印机出货量与进口量整体走低 国产替代则加速

近年来,我国激光打印机市场需求疲软,出货量持续下滑。行业进出口呈现分化态势:进口量延续下降趋势,出口量则在2022-2024年连续三年下滑后,于2025年1-8月小幅回暖。值得关注的是,国产激光打印机已突破技术门槛,替代进程加快,市场份额实现显著提升。

2025年09月29日
全球SSD主控芯片行业消费爆发 中国独立第三方厂商市场地位显著领先

全球SSD主控芯片行业消费爆发 中国独立第三方厂商市场地位显著领先

生成式 AI 浪潮袭来,数据中心市场需求复苏,全球SSD 主控芯片出货量随之增长。2024 年全球 SSD主控芯片出货量约为 3.885 亿颗,较上年同比增长 8%。预计2025年全球SSD主控芯片出货量超4.5亿颗,增速超15%。

2025年09月28日
价格下探、AI技术发展降低使用门槛 消费级3D打印机行业快速成长 国产垄断地位稳固

价格下探、AI技术发展降低使用门槛 消费级3D打印机行业快速成长 国产垄断地位稳固

根据数据,2024年全球消费级3D打印机出货量突破400万台,预计2029年全球消费级3D打印机出货量将增长至1340万台,2024-2029年CAGR为26.6%。

2025年09月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部