咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国激光焊接行业技术:速度快、功率密度大等优势被高精制造领域青睐(图)


        激光焊接其利用高能量密度的激光束作为热源进行焊接,是一种经济的非接触焊接解决方案,也是材料加工的重要应用层面之一。根据工作原理的不同,激光焊接可分为热传导焊、深熔焊、复合焊接和激光钎焊四种。 
        
        热传导焊:激光束沿着共同的接缝,将能量传递到工件表面,使其温度加热到熔点与沸点之间,从而熔化相配零件。熔融材料流到一起,冷却后凝固,产生一个不需要任何额外研磨或精加工的平滑、圆形的焊缝。由于金属的热传导率的限制,热传导焊的宽度大于深度,深度范围则仅处于几十分之一毫米到一毫米之间。且热传导焊所需功率较低,一般小于105W/cm2。 
        
        深熔焊:激光束照射到金属材料表面,温度较高,熔化金属的同时产生蒸汽,产生一个深、窄、充满蒸汽的小孔。随着激光束沿着接缝移动,小孔也随之前行,金属在小孔前面熔化后流向小孔的后方,冷却后凝固,最终形成了一个深且窄的焊接,焊接深度是宽度的十倍以上。深熔焊所需的功率密度较高,需要大约1 MW/cm2。深熔焊具备效率高、焊接速度快、热影响区小、畸变可控制的特点,常用于需要深熔焊接的应用或者多层材料的同时焊接。 
        
        复合焊接技术:激光焊接和其他焊接方法如MIG(惰性气体保护焊)、 MAG (活性气体保护焊)焊接、TIG(钨极惰性气体焊接)或者等离子体焊接相结合的方法。复合焊接比单独的 MIG 焊接速度更快、变形更小。 
        
        激光钎焊:通过在相配零件(母材)中添加填充材料或者钎料(如铜或锌),将其连接在一起的工艺。钎料的熔点低于母材,因此在激光钎焊中只有钎料被熔化,熔化后的钎料流入到母材之间的缺口并与工件表面相熔合,形成焊接。其强度与钎料强度一致,具备表面平滑整洁的特点,常用语汽车车身加工,如后备箱和车顶等,以及消费电子产品和光伏行业中。 
        
        参考观研天下发布《2018年中国激光行业分析报告-市场运营态势与投资前景研究
        
        热传导焊工作原理
         
        资料来源:观研天下整理
        
        深熔焊工作原理
         
         资料来源:观研天下整理
        
        几种激光焊接的对比
         
         资料来源:观研天下整理
        
        激光焊接技术与其它传统焊接技术相比,具有深度深、速度快、变形小、焊接装置简单灵活、对焊接环境要求不高、功率密度大等优势,被广泛被应用于汽车、轮船、飞机、高铁等高精制造领域,如汽车结构件如车门内板、保险杠、中立柱以及前纵梁、减震器支座和横梁等重要部件的拼接、船舶甲板和舱壁的焊接、飞机机身的制造与连接,以及生物医学领域的输卵管与血管等部分的连接等。 
        
        激光焊接相比传统焊接的优势和局限性
         
         资料来源:观研天下整理
        
        资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(TC)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部