一、我国集成电路行业发展机遇
（1）国家政策高度重视集成电路行业发展
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国务院、发改委、工信部、广东省、深圳市等国家及各级政府部门从投资、融资、财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法规和产业政策，国家层面也设立相应产业投资基金。
各项政策着力补齐芯片制造业和封装测试业产业链缺失环节，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，推动我国形成集成电路中装备、材料、工艺、封装测试等较完整的产业链。一系列国家、地方行业政策的推出，对集成电路产业的健康发展提供了良好的制度保障和政策支持，为公司的经营发展带来积极影响。
| 时间 |
发布单位 |
文件名 |
有关的主要内容 |
| 2021年 |
全国两会 |
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关新发奕发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材科、油气勘探开发等领域关键核心技术 |
| 2020年 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施 |
| 2020年 |
广东省人民政府办公厅 |
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》 |
积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，为推动制造业高质量发展提供有力支撑 |
| 2019年 |
财政部、税务总局 |
《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 |
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止 |
| 2018年 |
财政部、税务总局、发改委、工信部 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策 |
| 2017年 |
发改委 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 |
明确集成电路等电子核心产业的范围，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务 |
| 2016年 |
全国人民代表大会 |
《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 |
培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信（5G）、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点 |
| 2016年 |
中共中央办公厅、国务院办公厅 |
《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破 |
| 2016年 |
财政部、税务总局、发改委、工信部 |
《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 |
享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国家税务总局公告2015年第76号）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料 |
| 2016年 |
国务院 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新 |
| 2016年 |
国务院 |
《“十三五”国家科技创新规划》 |
极大规模集成电路制造装备及成套工艺。攻克14纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28纳米浸没式光刻机及核心部件，研制300毫米硅片等关键材料，研发14纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术，开展75纳米关键技术研究，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创新能力进入世界先进行列 |
| 2015年 |
国务院 |
《中国制造2025》 |
将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力 |
| 2014年 |
国务院 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破 |
（2）下游市场新需求不断涌现
集成电路行业的发展主要取决于下游的终端应用领域。近年来，随着人工智能、物联网、5G通讯、汽车电子等应用领域的高速发展以及新基建的需求，集成电路行业也得到了巨大发展，特别是5G智能手机和人工智能市场的快速增长，芯片需求与日俱增，集成电路行业得以快速增长。据中国半导体行业协会统计，2020年2020年，我国集成电路市场规模达到8848亿元。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%，制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%，封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。未来随着电子产品终端市场的持续增长，为集成电路封装测试企业提供了难得的发展机遇。
