我国印制电路板行业产业链现状及上下游企业优势分析

企业名称

优势分析

建滔铜箔集团

规模优势：香港上市公司，是国内同行业中生产规模最大、自动化程度最高、品种最齐全、工艺最先进的电解铜箔生产基地。公司在中国广东省的佛冈与连州分设两个生产基地。

苏州福田金属

设备技术优势：公司引进日本福田金属箔粉工业株式会社──处于世界电解铜箔行业领先地位的全套设备、工艺、技术和管理，已成为中国电解铜箔行业中规模最大、工艺最先进、自动化程度最高的电子工业基础材料生产基地和测试中心。

山东金宝电子

产业布局优势：公司专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品，下设4个铜箔厂、5个覆铜板厂和一个线路板厂。电子铜箔、覆铜板和印制电路板分别达到20000吨/年、2400万平方米/年和20万平方米/年生产能力。

广东嘉元科技

产能优势：从事7～12μm各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，年产能5000吨。子公司梅县金象铜箔有限公司，可生产8~70微米的各种性能的电解铜箔，年产能4800吨。

企业名称

优势分析

大族数据科技

研发优势：公司构建了完善的研发体系，下设六大产品中心，不同产品中心分工明确、研发重点突出，时刻跟踪高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等高端技术领域的国际前沿动态。

人才优势：研发人员具备专业的技术背景及丰富的行业内研发经验，公司共有研发人员395人，占总人数比例约30%，汇集了来自机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等各学科的行业内高端人才。公司拥有10年以上从业经验的研发人员超过50人。

产品优势：公司自成立以来持续专注于印制电路板专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验，为印制电路板行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等。

深南电路

业务布局优势：深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

景旺电子

产品优势：公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领域。

客户资源优势：与华为、中兴、海拉、微软、Honeywell、苹果、伟创力、宝马、西门子、三星、苹果等全球企业建立了长期合作。

欣兴电子

生产布局优势：工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外，欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、欧洲、亚洲设有业务分部和代表。