（3）行业技术水平不断提升
随着信息技术和集成电路的不断创新发展，集成电路上集成的晶体管数量越来越多，IC性能大幅提升，集成电路制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，对封装测试技术水平提出了更高的要求。其次，新市场需求推动功能多样化的IC产品需求持续上升，芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的封装测试方案也多样化，对封装测试的人才和经验要求提升。在行业技术水平不断提升的背景下，封装测试企业面临着创新和竞争压力的同时，也有更多机会实现技术的跨越式发展。
而集成电路封装测试行业共同遵照统一的行业规范JEDEC标准，以气派科技为例，其产品的考核结果超过该标准要求或达到该标准的最高考核条件，体现了公司产品品质优异，产品性能达到行业先进水平，具备一定的技术实力。
| 考核项目 |
考核条件 |
参考标准 |
考核结果 |
| 潮敏等级试验（MSL） |
一般考核要求为MSL3：125℃条件下烘烤24小时；温度30℃、湿度60%条件下渗浸192小时；3次回流，峰值温度为260℃ |
J-STD-020 |
部分产品超过一般要求MSL3，达到最高MSL1，能在温度85℃、湿度85%条件下渗浸168小时 |
| 高低温循环试验（TCT） |
在-65℃至150℃温度下循环500次 |
JESD22-A104 |
超过标准要求的500次，最高可循环1000次 |
| 高压蒸煮试验（PCT） |
在温度121℃、湿度100%、2个标准大气压下试验96小时 |
JESD22-A102 |
超过标准要求的96小时，最高可试验168小时 |
| 高温高湿试验（THT） |
在温度85℃、湿度85%下试验500小时 |
JESD22-A101 |
超过标准要求的500小时，最高可试验1000小时 |
| 高温贮存试验（HTST） |
在150℃下试验500小时 |
JESD22-A103 |
超过标准要求的500小时，最高可试验1000小时 |
| 可焊性试验（ST） |
焊料温度：270±5℃；浸浴时间：2±0.5S；浸入深度：离器件本体1.5mm之内；焊料：纯锡焊料焊剂：乙醇（75%）和松香（25%）液不良面积：浸润不良面积小于引线表面积的5％，针孔或未浸润缺陷不集中在一起 |
JESD22-B102 |
超过标准要求的不良面积小于5%，实际考核的不良面积为0% |
（4）我国集成电路产业链日渐成熟
作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，我国电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。
我国集成电路产业链布局逐步完善、上下游协同发展，有助于行业整体向先进技术、高端集成电路产品突破，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业以及封装测试企业的发展提供新的切入点。
二、我国集成电路行业风险分析
（1）研发投入较大
集成电路行业为保持技术领先需要投入大量研发费用。新产品从研发、试制、小批量生产、量产到批量销售的周期较长，甚至会产生一定的试错成本，若无较强的资金实力，会限制企业封装产品研发水平的提升。企业如果不能适时推出迎合市场需求的新产品，可能无法收回前期研发投入，从而面临损失的风险。
根据数据显示，2020年，中芯国际在集成电路行业上市公司研发投入总额中居第一，达46.72亿元；韦尔股份研发投入总额居第二，达20.99亿元；汇顶科技研发投入总额居第三，达17.54亿元。
| 序号 |
企业名称 |
研发投入总额(亿元) |
研发投入总额占营业收入比例(%) |
| 1 |
中芯国际 |
46.72 |
17.00 |
| 2 |
韦尔股份 |
20.99 |
10.59 |
| 3 |
汇顶科技 |
17.54 |
26.23 |
| 4 |
长电科技 |
10.19 |
3.85 |
| 5 |
通富微电 |
8.14 |
7.56 |
| 6 |
寒武纪 |
7.68 |
167.41 |
| 7 |
紫光国微 |
6.04 |
18.46 |
| 8 |
晶晨股份 |
5.78 |
21.10 |
| 9 |
华润微 |
5.66 |
8.11 |
| 10 |
兆易创新 |
5.41 |
12.03 |
| 11 |
太极实业 |
5.36 |
3.00 |
| 12 |
芯原股份 |
5.31 |
35.25 |
| 13 |
士兰微 |
4.86 |
11.34 |
| 14 |
华天科技 |
4.62 |
5.51 |
| 15 |
瑞芯微 |
3.76 |
20.20 |
| 16 |
北京君正 |
3.55 |
16.38 |
| 17 |
澜起科技 |
3.00 |
16.44 |
| 18 |
全志科技 |
2.84 |
18.85 |
| 19 |
圣邦股份 |
2.07 |
17.31 |
| 20 |
欧比特 |
2.02 |
23.19 |
（2）高端人才相对匮乏
集成电路封装行业属于资本和技术密集型行业，行业技术水平与研发人员的创新能力、经验积累和学习能力息息相关。与发达国家相比，我国高端集成电路技术人才相对缺乏，国家教育部发布文件旨在加强集成电路人才培养，扩大集成电路专业人才培养规模。虽然高端专业人才供给量逐年上升，但不能完全满足国内集成电路企业蓬勃发展的人力资源需要，人才相对匮乏的状况依然存在。（WYD）
更多深度内容，请查阅观研报告网：
《2021年中国集成电路市场分析报告-产业竞争现状与发展前景预测》
《2021年中国集成电路行业分析报告-产业供需现状与发展动向研究》
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